全彩LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种全彩LED封装结构，此全彩LED为一三原色(RGB)LED，壳体外部连接有四组接脚并向内形成延伸部，壳体内设置有驱动芯片、红光(R)、绿光(G)及蓝光(B)LED芯片(LEDdice)可直接固晶于延伸部之上，各发光芯片可直接与一外部电源相连接，驱动芯片中则设置有驱动机制来控制三原色的LED芯片，同时藉由内部各组件的排列配置，可组成紧密度高、混光效果佳且高分辨率的LED，并有效缩小使用空间进而降低生产成本。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
全彩LED封装结构
本技术涉及一种LED封装结构，特别是指一种全彩LED的封装结构。
技术介绍
LED (发光二极管)封装是指发光芯片的封装，现有全彩LED，为呈现各种颜色每一颗全彩LED封装结构中，包含有红光(R) LED芯片、绿光(G) LED芯片及蓝光(B) LED芯片，以利用红光(R)、绿光(G)及蓝光(B)三原色光来混合出千变万化的光线色彩，但是因为各种光色所需求的RGB三原色光的比例都不同，故全彩LED (发光二极管)都需要外接搭配有限流电组及驱动单元，来有效精准的控制RGB三原色的混光比例。 目前现有的作法是以印刷电路板(PCB)上设置有全彩LED、限流电组及驱动单元，最后只要将多个印刷电路板彼此间加以电性连接，通过中央控制传递来的工作电源及控制讯号来驱动全彩LED，通过多数的全彩LED的光影变换后即可以形成一个完整的LED显示屏，但是由于需要在电路板上附加限流电组及驱动单元，会造成彼此邻接的全彩LED之间的间距过大，LED显示屏无法良好显示出细致的图像；同时软性的印刷电路板很容易因为凹折而产生与各组件间的焊点接触不良，造成电路的误动作及故障；本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全彩LED封装结构,该全彩LED设置有一红光芯片、一绿光芯片及一蓝光芯片,且该红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片上分别设置有一第一电极及一第二电极，其特征在于，该全彩LED还包含有：四组接脚，四组接脚为一电源输出端、一电源输入端、一数据输入端及一数据输出端，各接脚还包含一延伸部；一驱动芯片，该驱动芯片黏贴固定于延伸部之上，该红光芯片、绿光芯片及蓝光芯片黏贴于延伸部之上，该红光芯片、绿光芯片及蓝光芯片的第一电极与该电源输入端形成电性连接，该驱动芯片由该电源输入端接收一工作电源，并由该数据输入端接收一控制讯号后，对该红光芯片、绿光芯片及蓝光芯片产生控制，再将该工作电源通过该电源输出端传出，且将该控制...

【技术特征摘要】
1.一种全彩LED封装结构，该全彩LED设置有一红光芯片、一绿光芯片及一蓝光芯片，且该红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片上分别设置有一第一电极及一第二电极，其特征在于，该全彩LED还包含有:四组接脚，四组接脚为一电源输出端、一电源输入端、一数据输入端及一数据输出端，各接脚还包含一延伸部；一驱动芯片，该驱动芯片黏贴固定于延伸部之上，该红光芯片、绿光芯片及蓝光芯片黏贴于延伸部之上，该红光芯片、绿光芯片及蓝光芯片的第一电极与该电源输入端形成电性连接，该驱动芯片由该电源输入端接收一工作电源，并由该数据输入端接收一控制讯号后，对该红光芯片、绿光芯片及蓝光芯片产生控制，再将该工作电源通过该电源输出端传出，且将该控制讯号通过数据输出端传出；该驱动芯片还以一金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄显荣，
申请(专利权)人：金建电子有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71