【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体分立器件封装设备，特别是分散灌装料条系统。
技术介绍
标准的T0-251半导体器件外形封装的产品切筋分散后为人工手动灌装料条(图 2)。需要大量的人力来手动灌装料条，容易造成产品外观不良主要表现为手指印或表面划伤、效益低且人工成本高费时费力；需要液压冲床系统，设备损耗大同时浪费电力。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种分散灌装料条系统，解决了人工灌装料条的问题同时节省设备资源降低了能耗。本技术的目的是通过以下技术方案来实现分散灌装料条系统，在底座上安装一个起支撑作用的斜架，在斜架上安装具有凹模的凹模座板组件，在凹模底板组件的一端铰接凸模刀架，并在凸模刀架上安装凸模，所述凸模与凹模相配合。本专利技术解决了人工灌装料条的问题同时节省设备资源降低了能耗。通过上刀口、 下刀口、底座、出料端、切刀手柄等组成，将待分散的一条产品放入该专利技术中分散，下料端放入料管，分散后的产品直接滑落进入料条中，一次可分散30颗且自动滑落进入料条中。一人一机即可实现产品分散和灌装料条，提高了劳动效益，省去了人工灌装料条的过程缩短产品流程时间，降低了产品成本，避免了人工灌装料条对产品外观的损伤提升了产品质量; 同时因为人工分散不需要其它设备和电能，因此节约了一台液压冲床设备资源，节省了电能资源。本技术可以达到的效果包括1.将人工灌装料条改为分散后直接滑落进入料条，省去了人工灌装料条的过程；2.将人工灌装料条改为分散后直接滑落进入料条，提高了劳动效益和产品质量同时缩短了产品流程时间；3. 一人一机即可实现产品分散和灌装料条，因人工分散不需要其它设备和电能， 因此节约了一台液...
【技术保护点】
１．分散灌装料条系统，其特征在于，在底座上安装一个起支撑作用的斜架，在斜架上安装具有凹模的凹模座板组件，在凹模底板组件的一端铰接凸模刀架，并在凸模刀架上安装凸模，所述凸模与凹模相配合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡新福，祝斌，
申请(专利权)人：无锡市玉祁红光电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。