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表面处理铜箔及使用其的积层板、印刷配线板、电子机器、以及印刷配线板的制造方法技术
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文档序号:11049840
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本发明提供一种与树脂良好地附着,且经蚀刻除去铜箔后的树脂透明性优异的表面处理铜箔及使用其的积层板。本发明的表面处理铜箔至少于一铜箔表面上通过粗化处理而形成粗化粒子,关于粗化处理表面之上述粗化粒子,长径为100nm以下的粗化粒子于每单位面积中...
该专利属于JX日矿日石金属株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过JX日矿日石金属株式会社授权不得商用。
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