具整合驱动机制的全彩ＬＥＤ显示模块制造技术

本实用新型专利技术公开一种具整合驱动机制的全彩ＬＥＤ显示模块，该显示模块包含：一软性电路板，其两端设置有一传输区块，并以一导电层连接该传输区块；复数个全彩ＬＥＤ，与导电层连接，该全彩ＬＥＤ内设置有一红光（Ｒ）、一绿光（Ｇ）、一蓝光（Ｂ）芯片及一驱动芯片；至少一承载片，设置于软性电路板下方，并与全彩ＬＥＤ的设置位置相对应。本实用新型专利技术的显示模块相互连接形成大型显示屏，而全彩ＬＥＤ内置驱动芯片，则可提升ＬＥＤ显示模块的紧密度，有助于提高显示分辨率，使大型显示屏呈现出更细致的图像；承载片的设置可为软性电路板的焊点处提供有效的保护，避免凹折，而与各组件间的焊点接触不良，造成电路的误动作及故障。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED的显示模块，特别是一种内置驱动芯片的全彩LED所组 成的显示模块，应用于各种LED，可显示特殊的光影效果。
技术介绍
习知的LED及其发光源结构因具有省电、使用寿命长及体积小的优点，为大众所 普遍采用，并有逐步取代传统显示器及其照明装置的趋势，目前市面上使用LED的产品已 经相当丰富，例如照明领域中的灯泡型、灯板型及灯管型等LED装置，以及在显示领域中 的LED显示板等产品。为了满足显示需要，除了硬式的LED显示板之外，习知技术中更有一种运用LED组 成的条状模块。此条状LED显示模块，通常是通过具有可挠性的电路基板，将LED以及驱动 装置设置于电路基板上，电路基板的一端连接导线，与预定的电源及讯号端相连接。然而， 由于需要在电路板上附加限流电组及驱动单元等组件，容易造成各全彩LED之间的间距过 大，LED显示屏无法很好地显示出细致的图像；其次，软性电路板亦很容易因为凹折，而与 各组件间的焊点接触不良，造成电路的误动作及故障；此外，驱动单元外露也容易受到频率 干扰(RFI)及电磁干扰(EMI)的影响，进而影响整体LED显示屏的运作。鉴于习知条状LED结构过多的组本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具整合驱动机制的全彩ＬＥＤ显示模块，其特征在于：所述的显示模块包含：　　一软性电路板，其两端设置有一传输区块，并以一导电层连接该传输区块；　　复数个全彩ＬＥＤ，与导电层连接，该全彩ＬＥＤ内设置有一红光、一绿光、一蓝光芯片及一驱动芯片；至少一承载片，设置于软性电路板下方，并与全彩ＬＥＤ的设置位置相对应。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄显荣，
申请(专利权)人：金建电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]