半导体封装清洗用装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装清洗用装置，所述半导体封装清洗用装置包括：支撑体，其具有支撑板和固定连接在所述支撑板上表面上的拾取杠，所述支撑板上设有至少一个开口；至少一个承载罐，所述承载罐的数量与所述开口的数量相同，所述承载罐套设在所述开口内。本实用新型专利技术的半导体封装清洗用装置，利用该清洗用装置承载半导体封装产品，可便于操作人员将半导体封装产品，特别是QFN封装这种超小型产品自超声波清洗机中拿取；另外，通过摇晃该清洗用装置也可使其内的半导体封装产品与超声波清洗机的清洗槽中的清洗液充分接触，从而能够更加有效地清除粘在半导体封装产品外围上的残胶。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关于一种清洗用装置，特别有关于一种用于承载半导体封装的清洗Ztd农且ο
技术介绍
众所周知，半导体封装技术是利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片和框架或基板或塑料薄片或印刷电路板中的导体部分连接以便引出接线引脚，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺技术；其目的是完成裸芯片内部电路的引脚与外部基体信号引出端的电气互连，同时保护好裸芯片，避免外物损伤芯片，使封装后的半导体可承载一定的外力，并具有良好的散热性。随着半导体技术的日益发展及市场对小型化的需求，产品的轻薄短小化已成为技术发展的趋势及行业竟争的焦点。QFN(Quad Flat Non-leaded lockage，QFN)方形扁平无引脚封装，是近年来半导体封装中较先进的封装工艺，其封装的产品呈方形，引脚也呈方形分列排布于基体底部四周，封装后的产品尺寸小、电路径短、电性能佳、可靠性高。QFN封装的主要工艺有晶圆背部研磨一晶圆切割成单颗芯片一芯片与引线框架粘合一引线键合一塑封一印字一切割(芯片与芯片彼此分离)-一抓取(芯片从引线框架上分离)-一测试一包装出货。目前，QFN封装实现的最小封装尺寸可达到 0. 6本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种半导体封装清洗用装置，其特征在于，所述半导体封装清洗用装置包括：支撑体，其具有支撑板和固定连接在所述支撑板上表面上的拾取杠，所述支撑板上设有至少一个开口；至少一个承载罐，所述承载罐的数量与所述开口的数量相同，所述承载罐套设在所述开口内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李志卫，王超，陈武伟，
申请(专利权)人：嘉盛半导体苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32