【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及根据权利要求1或权利要求10所述的。
技术介绍
涂到基板的聚合物，特别是光致抗蚀剂，在现有技术中以一阶段或多阶段工艺利用酸和/或碱来移除，由此在许多情况下，能更容易松动的另一层被涂覆到光致抗蚀剂(在此情况下是永久的)下方在基板与永久性光致抗蚀剂之间。取决于适合于相对应的应用具有所需物理和化学性质的聚合物，常常会存在下面这样的问题最佳聚合物的分离非常困难，因为这些聚合物在大多数情况下被当作永久性聚合物层涂覆到基板上，特别是在现代半导体工业的光刻法中主要是这样的。松动聚合物层的方法和设备的实例在US2002/0033183A1中示出。由于特别地永久性聚合物层具有非常好的物理性质和/或化学性质，所存在的技术问题在于聚合物层未被设计成分离的。因此在分离或松动这样的聚合物层中，特别地存在的问题在于必须使用强化学反应物，强化学反应物难以处理且其最佳反应温度要维持尽可能准确以便产生最佳作用。关于以上提到的技术问题，因此，目的是为了显示一种设备或方法，这种设备或方法能尽可能准确地维持松动聚合物层所需的化学/物理参数，同时能使聚合物层的分离/ 松动尽可能快且彻底。专...
【技术保护点】
１． 用于从基板（８）特别是晶片的表面（１９）松动聚合物层（１８）的设备，所述设备具有以下特征：－基板保持装置（２２），其用于接收所述基板（８），特别地在与顶侧（１９）相对的所述基板（８）的后侧（２５），－涂覆装置（１６，１６＇），其将用于松动所述聚合物层（１８）的流体（２３）涂覆到所述聚合物层（１８）上，特别地涂覆到所述聚合物层（１８）的整个顶侧（９）上，以及－加热装置（１７，１７’），其通过使所述加热装置（１７，１７’）的加热表面（２０）与涂覆到所述聚合物层（１８）上的流体（２３）接触而将热引入到所述流体（２３）内。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：M克罗德，R霍尔茨莱特纳，T格林斯纳，P林德纳，E塔尔纳，
申请(专利权)人：EV集团有限责任公司，
类型：发明
国别省市：AT
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