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本实用新型公开了一种半导体封装清洗用装置，所述半导体封装清洗用装置包括：支撑体，其具有支撑板和固定连接在所述支撑板上表面上的拾取杠，所述支撑板上设有至少一个开口；至少一个承载罐，所述承载罐的数量与所述开口的数量相同，所述承载罐套设在所述开口...
该专利属于嘉盛半导体(苏州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过嘉盛半导体(苏州)有限公司授权不得商用。

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