【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
１．一种半导体硅片的清洗工艺腔，其特征在于，所述清洗工艺腔内部具有可旋转的多面柱体，每个柱面上设置有盖板，所述盖板上具有一个或多个进口，每个柱面上固定有旋转元件，所述旋转元件上设置有硅片，所述旋转元件能够旋转至所述盖板盖住所述硅片的位置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张晨骋，
申请(专利权)人：上海集成电路研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：31
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