温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种LED封装基板包括导体层，绝缘层和金属系基板。其中，绝缘层一级热沉在金属系基板上，导体层二级热沉在绝缘层上。本实用新型的硬质金属系封装基板具有高散热性，支持高功率 LED 的封装。...
该专利属于苏州汉克山姆照明科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州汉克山姆照明科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。