表面处理铜箔及使用其的积层板、印刷配线板、电子机器、以及印刷配线板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种与树脂良好地附着，且经蚀刻除去铜箔后的树脂透明性优异的表面处理铜箔及使用其的积层板。本发明专利技术的表面处理铜箔至少于一铜箔表面上通过粗化处理而形成粗化粒子，关于粗化处理表面之上述粗化粒子，长径为100nm以下的粗化粒子于每单位面积中形成有50个/μm2以上，粗化处理表面的MD的60度光泽度为76～350％。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种表面处理铜箔及使用其的积层板、印刷配线板、电子机器、以及印刷配线板的制造方法，尤其关于一种对蚀刻后铜箔的剩余部分的树脂要求透明性方面较佳的表面处理铜箔及使用其的积层板、印刷配线板、电子机器、以及印刷配线板的制造方法。
技术介绍
于智能型手机或平板电脑之类的小型电子机器中，基于配线的容易度或轻量性，而采用挠性印刷配线板(以下为FPC)。近年来，因这些电子机器的高功能化，信号传送速度向高速化方向发展，于FPC中，阻抗匹配(impedance matching)亦成为重要因素。作为针对信号容量增加的阻抗匹配策略，是使成为FPC的基底的树脂绝缘层(例如聚酰亚胺)的厚层化得以发展。另一方面，FPC是实施对液晶基材的接合或IC晶片的搭载等加工，但由于此时的位置对准是经由通过树脂绝缘层而视认的定位图案来进行，该树脂绝缘层是对铜箔与树脂绝缘层的积层板中的铜箔进行蚀刻后而残留者，故而树脂绝缘层的视认性变得重要。又，作为铜箔与树脂绝缘层的积层板的覆铜积层板，即便使用于表面实施有粗化镀敷的压延铜箔亦可制造。该压延铜箔进行如下步骤而制造：通常是使用精铜(氧含量100～500重量ppm)或无氧铜(氧含量10重量ppm以下)来作为材料，对这些的锭进行热压延后，重复进行冷压延及退火直至特定厚度。作为此种技术，例如专利文献1中揭示有一种覆铜积层板的专利技术，是积层聚酰亚胺膜与低粗糙度铜箔而成，铜箔蚀刻后的膜于波长600nm的透光率为40％以上，雾度(HAZE)为30％以下，附着强度为500N/m以上。又，专利文献2中揭示有一种COF(chip on film)用挠性印刷配线板的专利技术，是具有积层有由电解铜箔形成的导体层的绝缘层，且对该导体层进行蚀刻而形成电路时蚀刻区域的绝缘层的透光性为50％以上，其特征在于：上述电解铜箔于与绝缘层附着的附着面具备由镍-锌合金形成的防锈处理层，该附着面的表面粗糙度(Rz)为0.05～1.5μm，并且入射角60°的镜面光泽度为250以上。又，专利文献3中揭示有一种印刷电路用铜箔的处理方法的专利技术，是印刷电路用铜箔的处理方法，其特征在于：对铜箔的表面实施通过镀铜-钴-镍合金的粗化处理后，形成镀钴-镍合金层，进而形成镀锌-镍合金层。[专利文献1]日本特开2004-98659号公报[专利文献2]WO2003/096776[专利文献3]日本专利第2849059号公报。
技术实现思路
[专利技术所欲解决的课题]于专利文献1中，通过黑化处理或镀敷处理后的有机处理剂来对附着性进行改进处理而获得的低粗糙度铜箔，于对覆铜积层板要求可挠性的用途方面，存在因疲劳而断线的情况，且存在树脂透视性差的情况。又，于专利文献2中，不进行粗化处理，于COF用挠性印刷配线板以外的用途方面，铜箔与树脂的密合强度低而不充分。进而，专利文献3中记载的处理方法可对铜箔进行利用Cu-Co-Ni的微细处理，但对于使该铜箔与树脂附着并经蚀刻除去后的树脂，无法实现优异的透明性。本专利技术提供一种与树脂良好地附着，且经蚀刻除去铜箔后的树脂透明性优异的表面处理铜箔及使用其的积层板。[解决课题的技术手段]本专利技术人等反复努力研究，结果发现：关于在表面通过粗化处理而形成粗化粒子的铜箔，粗化处理表面的具有特定长径的粗化粒子的个数密度、及光泽度会对蚀刻除去铜箔后的树脂透明性产生影响。以上述见解为基础而完成的本专利技术于一方面是一种表面处理铜箔，其至少于一铜箔表面通过粗化处理而形成粗化粒子，关于粗化处理表面之上述粗化粒子，长径为100nm以下的粗化粒子于每单位面积形成有50个/μm2以上，粗化处理表面的MD(machine direction)的60度光泽度为76～350％。于本专利技术的表面处理铜箔之一实施方案中，关于粗化处理表面之上述粗化粒子，长径为200nm以下的粗化粒子于每单位面积形成有90个/μm2以上。于本专利技术的表面处理铜箔的另一实施方案中，关于粗化处理表面之上述粗化粒子，长径超过100nm且为150nm以下的粗化粒子于每单位面积形成有50个/μm2以下。于本专利技术的表面处理铜箔的又一实施方案中，上述MD的60度光泽度为90～250％。