【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造，尤其涉及一种光学封装结构及其形成方法。
技术介绍
1、最初的光学封装结构包括有源光缆(active optical cable，aoc)和可插拔光模块。为了适应不断增长的数据量要求，光学封装技术已发展到pcb板载光模块封装技术和cpo(co-packaged optics，共封装)技术。
2、cpo技术是一种新型光电子技术，是基于先进封装技术将光收发模块与电子芯片异构集成在同一个封装体内形成光学封装结构的技术。所述光学封装结构中的光收发模块需要露出光口，以便于与光纤等光学元件连接。然而，将电子芯片贴装在光学集成芯片的表面上之后，会导致光学集成芯片出现较大程度的翘曲，影响后续工艺的顺利实施，例如在划片过程中可能会因为翘曲度过大而导致碎片的发生。为了降低所述光学集成芯片的翘曲度，当前主要的方法是在所述光学集成芯片上注入塑封料形成塑封层。但是，形成所述塑封层的塑封工艺会将所述光口盖住，进而影响光信号的正常收发。为了解决这一问题，常规的做法是在所述光学集成芯片的所述光收发模块上贴装保护盖，并在塑封工艺结束之...
【技术保护点】
1.一种光学封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光学封装结构，其特征在于，所述透明块体的材料包括氧化硅、光学石英、聚甲基丙烯酸甲酯和聚苯乙烯中的任一种或者两种以上的组合。
3.根据权利要求1所述的光学封装结构，其特征在于，所述透明块体的形状为正方体、长方体、圆柱体、棱台形、锥台形或者棱锥形。
4.根据权利要求1所述的光学封装结构，其特征在于，所述透明膜为聚酰亚胺膜和芯片黏贴膜中的任一种或者二者的组合。
5.根据权利要求1所述的光学封装结构，其特征在于，所述透明块体和所述透明膜对光线的透过率都在90％以上
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【技术特征摘要】
1.一种光学封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光学封装结构，其特征在于，所述透明块体的材料包括氧化硅、光学石英、聚甲基丙烯酸甲酯和聚苯乙烯中的任一种或者两种以上的组合。
3.根据权利要求1所述的光学封装结构，其特征在于，所述透明块体的形状为正方体、长方体、圆柱体、棱台形、锥台形或者棱锥形。
4.根据权利要求1所述的光学封装结构，其特征在于，所述透明膜为聚酰亚胺膜和芯片黏贴膜中的任一种或者二者的组合。
5.根据权利要求1所述的光学封装结构，其特征在于，所述透明块体和所述透明膜对光线的透过率都在90％以上。
6.根据权利要求1所述的光学封装结构，其特征在于，还包括：
7.根据权利要求6所述的光学封装结构，其特征在于，所述光学集成芯片还包括位于所述光学元件区域内的内置光学元件，所述透明块体朝向所述光学集成芯片的表面上设置有导流槽，所述导流槽在所述光学集成芯片的正面上的投影位于所述内置光学元件的外部；
8.根据权利要求7所述的光学封装结构，其特征在于，所述导流槽在所述光学集成芯片的正面上的投影环绕所述内置光学元件的外周对称分布；
9.根据权利要求1所述的光学封装结构，其特征在于，还包括：
10.根据权利要求1所述的光学封装结构，其特征在于，所述透明膜背离所述透明块体的表面的粗糙度在100nm以下。
11.根据权利要求1所述的光学封装结构，其特征在于，多个所述电子芯片至少沿所述第二方向间隔排布于所述光学集成芯片的正面上；
12.一种光学封装结构的形成方法，其特征在于，包括如下步骤：
13.根据权利要求12所述的光学封装结构的形成方法，其特征在于，贴装透明盖结构至所述光学集成芯片的所述光学元件区域上的具体步骤包括：
14.根据权利要求13所述的光学封装结构的形成方法，其特征在于，所述透明块体的材料包括氧化硅、光学石英、聚甲基丙烯酸甲酯和聚苯乙烯中的任一种或者两种以上的组合。
15.根据权利要求13所述的光学封装结构的形成方法，其特征在于，贴装透明膜至所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐霞，徐健，徐虹，李萍萍，谢皆雷，孙超，
申请(专利权)人：江阴长电先进封装有限公司，
类型：发明
国别省市：
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