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衬底处理装置制造方法及图纸

技术编号:6838709 阅读:194 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
公开了一种衬底处理装置,尤其公开了一种能够对衬底实施诸如退火、沉积和刻蚀等预定工序的衬底处理装置。该衬底处理装置包括:腔室,用于形成密封处理空间,覆盖元件,用于覆盖所述腔室的内表面的至少一部分,以及温度控制元件,安装于所述覆盖元件和所述腔室之间,以便于控制所述处理空间的温度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种衬底处理装置,尤其涉及一种能够对衬底实施诸如退火、沉积和刻蚀等预定工序的衬底处理装置。
技术介绍
衬底处理装置是一种能够在处理空间-腔室的内空间处于大气压力或真空压力的状态下对衬底实施诸如预热、退火、沉积和刻蚀等预定工序的装置。这种衬底处理装置随诸如用于液晶显示器(IXD)面板的玻璃衬底变大而变大。对于衬底处理装置来说,维持有适宜温度的处理环境很重要,这使得衬底能够被有效处理。为了控制腔室内处理空间的温度,该腔室的壁体形成有流动路径,传热介质沿其流动。或者,该衬底处理装置在腔室的外壁上设置有诸如加热器的温度控制元件,该温度控制元件被配置为通过沿该腔室的壁体的热传导来对处理空间实施温度控制。尽管如此,当流动路径经受腔室的壁体上的特别加工或腔室的外壁上安装有加热器时,将存在以下问题。首先,由于处理空间的温度是通过控制该腔室的控制温度来控制的,该处理空间的温度可能受到腔室材料、腔室外部环境等因素的影响。这可能导致难以控制处理空间的温度。特别地,当通过传统的衬底处理装置来控制腔室的温度时,腔室可能出现热变形。 由于较大的腔室热变形严重,可能严重影响处理环境或缩短装置的使用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种衬底处理装置,包括:腔室,用于形成密封处理空间;覆盖元件,用于覆盖所述腔室的内表面的至少一部分;以及温度控制元件,安装于所述覆盖元件和所述腔室之间,以便于控制所述处理空间的温度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:崔日权
申请(专利权)人:IPS株式会社
类型:发明
国别省市:KR

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