一种LED封装基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED封装基板包括导体层，绝缘层和金属系基板。其中，绝缘层一级热沉在金属系基板上，导体层二级热沉在绝缘层上。本实用新型专利技术的硬质金属系封装基板具有高散热性，支持高功率 LED 的封装。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED封装基板，属于LED发光组件封装

技术介绍
长久以来显示应用一直是LED发光组件主要诉求，并不要求LED高散热性，因此LED大多直接封装于传统树脂系基板，然而2000年以后随着LED高辉度化与高效率化发展，尤其是蓝光LED组件的发光效率获得大幅改善，液晶、家电、汽车等业者也开始积极检讨LED的适用性。在此同时数字家电与平面显示器急速普及化，加上LED单体成本持续下降，使得LED的应用范围，以及有意愿采用LED的产业范围不断扩大，其中又以液晶面板厂商面临欧盟颁布的危害性物质限制指导规范，因此陆续提出未来必需将水银系冷阴极灯管全面无水银化的发展方针，其结果造成高功率LED的需求更加急迫，然后高功率LED封装后的商品，使用时散热对策成为非常棘手问题。
技术实现思路
为了解决现有技术的缺陷，本技术提供一种LED封装基板，适用于高功率的LED发光组件。为达到上述目的，本技术采用的技术方案如下:一种LED封装基板，包括导体层，绝缘层和金属系基板，所述绝缘层一级热沉在金属系基板上，所述导体层二级热沉在绝缘层上。前述的导体层选用铜箔或铝箔。前述的绝缘层使用充填高热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装基板，其特征在于，包括导体层，绝缘层和金属系基板，所述绝缘层一级热沉在金属系基板上，所述导体层二级热沉在绝缘层上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：傅立铭，
申请(专利权)人：苏州汉克山姆照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32