硅片清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种硅片清洗装置。硅片清洗装置包括卡盘机构、工艺腔体、下腔体、旋转驱动机构、喷嘴、和通风机构，所述卡盘机构用于支撑并固定待清洗的硅片；所述旋转驱动机构可驱动所述卡盘机构转动；所述喷嘴向待清洗硅片表面喷洒清洗介质，对待清洗硅片进行清洗。本实用新型专利技术提供的硅片清洗装置在清洗硅片时，由工艺腔体上方风机过滤单元向硅片清洗装置中吹入的气体，可通过下腔体内设置的通风机构排出，使得下腔体内的气体流畅、流场良好，保证硅片周围的清洗环境，能够解决因下腔体内部气流紊乱、流场不良而导致的硅片背面污染的问题，可有效地提升硅片清洗的质量和硅片清洗的效率。

【技术实现步骤摘要】
硅片清洗装置
本技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种硅片清洗装置。
技术介绍
硅片清洗是半导体制造中最重要、最频繁的的步骤之一。目前对硅片的清洗，以单片湿法化学清洗为主，其方法为:使用卡盘机构夹持硅片旋转，同时使用不同的喷淋臂在硅片表面喷洒不同的清洗介质，对硅片进行清洗；同时，使用环状的工艺腔体对清洗介质进行收集；最后，借助氮气或者其它介质甩干硅片。但是在清洗硅片时硅片周围的气流紊乱容易造成硅片的污染、，影响硅片的质量。 因此，针对以上不足，需要提供一种腔体内部气流稳定、流场良好的硅片清洗装置。
技术实现思路
(一 )要解决的技术问题 本技术要解决的技术问题是:解决现有技术中因硅片清洗装置的下腔体内气流紊乱而导致的硅片背面污染的问题。 ( 二 )技术方案 为了解决上述技术问题，本技术提供了一种硅片清洗装置，包括:下腔体；卡盘机构，位于所述下腔体内，所述卡盘机构用于支撑并固定待清洗的硅片；旋转驱动机构，所述旋转驱动机构为环形定子，其通电后与卡盘基座动子之间产生变化的磁场，驱动卡盘机构旋转；喷嘴，所述喷嘴向待清洗的硅片表面喷洒清洗介质，对待清洗的硅片进行清洗；其特征在于:所述下腔体的内部设置有通风机构，所述通风机构位于所述卡盘机构的下侧，所述通风机构包括透气腔体和遮挡部，所述透气腔体为环形，其上侧的腔壁上设置有透气孔；所述遮挡部位于所述透气孔的上侧并覆盖所述透气孔，且所述遮挡部与透气腔体之间设有间隙；所述透气腔体的腔壁上还设置有排气管，所述排气管的上表面高于所述透气腔体的底壁。 其中，所述下腔体的底壁上开设有第一排液口、所述透气腔体的底壁上开设有第二排液口，进入下腔体内的清洗介质通过所述第一排液口和/或所述第二排液口排出。 其中，所述硅片清洗装置还包括清洗介质收集机构，所述清洗介质收集机构为上端开口环形的工艺腔体，所述工艺腔体设置有多个。 具体地，所述工艺腔体设置有两个，分别为第一腔体和第二腔体，所述第二腔体位于所述第一腔体的外侧，所述第二腔体的外侧还开设有排气孔。 优选地，所述第一腔体内壁的上端与第一引导层相连接；所述第一腔体的外壁与第二引导层可滑动的连接在一起；所述第二腔体的外壁与防溅出层可滑动的连接在一起；所述第一引导层、所述第二引导层和所述防溅出层为环形的圆锥面；所述防溅出层和所述第二引导层的底部连接在一起，且所述第一引导层和第二引导层可引导清洗介质分别流入第一腔体和第二腔体。 进一步地，所述防溅出层上连接有调节机构，所述调节机构可上下移动。 其中，所述卡盘机构包括:卡盘上部、卡盘下部、推动立柱、卡爪和卡盘底座，所述卡爪用于固定硅片，所述推动立柱的上端穿过卡盘下部、卡盘底座与卡盘上部相连接，且所述推动立柱可推动卡盘上部向上移动。 