工艺流程的优化方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种工艺流程的优化方法，预先生成优化后的工艺流程，预先设置晶片组的分批数量、待优化工艺流程的起始位置和结束位置，该方法包括：晶片组按照正常工艺流程执行，当执行到待优化工艺流程的起始位置时，按照预先设置将晶片组分成若干批，其中M批晶片按照正常工艺流程继续执行，N批晶片按照优化后的工艺流程执行，其中，M和N为大于等于1的正整数；当M批晶片按照正常工艺流程执行到待优化工艺流程的结束位置，且N批晶片执行完毕优化后的工艺流程时，N批晶片合并至M批晶片中，并等待后续处理。同时，本发明专利技术还公开了一种工艺流程的优化装置，采用该方法和装置能够降低优化成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路制造领域，特别涉及一种工艺流程的优化方法和装置。
技术介绍
在集成电路的生产制造中，每一个晶片从原料最终形成产品都需要经过成百乃至上千道工序，晶片所经过的所有工序组成了工艺流程。在正常情况下，晶片按照预先设定好的工艺流程一步一步地执行每一道工序，也就是说，预先设定好了工艺流程中每一道工序的内容，每一道工序的内容还包括具体的工艺参数，还预先设定好了每一道工序执行的时间顺序，工艺流程驱动引擎根据预先设定好的工艺流程，控制晶片依次执行每一道工序。但是，在很多情况下，晶片需要根据工程师的要求在工艺流程中的某一道工序或某几道工序上按照优化后的工艺参数进行处理。例如，为了提高产品的良率，当执行到某道工序时，将一组晶片分为若干批，其中几批按照原工艺参数进行制造，其他批按照优化后的工艺参数进行制造，以验证优化后的工艺参数是否能够提高产品的良率。在现有技术中，通常通过人工方法来进行工艺流程的优化，具体地说，现有技术中工艺流程的优化方法包括以下几个步骤首先，工程师预先在待优化工艺流程的起始位置和结束位置上设置暂停(hold) 标记，当晶片组按照正常工艺流程第一次执行到标识有暂停标记的工序时，即晶片组按照正常工艺流程执行到待优化工艺流程的起始位置时，晶片组进入暂停状态，等待工厂的操作员进行相应的处理。其次，操作员打印出优化后的工艺流程中各个工序的操作步骤的纸本后，按照纸本上所记录的操作步骤，手动将该晶片组进行分批，并将分批后的晶片分别搬运至各自的机台上。然后，按照优化后的工序的具体工艺参数在机台上分别设置各批晶片的工艺参数，如果操作员遇到问题，会向工程师口头描述情况并咨询。最后，设置完成后，所有批晶片被设置为工作(active)状态，则所有批晶片开始执行工艺流程，当所有批晶片执行到待优化工艺流程的结束位置时，晶片再次进入暂停状态，等待工程师的后续处理。可见，在现有技术所提供的工艺流程的优化方法中，操作员根据优化后的工艺流程中各个工序的操作步骤的纸本手动对晶片进行分批，并手动按照优化后的工艺流程中各个工序的具体工艺参数分别设置各批晶片的工艺参数，由此可见，现有技术中的工艺流程的优化必须依靠操作员的手动操作，若操作员发生错误操作，可能会导致晶片报废，从而增加了优化成本。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种工艺流程的优化方法和装置，能够降低优化成本。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是这样实现的一种工艺流程的优化方法，预先生成优化后的工艺流程，预先设置晶片组的分批数量、待优化工艺流程的起始位置和结束位置，该方法包括晶片组按照正常工艺流程执行，当执行到待优化工艺流程的起始位置时，按照预先设置将晶片组分成若干批，其中M批晶片按照正常工艺流程继续执行，N批晶片按照优化后的工艺流程执行，其中，M和N为大于等于1的正整数；当M批晶片按照正常工艺流程执行到待优化工艺流程的结束位置，且N批晶片执行完毕优化后的工艺流程时，N批晶片合并至M批晶片中，并等待后续处理。所述生成优化后的工艺流程的方法包括建立通用工艺流程，其中通用工艺流程中每一道工序的工艺参数为空；配置优化后的工艺流程中每一道工序的优化后的工艺参数；根据通用工艺流程和配置的优化后的工艺参数，生成优化后的工艺流程。当晶片按照正常工艺流程或优化后的工艺流程执行时，该方法进一步包括记录并保存每批晶片的工艺流程信息。记录并保存每批晶片的工艺流程信息后，该方法进一步包括查询任意一批晶片的工艺流程信息。所述工艺流程信息包括每批晶片所执行的每道工序的内容和每道工序的工艺参数。