一种LED封装结构及其晶圆级封装方法技术

本发明专利技术公开了一种LED封装结构及其晶圆级封装方法，属于半导体封装技术领域。其LED芯片（1）的出光面（11）设置正负电极，该LED芯片（1）倒装于基座（2），其出光面（11）面向基座（2），所述基座（2）的中央开设一中空的型腔（20），该型腔（20）的内侧设置厚度比基座（2）薄的凸块，该凸块分别与LED芯片（1）的正负电极连接，所述基座（2）由彼此绝缘的若干个子基座构成，各子基座与各凸块一一对应，且分别为一体结构，所述基座（2）的上表面设置带有弧形凹腔（631）的透光元件（6），该基座（2）的下表面设置若干个输入/输出端（25）。上述LED封装结构采用晶圆级封装工艺完成，简化并减薄了LED封装结构，降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构及其晶圆级封装方法
本专利技术涉及一种LED封装结构及其晶圆级封装方法，属于半导体封装

技术介绍
发光二极管（Light-EmittingDiode，简称LED）的发光元件芯片是通过PN结形成发光源来发射各种颜色的光的半导体器件。传统的LED封装结构将LED芯片1设置于基座中央，如图1所示，LED芯片1通过金线11将其电极信息引至固定于基座的引脚3，金属引脚3再与转接板连接，而基座包括位于LED芯片四周的塑料基座22和嵌于塑料基座中央的内嵌基座21，内嵌基座21一般采用铜块，内嵌基座21的顶端固定LED芯片1，并将LED芯片1工作过程中产生的热从下导出。传统的LED封装结构的结构复杂，其高度在3～5毫米，限制了LED封装结构的应用空间；同时，传统的LED封装结构采用单颗芯片封装方法，工艺复杂且大量且大块采用铜质的内嵌基座21，生产成本高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服当前LED封装结构和方法的不足，提供一种结构简单、减薄LED封装结构、降低生产成本的LED封装结构及其晶圆级封装方法。本专利技术的目的是这样实现的：本专利技术一种LED封装结构，其包括L本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装结构，其包括LED芯片（1），其特征在于：所述LED芯片（1）的出光面(11）设置正负电极及其电路图案，所述LED芯片（1）倒装于基座（2），其出光面(11）面向基座（2），所述基座（2）的中央开设一中空的型腔（20），所述型腔（20）的内侧设置厚度比基座（2）薄的凸块，所述凸块的上表面与基座（2）的上表面齐平，所述凸块分别与LED芯片（1）的正负电极连接；所述基座（2）由彼此绝缘的若干个子基座构成，各子基座与各凸块一一对应，且分别为一体结构，所述基座（2）的上表面设置透光元件（6），所述透光元件（6）的入光面（63）于型腔（20）上方设置弧形凹腔（631），所述弧形凹腔（631...

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其包括LED芯片（1），其特征在于：所述LED芯片（1）的出光面(11）设置正负电极及其电路图案，所述LED芯片（1）倒装于基座，其出光面(11）面向基座，所述基座的中央开设一中空的型腔（20），所述型腔（20）的内侧设置厚度比基座薄的凸块，所述凸块的上表面与基座的上表面齐平，所述凸块分别与LED芯片（1）的正负电极连接；所述基座由彼此绝缘的若干个子基座构成，各子基座与各凸块一一对应，且分别为一体结构，所述基座的上表面设置透光元件（6），所述透光元件（6）的入光面（63）于型腔（20）上方设置弧形凹腔（631），所述弧形凹腔（631）完全覆盖LED芯片（1）的出光面(11），所述基座的下表面设置若干个输入/输出端（25），在LED芯片（1）的背面和基座的另一面覆盖保护层（4）、并形成露出输入/输出端（25）的保护层开口（41），在所述输入/输出端（25）设置连接件（5）。2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片（1）的正负电极设置于出光面(11）的边缘处。3.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述型腔（20）的所占区域尺寸不小于LED芯片（1）的所占区域尺寸。4.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述弧形凹腔（631）的入光面（63）的弧度R1为(1/12)π～(1/6)πrad。5.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：各所述凸块的高度h2一致，其高度h2的范围为15～25微米。6.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述透光元件（6）的出光面（65）设置光学结构。7.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述连接件（5）为顶端设置有焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡正勋，梅万元，章力，陈西平，符召阳，陈栋，陈锦辉，赖志明，
申请(专利权)人：江阴长电先进封装有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32