于本专利技术的表面处理铜箔的又一实施方案中，粗化处理表面的MD的60度光泽度与TD(transverse direction)的60度光泽度之比C(C＝(MD的60度光泽度)/(TD的60度光泽度))为0.80～1.40。于本专利技术的表面处理铜箔的又一实施方案中，粗化处理表面的MD的60度光泽度与TD的60度光泽度之比C(C＝(MD的60度光泽度)/(TD的60度光泽度))为0.90～1.35。于本专利技术的表面处理铜箔的又一实施方案中，上述粗化粒子的表面积A、与自上述铜箔表面侧俯视上述粗化粒子时所获得的面积B之比A/B为1.90～2.40。于本专利技术的表面处理铜箔的又一实施方案中，上述A/B为2.00～2.20。于本专利技术的表面处理铜箔的又一实施方案中，将上述铜箔自粗化处理表面侧贴合于厚度50μm的树脂基板的两面，之后经蚀刻除去上述两面的铜箔时，上述树脂基板的雾度值为20～70％。本专利技术于另一方面是一种积层板，其是积层本专利技术的表面处理铜箔与树脂基板而构成。本专利技术于又一方面是一种印刷配线板，其使用有本专利技术的表面处理铜箔。本专利技术于又一方面是一种电子机器，其使用有本专利技术的印刷配线板。本专利技术于又一方面是一种连接有2件以上印刷配线板的印刷配线板的制造方法，是将2件以上的本专利技术的印刷配线板连接。本专利技术于又一方面是一种连接有2件以上印刷配线板的印刷配线板的制造方法，其包含如下步骤：将至少1件本专利技术的印刷配线板、与另一件本专利技术的印刷配线板或不相当于本专利技术的印刷配线板的印刷配线板加以连接的步骤。本专利技术于又一方面是一种电子机器，其使用有1件以上的由至少1件本专利技术的印刷配线板连接而成的印刷配线板。本专利技术于又一方面是一种印刷配线板的制造方法，其至少包含将本专利技术的印刷配线板与零件加以连接的步骤。本专利技术于又一方面是一种连接有2件以上印刷配线板的印刷配线板的制造方法，其至少包含如下步骤：将至少1个本专利技术的印刷配线板与另一个本专利技术的印刷配线板或不相当于本专利技术的印刷配线板的印刷配线板加以连接的步骤；及将本专利技术的印刷配线板或本专利技术的连接有2件以上印刷配线板的印刷配线板与零件加以连接的步骤。[专利技术的效果]根据本专利技术，可提供一种与树脂良好地附着，且经蚀刻除去铜箔后的树脂透明性<本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面处理铜箔，其至少于一铜箔表面通过粗化处理而形成粗化粒子，关于粗化处理表面的上述粗化粒子，长径为100nm以下的粗化粒子于每单位面积形成有50个/μm2以上，粗化处理表面的MD的60度光泽度为76～350％。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.06.11 JP 2012-131993;2013.01.11 JP 2013-003861.一种表面处理铜箔，其至少于一铜箔表面通过粗化处理而形成粗化粒子，关于
粗化处理表面的上述粗化粒子，长径为100nm以下的粗化粒子于每单位面积形成有50
个/μm2以上，粗化处理表面的MD的60度光泽度为76～350％。
2.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中，关于粗化处理表面的上述粗化粒
子，长径为200nm以下的粗化粒子于每单位面积形成有90个/μm2以上。
3.根据权利要求1或2所述的表面处理铜箔，其中，关于粗化处理表面的上述粗
化粒子，长径超过100nm且为150nm以下的粗化粒子于每单位面积形成有50个/μm2以下。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的表面处理铜箔，其中，上述MD的60度
光泽度为90～250％。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的表面处理铜箔，其中，粗化处理表面的
MD的60度光泽度与TD的60度光泽度的比C(C＝(MD的60度光泽度)/(TD的
60度光泽度))为0.80～1.40。
6.根据权利要求5所述的表面处理铜箔，其中，粗化处理表面的MD的60度光
泽度与TD的60度光泽度的比C(C＝(MD的60度光泽度)/(TD的60度光泽度))
为0.90～1.35。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的表面处理铜箔，其中，上述粗化粒子的表
面积A、与自上述铜箔表面侧俯视上述粗化粒子时所获得的面积B的比A/B为1.90～
2.40。
8.根据权利要求7所述的表...

【专利技术属性】
技术研发人员：新井英太，三木敦史，
申请(专利权)人：JX日矿日石金属株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP