清理工具制造技术

本实用新型专利技术提供一种清理工具，所述清理工具包括杆体、可旋转的擦拭部件、连接部和驱动装置。所述清理工具设有驱动装置和可旋转的擦拭部件，通过驱动装置驱动所述擦拭部件进行旋转，可以实现对离子注入机内大面积区域和较小空间区域等不同区域进行清理。相较于传统的人工清理，本实用新型专利技术的清理工具能够彻底清理离子注入机内的膜状污染物，提高了清理的效率，缩短了机台保养的周期，避免了对精密部件的损坏，大大降低了成本。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
清理工具
本技术涉及一种半导体制造设备领域，特别是涉及一种清理工具。
技术介绍
随着电子设备的广泛应用，半导体的制造工艺得到了飞速的发展，在半导体的制造流程中，涉及离子注入(implantat1n)工艺。离子注入由于可以准确地控制掺杂的含量和分布，目前已成为半导体进行掺杂形成器件掺杂区域的重要方法，如形成场效应器件中的阱区、沟道区、源漏区等等。离子注入是由离子注入机将掺杂源离子化，而后通过加速器的加速，将已经离子化的掺杂源，直接打入基材中，以进行掺杂的制造过程，并控制掺杂在晶圆中的深度分布。通常应用的掺杂源为砷、磷、硼、锑等。 近年来，随着离子注入工艺制程道数的增加，以及由于用于掺杂的离子束的固有化学特性，在进行离子注入工艺的过程中，离子束在行进的路径中会不断沉积产生副产物。又在离子注入的过程中，只有5%的离子能够被注入到晶圆中，而95%的离子会残留在腔室中。所述副产物和残留的离子颗粒会在所述离子注入机内的金属表面形成膜状污染物，所述膜状污染物会导致离子注入机内部件的性能变差，对离子注入工艺造成不良的影响。 离子注入机是一个体积庞大且构造复杂的半导体制造过本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种清理工具，其特征在于，所述清理工具包括：杆体；擦拭部件，所述擦拭部件表面设有擦刮布；连接部，所述连接部一端与所述杆体的一端相连接，另一端与所述擦拭部件相连接；驱动装置，所述驱动装置与所述连接部和所述擦拭部件相连接，适于驱动所述擦拭部件旋转。

【技术特征摘要】
1.一种清理工具，其特征在于，所述清理工具包括: 杆体； 擦拭部件，所述擦拭部件表面设有擦刮布； 连接部，所述连接部一端与所述杆体的一端相连接，另一端与所述擦拭部件相连接； 驱动装置，所述驱动装置与所述连接部和所述擦拭部件相连接，适于驱动所述擦拭部件旋转。2.根据权利要求1所述的清理工具，其特征在于:所述杆体上设有开关装置，适于控制所述驱动装置的开启或关闭。3.根据权利要求1所述的清理工具，其特征在于:所述擦拭部件为旋转轮。4.根据权利要求1所述的清理工具，其特征在于:所述擦刮布为钻石擦刮布。5.根据权利要求1至4中任一项所述的清理工具，其特征在于，所述驱动装置为电动驱动装置，包括:固定架、旋转电机和电源线； 所述固定架一端套置于所述杆体与所述连接部相连接一端的外围，另一端与所述旋转电机相连接，适于将所述旋转电机固定在所述杆体上； 所述旋转电机远离所述固定架的一端与所述擦拭部件相连接，适于驱动所述擦拭部件旋转； 所述电源线藉由所述固定架和所述杆体将所述旋转电机与一电源相连接。6.根据权利要求5所述的清理工具，其特征在于:所述连接部为可伸缩弯曲的圆弧形连接杆。7.根据权利要求6所述的清理工具，其特征在于:所述擦拭部件通过一连接卡扣与所述连接部相连接。8.根据权利要求7所述的清理工具，其特征在于:所述杆体远离所述连接部的一端还设有把手部。9.根据权利要求8所述的清理工具，其特征在于:所述把手部和杆体的总长度为800mm?1000mm,所述清理工具的长度为IlOOmm?1300mm。10.一种清理工具，其特征在于，所述清理工具包括: 杆体； 擦拭部件，所述擦拭部件表面设有擦刮布； 连接部，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷晓刚，吴兵，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11