【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种功率半导体模块装置，具体地涉及一种包括外壳的功率半导体模块装置。
技术介绍
1、功率半导体模块装置经常在外壳内包括衬底。衬底通常包括衬底层(例如，陶瓷层)、沉积在衬底层的第一侧的第一金属化层以及可选地沉积在衬底层的第二侧的第二金属化层。半导体装置包括可以布置在衬底上的一个或多个可控的半导体元件(例如，半桥构造的两个igbt)。通常提供一个或多个端子元件(接触元件)，其允许从外壳外部接触这样的半导体装置。外壳可以胶合到衬底以便保持在期望的位置，直到衬底通过额外的连接元件永久地附接到基底板或散热器。将外壳胶合到衬底需要额外的预处理步骤(例如，对衬底进行等离子体处理)：将胶施加到衬底的步骤，以及将初始的粘性胶硬化的硬化步骤，由此将外壳附接到衬底。在组装工艺期间的每个额外的步骤都需要额外的工艺时间，并且增加了功率半导体模块装置的总成本。
2、需要一种可以以有效且经济的方式进行组装的功率半导体模块装置。
技术实现思路
1、一种功率半导体模块装置包括：外壳、形成外壳的接地表面的衬底、机械地连接到衬底的一个或多个保持销、以及附接到外壳或与外壳一体形成的一个或多个保持元件，其中，一个或多个保持销中的每个保持销的第一端布置在外壳内部并且连接到衬底，一个或多个保持元件中的每个保持元件包括被构造为接收一个或多个保持销中的一个保持销的自由端的套管，并且一个或多个保持销中的每个保持销在垂直于衬底的顶表面的竖直方向上从衬底朝向一个或多个保持元件中的不同保持元件延伸，使得一个或多个保持
2、一种用于组装功率半导体模块装置的方法包括：将一个或多个保持销机械地连接到衬底；以及将外壳布置在衬底上，其中，一个或多个保持元件附接到外壳或与外壳一体形成，一个或多个保持销中的每个保持销的第一端布置在外壳内部并且连接到衬底，一个或多个保持元件中的每个保持元件包括被构造为接收一个或多个保持销中的一个保持销的自由端的套管，并且一个或多个保持销中的每个保持销在垂直于衬底的顶表面的竖直方向上从衬底朝向一个或多个保持元件中的不同保持元件延伸，并且将外壳布置在衬底上包括：将一个或多个保持销中的每个保持销的自由端压入一个或多个保持元件中的不同保持元件中，以便形成力配合连接。
3、参考以下附图和描述，可以更好地理解本专利技术。图中的部件不一定是按比例的，相反地，重点放在说明本专利技术的原理上。此外，在图中，类似的附图标记在不同视图中指代对应的部分。
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1.一种功率半导体模块装置(100)，包括：
2.根据权利要求1所述的功率半导体模块装置(100)，包括布置在所述外壳(7)的罩板的中心位置的单个保持元件(74)。
3.根据权利要求1所述的功率半导体模块装置(100)，包括布置在所述外壳(7)的相对侧上的两个保持元件(74)。
4.根据权利要求1所述的功率半导体模块装置(100)，包括四个保持元件(74)，其中，所述外壳(7)具有矩形或正方形横截面，并且每个保持元件(74)布置在所述外壳(7)的不同拐角处。
5.根据权利要求1所述的功率半导体模块装置，包括比保持销(44)多的保持元件(74)。
6.根据权利要求1至5中的任何一项所述的功率半导体模块装置(100)，其中，所述一个或多个保持元件(74)中的至少一个保持元件包括具有内直径(d742)的套管(742)。
7.根据权利要求6所述的功率半导体模块装置(100)，还包括多个肋条(744)，所述多个肋条从所述套管(742)的内直径(d742)朝向由所述套管(742)限定的开口的中心延伸，所述肋条(744)在
8.根据权利要求6或7所述的功率半导体模块装置(100)，其中，
9.根据权利要求7所述的功率半导体模块装置(100)，其中，所述保持销(44)的外直径等于或大于由所述肋条(744)限定的所述减小的直径(d744)，并且小于所述套管(742)的所述内直径(d742)。
10.根据前述权利要求中的任何一项所述的功率半导体模块装置(100)，其中，
11.根据前述权利要求中的任何一项所述的功率半导体模块装置，还包括位于所述多个保持销(44)中的每个保持销与所述衬底(10)之间的连接层。
12.根据权利要求11所述的功率半导体模块装置，其中，所述连接层包括以下各项中的至少一项：
13.一种用于组装功率半导体模块装置(100)的方法，所述方法包括：
14.根据权利要求13所述的方法，其中，
...【技术特征摘要】
1.一种功率半导体模块装置(100)，包括：
2.根据权利要求1所述的功率半导体模块装置(100)，包括布置在所述外壳(7)的罩板的中心位置的单个保持元件(74)。
3.根据权利要求1所述的功率半导体模块装置(100)，包括布置在所述外壳(7)的相对侧上的两个保持元件(74)。
4.根据权利要求1所述的功率半导体模块装置(100)，包括四个保持元件(74)，其中，所述外壳(7)具有矩形或正方形横截面，并且每个保持元件(74)布置在所述外壳(7)的不同拐角处。
5.根据权利要求1所述的功率半导体模块装置，包括比保持销(44)多的保持元件(74)。
6.根据权利要求1至5中的任何一项所述的功率半导体模块装置(100)，其中，所述一个或多个保持元件(74)中的至少一个保持元件包括具有内直径(d742)的套管(742)。
7.根据权利要求6所述的功率半导体模块装置(100)，还包括多个肋条(744)，所述多个肋条从所述套管(742)的内直径(d742)朝向由所述套管(74...
【专利技术属性】
技术研发人员：M·施泰因，A·施默，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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