【技术实现步骤摘要】
本说明书涉及制造半导体装置。如本文所述的解决方案可以提高用于汽车产品的四方扁平无引线(quad-flatno-leads，qfn)封装(诸如例如功率qfn封装)的可靠性。
技术介绍
1、半导体装置封装中所谓的可浸润侧翼(wettable flanks)对于促进在安装表面(例如，印刷电路板(pcb))上组装后焊点的自动光学检查是期望的。
2、增加高度的可浸润侧翼是特别期望的；但是，如果在封装过程中提供半蚀刻连接杆(tie bar)以将引线固定到位，那么可浸润侧翼高度可能会被限制为引线框架厚度的一半。
3、而且，导线/带和对应的引线之间的楔形接触的缺陷可能例如由于与导线接合相关的问题，尤其是焊断(weld off)/焊升(weld lift)，而导致整个单元的故障。
4、本领域需要旨在解决前述问题的解决方案。
技术实现思路
1、一个或多个实施例涉及一种方法。
2、一个或多个实施例涉及一种对应的半导体装置。
3、一个或多个实施例涉及一种对应的组件(半导体装置及其安装构件，例如，印刷电路板(pcb))。
4、一个或多个实施例涉及一种支撑基板(例如，用于制造半导体装置的引线框架)。
5、如本文所述的解决方案提供了用于可浸润侧翼(例如，用于四方扁平无引线(qfn)封装)的引线框架设计和导线接合方案，其增加了可浸润侧翼的总高度，同时还在导线/带和焊点之间提供了附加的直接电路径，以防焊接失败。
6、如本
7、如本文所述的解决方案构思提供引线框架、在其上安装管芯、通过导线/带接合在管芯和引线框架中的引线之间形成电连接。
8、在如本文所述的解决方案中，第二接合形成在引线的凹陷部分中，并且导线/带尾从凹陷部分向外延伸。
9、在如本文所述的解决方案中，包封物被模制并且引线的部分锯切有利于形成可浸润侧翼。
10、在如本文所述的解决方案中，部分锯切延伸到导线/带尾中并暴露其侧翼部分。
11、在如本文所述的解决方案中，随后对部分切割的引线和导线/带的暴露部分进行镀锡。
12、如本文所述的解决方案有利于可浸润侧翼/焊点检查，例如，封装侧翼光学检查(导线/带部分在封装侧面上可见)和/或封装x射线检查(在凹陷的引线部分可见的情况下)。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种方法，包括：
2.如权利要求1所述的方法，还包括将绝缘包封物模制到布置在支撑基板的第一表面处的管芯焊盘上的至少一个半导体管芯上，其中绝缘包封物留下通过所述部分切割产生的支撑基板以及导电细长构造的端部的暴露表面未被覆盖。
3.如权利要求1所述的方法，其中具有布置在所述端子凹陷中的端部的导电细长构造包括导线。
4.如权利要求1所述的方法，其中具有布置在所述端子凹陷中的端部的导电细长构造包括带。
5.如权利要求1所述的方法，其中导电细长构造的所述端部包括：
6.如权利要求5所述的方法，还包括在所述凹陷处将所述近端部分楔形接合到导电引线阵列中的导电引线。
7.如权利要求5所述的方法，其中在所述远端部分处进行在所述端子凹陷处以在第一厚度和第二厚度之间的切割厚度的部分切割，其中所述部分切割产生支撑基板和导电细长构造的端部的远端部分的暴露表面。
8.如权利要求5所述的方法，还包括将镀覆应用于导电细长构造的所述端部处的远端部分以及所述凹陷处的导电引线阵列中的导电引线。
9.如权利要求1所述的方
10.如权利要求1所述的方法，还包括经由焊料材料将具有布置在管芯焊盘上的至少一个半导体管芯的支撑基板安装到安装构件上，所述焊料材料在支撑基板和导电细长构造的端部的暴露表面两者处浸润并形成焊料弯月面。
11.一种装置，包括：
12.如权利要求11所述的装置，还包括模制到布置在支撑基板的第一表面处的管芯焊盘上的半导体管芯上的绝缘包封物，其中绝缘包封物留下支撑基板和导电细长构造的端部的暴露表面未被覆盖。
13.如权利要求11所述的装置，其中具有布置在所述端子凹陷中的端部的导电细长构造包括导线。
14.如权利要求11所述的装置，其中具有布置在所述端子凹陷中的端部的导电细长构造包括带。
15.如权利要求11所述的装置，其中布置在所述端子凹陷中的导电细长构造的所述端部包括：
16.如权利要求11所述的装置，还包括位于支撑基板和导电细长构造的端部的暴露表面上的镀覆层。
17.一种组件，包括：
18.如权利要求17所述的组件，其中具有布置在所述端子凹陷中的端部的导电细长构造包括导线。
19.如权利要求17所述的组件，其中具有布置在所述端子凹陷中的端部的导电细长构造包括带。
20.如权利要求17所述的组件，其中布置在所述端子凹陷中的到导电引线阵列中的导电引线的所述端部包括：
21.一种支撑基板，具有在第一表面和与第一表面相对的第二表面之间的第一厚度，并且包括围绕管芯焊盘的导电引线阵列，支撑基板具有在支撑基板的第一表面处的导电引线阵列中的导电引线中的端子凹陷，其中在导电引线阵列中的所述导电引线中的所述端子凹陷处具有小于所述第一厚度的第二厚度，所述端子凹陷被配置为在其中布置被配置为将安装到管芯焊盘的半导体管芯与导电引线阵列中的所述导电引线电耦合的导电细长构造的耦合端。
...【技术特征摘要】
1.一种方法，包括：
2.如权利要求1所述的方法，还包括将绝缘包封物模制到布置在支撑基板的第一表面处的管芯焊盘上的至少一个半导体管芯上，其中绝缘包封物留下通过所述部分切割产生的支撑基板以及导电细长构造的端部的暴露表面未被覆盖。
3.如权利要求1所述的方法，其中具有布置在所述端子凹陷中的端部的导电细长构造包括导线。
4.如权利要求1所述的方法，其中具有布置在所述端子凹陷中的端部的导电细长构造包括带。
5.如权利要求1所述的方法，其中导电细长构造的所述端部包括：
6.如权利要求5所述的方法，还包括在所述凹陷处将所述近端部分楔形接合到导电引线阵列中的导电引线。
7.如权利要求5所述的方法，其中在所述远端部分处进行在所述端子凹陷处以在第一厚度和第二厚度之间的切割厚度的部分切割，其中所述部分切割产生支撑基板和导电细长构造的端部的远端部分的暴露表面。
8.如权利要求5所述的方法，还包括将镀覆应用于导电细长构造的所述端部处的远端部分以及所述凹陷处的导电引线阵列中的导电引线。
9.如权利要求1所述的方法，还包括将镀覆应用于支撑基板的暴露表面以及所述端子凹陷处的导电细长构造的端部。
10.如权利要求1所述的方法，还包括经由焊料材料将具有布置在管芯焊盘上的至少一个半导体管芯的支撑基板安装到安装构件上，所述焊料材料在支撑基板和导电细长构造的端部的暴露表面两者处浸润并形成焊料弯月面。
11.一种装置，包括：
12.如权...
【专利技术属性】
技术研发人员：M·德桑塔，M·马佐拉，
申请(专利权)人：意法半导体有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。