一种工艺流程的优化装置，该装置包括优化工艺流程生成模块、工艺流程驱动引擎存储模块、正常工艺流程执行模块、分批模块、优化工艺流程执行模块和合并模块；其中，优化工艺流程生成模块，用于预先生成优化后的工艺流程；所述工艺流程驱动引擎存储模块，用于控制晶片组执行正常工艺流程执行模块， 当执行到待优化工艺流程的起始位置时，控制晶片执行分批模块，控制分批后的M批晶片继续执行正常工艺流程执行模块，N批晶片执行优化工艺流程执行模块，其中，M和N为大于等于1的正整数，当M批晶片执行到待优化工艺流程的结束位置时，且N批晶片执行完毕优化后的工艺流程时，执行合并模块并等待后续处理；所述正常工艺流程执行模块，用于按照正常工艺流程执行；所述分批模块，用于按照预先设置将晶片组分成若干批；所述优化工艺流程执行模块，用于按照优化后的工艺流程执行；所述合并模块，用于将N批晶片合并至M批晶片中。所述优化工艺流程生成模块包括通用工艺流程建立单元、配置单和生成单元，其中所述通用工艺流程建立单元，用于建立通用工艺流程，其中通用工艺流程中每一道工序的工艺参数为空；所述配置单元，用于配置优化后的工艺流程中每一道工序的优化后的工艺参数；所述生成单元，用于根据通用工艺流程和配置的优化后的工艺参数，生成优化后的工艺流程。该装置进一步包括保存模块，用于当晶片执行正常工艺流程执行模块或优化工艺流程执行模块时，记录并保存每批晶片的工艺流程信息。该装置进一步包括查询模块，用于根据保存模块中所保存的每批晶片的工艺流程信息，查询任意一批晶片的工艺流程信息。可见，在本专利技术中，预先生成优化后的工艺流程，预先设置晶片组的分批数量、待优化工艺流程的起始位置和结束位置，当晶片组按照正常工艺流程执行到待优化工序的起始位置时，按照预先设置将晶片组分成若干批，其中M批晶片按照正常工艺流程继续执行， N批晶片按照优化后的工艺流程执行，当M批晶片按照正常工艺流程执行到待优化工艺流程的结束位置，且N批晶片执行完毕优化后的工艺流程时，N批晶片合并至M批晶片中，并等待后续处理，可见，本专利技术所提供的工艺流程的优化方法没有采用依靠操作人员的手动操作，避免了操作人员发生错误操作，减少了晶片报废的几率，降低了优化成本。附图说明图1为本专利技术所提供的工艺流程的优化方法的流程图。图2为本专利技术所提供的工艺流程的优化方法实施例的示意图。图3为本专利技术所提供的工艺流程的优化装置的结构图。具体实施例方式为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施例，对本专利技术所述方案作进一步地详细说明。图1为本专利技术所提供的工艺流程的优化方法的流程图。如图1所示，该方法包括以下步骤步骤101，预先生成优化后的工艺流程。具体地说，生成优化后的工艺流程包括以下步骤首先，建立通用工艺流程，其中通用工艺流程中每一道工序的工艺参数为空。建立通用工艺流程可采用现有技术中工艺流程的建立方法，此处不再赘述。本专利技术中，通用工艺流程中每一道工序包括三个子工序机台启动(setup)、晶片进入机台进行相应的处理(trackin)、处理完毕后晶片退出机台(trackout)，对于量测工序，还包括一个子工序数据收集(collectdata)，这与正常工艺流程是相同的。但是，通用工艺流程与正常工艺流程不同的是，通用工艺流程中每一道工序的工艺参数为空，例如，机台、处方、光罩等参数均为空，而正常工艺流程中每一道工序都包含了原工艺参数，而且，比较特殊的是，通用工艺流程中的最后一道工序为将运行于优化后的工艺流程中的晶片合并至运行于正常工艺流程的晶片中。其次，配置优化后的工艺流程中每一道工序的优化后的工艺参数。工程师可设置各道工序中所涉及的各项本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种工艺流程的优化方法，预先生成优化后的工艺流程，预先设置晶片组的分批数量、待优化工艺流程的起始位置和结束位置，该方法包括：晶片组按照正常工艺流程执行，当执行到待优化工艺流程的起始位置时，按照预先设置将晶片组分成若干批，其中Ｍ批晶片按照正常工艺流程继续执行，Ｎ批晶片按照优化后的工艺流程执行，其中，Ｍ和Ｎ为大于等于１的正整数；当Ｍ批晶片按照正常工艺流程执行到待优化工艺流程的结束位置，且Ｎ批晶片执行完毕优化后的工艺流程时，Ｎ批晶片合并至Ｍ批晶片中，并等待后续处理。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：史晓霖，王伦国，隋云飞，罗志林，李延，高雪清，郭腾冲，董海龙，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：31