优选地，所述硅片清洗装置还包括升降机构，设置在所述下腔体内并位于所述卡盘机构的下侧，所述升降机构包括:升降驱动单元、滑动轴和盘状机构，滑动轴的上端与盘状机构相连接、下端与升降驱动单元相连接；所述升降驱动单元位于所述下腔体外，可带动滑动轴和与滑动轴相连接的盘状机构上下移动；所述透气腔体和所述遮挡部沿所述滑动轴的周向设置。 进一步地，所述喷嘴包括正面喷嘴和背面喷嘴，所述正面喷嘴位于待清洗的硅片的上侧，所述正面喷嘴向硅片正面喷洒清洗介质，所述背面喷嘴向硅片背面喷洒清洗介质。 (三)有益效果 本技术的上述技术方案具有如下优点:本技术提供的硅片清洗装置包括下腔体、卡盘机构、旋转驱动机构、喷嘴和通风机构，所述卡盘机构用于支撑并固定待清洗的硅片；所述旋转驱动机构可驱动所述卡盘机构转动；所述喷嘴向待清洗硅片表面喷洒清洗介质，对待清洗硅片进行清洗；在清洗硅片时，由工艺腔体上方风机过滤单元向硅片清洗装置中吹入的气体，可通过下腔体内设置的通风机构以及工艺腔体各层之间缝隙排出，使得硅片周围的流场良好，能够解决因腔体内部气流紊乱、流场不良而导致的硅片背面污染、清洗不彻底的问题，可有效地提升硅片清洗的质量和硅片清洗的效率。 【附图说明】 本技术上述和/或附加方面的优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中: 图1是本技术一个实施例所述的硅片清洗装置用第二腔体回收清洗介质的剖视结构示意图； 图2是本技术一个实施例所述的硅片清洗装置安装硅片时的剖视结构示意图； 图3是本技术一个实施例所述的硅片清洗装置用第一腔体回收清洗介质的剖视结构示意图。 其中图1至图3中附图标记与部件名称之间的对应关系为: 1、硅片清洗装置，11、下腔体，111、第一排液口，112、第二排液口，121、卡盘上部，122、卡盘下部，123、推动立柱，124、卡盘底座，125，卡爪，13、环形定子，141、透气腔体，142、遮挡部，143、透气孔，144、排气管，15、工艺腔体，151、第一腔体，152、第二腔体，153、第一引导层，154、第二引导层，155、防溅出层，156、调节机构，161滑动轴，162、升降驱动单元，163、盘状结构17、正面喷嘴，18、背面喷嘴，19、支撑机构，2、硅片。 【具体实施方式】 在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用其它不同于在此描述的方式来实施，因此本技术的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。 需要说明的是，在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述的目的，而不能指示或暗示相对重要性；术语“多个”是指两个或者两个以上，除另有明确规定外。术语“安装”、“相连”、“连接” “固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接连接，也可以是通过中间媒介间接连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。 如图1至图3所示，本技术提供了一种硅片清洗装置I包括:包括:下腔体11、卡盘机构、工艺腔体15、喷嘴、清洗介质收集机构和通风机构，其中，卡盘机构位于所述下腔体11内，所述卡盘机构用于支撑并固定待清洗的硅片2 ;所述旋转驱动机构162可驱动所述卡盘机构转动；所述喷嘴向硅片表面喷洒清洗介质，对待清洗的硅片2进行清洗；所述通风机构位于所述下腔体11的内部，所述通风机构位于所述卡盘机构的下侧，所述通风机构包括透气腔体141和遮挡部142，所述透气腔体141为环形，其上侧的腔壁上设置有透气孔143 ;所述遮挡部142位于所述透气孔143的上侧并覆盖所述透气孔143，且所述遮挡部142与透气腔体141之间设有间隙；这样在对待清洗的硅片进行清洗时由工艺腔体15上方的风机过滤单元图中未示出向硅片清洗装置I中吹入的气体，可通过下腔体11内设置的通风机构排出图3中的箭头方向表示的是硅片清洗装置内的气体流动方向，使得下腔体11内的气体流畅、流场良好，可更好地对硅片2的背面进行清洗，能够解决因下腔体11内部气流紊舌L、流场不良而导致的硅片2背面附着杂物、清洗不彻底的问题，可有效地提升硅片2的清洗质量；并且，下腔体11用于接受未甩入工艺腔体15的清洗介质和背面喷嘴18喷出的清洗介质，通风机构上设置的遮挡部142可阻本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅片清洗装置，包括：下腔体(11)；卡盘机构，位于所述下腔体(11)内，所述卡盘机构用于支撑并固定待清洗的硅片(2)；旋转驱动机构，所述旋转驱动机构为环形定子(13)，其通电后与卡盘基座(动子)之间产生变化的磁场，驱动卡盘机构旋转；喷嘴，所述喷嘴向待清洗的硅片(2)表面喷洒清洗介质，对待清洗的硅片(2)进行清洗；其特征在于：所述下腔体(11)的内部设置有通风机构，所述通风机构位于所述卡盘机构的下侧，所述通风机构包括透气腔体(141)和遮挡部(142)，所述透气腔体(141)为环形，其上侧的腔壁上设置有透气孔(143)；所述遮挡部(142)位于所述透气孔(143)的上侧并覆盖所述透气孔(143)，且所述遮挡部(142)与透气腔体(141)之间设有间隙；所述透气腔体(141)的腔壁上还设置有排气管(144)，所述排气管(144)的上表面高于所述透气腔体(141)的底壁。

【技术特征摘要】
1.一种硅片清洗装置，包括: 下腔体(11)； 卡盘机构，位于所述下腔体(11)内，所述卡盘机构用于支撑并固定待清洗的硅片(2)； 旋转驱动机构，所述旋转驱动机构为环形定子(13),其通电后与卡盘基座(动子)之间产生变化的磁场，驱动卡盘机构旋转； 喷嘴，所述喷嘴向待清洗的硅片(2)表面喷洒清洗介质，对待清洗的硅片(2)进行清洗；其特征在于:所述下腔体(11)的内部设置有通风机构，所述通风机构位于所述卡盘机构的下侧，所述通风机构包括透气腔体(141)和遮挡部(142)，所述透气腔体(141)为环形，其上侧的腔壁上设置有透气孔(143)； 所述遮挡部(142)位于所述透气孔(143)的上侧并覆盖所述透气孔(143)，且所述遮挡部(142)与透气腔体(141)之间设有间隙； 所述透气腔体(141)的腔壁上还设置有排气管(144),所述排气管(144)的上表面高于所述透气腔体(141)的底壁。2.根据权利要求1所述的硅片清洗装置，其特征在于:所述下腔体(11)的底壁上开设有第一排液口(111),所述透气腔体(141)的底壁上开设有第二排液口(112),进入下腔体(11)内的清洗介质通过所述第一排液口(111)和/或所述第二排液口(112)排出。3.根据权利要求1所述的硅片清洗装置，其特征在于:还包括清洗介质收集机构，所述清洗介质收集机构为上端开口环形的工艺腔体(15),所述工艺腔体(15)设置有多个。4.根据权利要求3所述的硅片清洗装置，其特征在于:所述工艺腔体(15)设置有两个，分别为第一腔体(151)和第二腔体(152),所述第二腔体(152)位于所述第一腔体(151)的外侧，所述第二腔体(152)的外侧还开设有排气孔。5.根据权利要求4所述的硅片清洗装置，其特征在于:所述第一腔体(151)内壁的上端与第一引导层(153)相连接；所述第一腔体(151)的外壁与第二引...

【专利技术属性】
技术研发人员：姬丹丹，张豹，王锐廷，吴仪，
申请(专利权)人：北京七星华创电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11