半导体装置和半导体系统制造方法及图纸

提供一种半导体装置，包括经由电耦接单元而耦接的多个半导体芯片。每个半导体芯片包括：芯片ID信号发生单元，被配置成产生芯片ID信号；以及芯片使能信号发生单元，被配置成响应于芯片ID信号而接收时钟使能信号，其中，半导体芯片中的一个与其它半导体芯片共用接收的时钟使能信号作为传送时钟使能信号，芯片使能信号发生单元检测所述多个半导体芯片的芯片ID信号中是否发生错误、选择传送时钟使能信号和时钟使能信号中的任何一个、以及输出选中的信号作为芯片使能信号。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】提供一种半导体装置，包括经由电耦接单元而耦接的多个半导体芯片。每个半导体芯片包括：芯片ID信号发生单元，被配置成产生芯片ID信号；以及芯片使能信号发生单元，被配置成响应于芯片ID信号而接收时钟使能信号，其中，半导体芯片中的一个与其它半导体芯片共用接收的时钟使能信号作为传送时钟使能信号，芯片使能信号发生单元检测所述多个半导体芯片的芯片ID信号中是否发生错误、选择传送时钟使能信号和时钟使能信号中的任何一个、以及输出选中的信号作为芯片使能信号。【专利说明】半导体装置和半导体系统相关申请的交叉引用本申请要求2013年6月20日向韩国知识产权局提交的申请号为10-2013-0070830的韩国专利申请的优先权，其全部内容通过引用合并于此。
各种实施例涉及半导体装置和半导体系统，更具体而言，涉及包括多个芯片的半导体装置和半导体系统。
技术介绍
为了高度集成半导体装置，已经提出了各种类型的多芯片封装体。具体地，广泛地使用芯片层叠封装体，所述芯片层叠封装体包括层叠的多个半导体芯片以构成一个半导体 >J-U ρ?α装直。 所述多个半导体芯片彼此电耦接，使得用于控制多芯片半导体装置操作的控制器来控制相应半导体芯片。近来，已经使用穿通芯片通孔来将信号共同传送至多个半导体芯片。通常，由于半导体芯片由硅晶片制成，所以穿通芯片通孔被称作为穿通硅通孔(TSV)。 多芯片半导体装置中的半导体芯片被分成主芯片和从芯片。主芯片用于缓冲从控制器施加的信号并将缓冲的信号传送至相应的从芯片，而每个从芯片根据经由主芯片接收的命令和数据来执行操作。例如，当从控制器施加用于将半导体装置使能的时钟使能信号时，主芯片接收时钟使能信号并且将接收的时钟使能信号转送至相应的从芯片，而每个从芯片接收时钟使能信号并且产生用以将对应芯片使能的芯片使能信号。
技术实现思路
各种实施例针对一种用于将多芯片半导体装置中的每个半导体芯片使能的技术。 在本专利技术的一个实施例中，提供了一种半导体装置，所述半导体装置包括经由电耦接单元而耦接的多个半导体芯片。每个半导体芯片包括:芯片ID信号发生单元，被配置成产生芯片ID信号；以及芯片使能信号发生单元，被配置成响应于芯片ID信号而接收时钟使能信号，其中，半导体芯片中的接收时钟使能信号的一个半导体芯片与其它半导体芯片共用接收的时钟使能信号作为传送时钟使能信号，芯片使能信号发生单元检测所述多个半导体芯片的芯片ID信号中是否发生错误、选择传送时钟使能信号和时钟使能信号中的任何一个，以及输出选中的信号作为芯片使能信号。 在本专利技术的一个实施例中，提供了一种半导体装置，所述半导体装置包括经由电耦接单元而耦接的多个半导体芯片。每个半导体芯片包括:芯片功能确定单元，被配置成经由半导体芯片的芯片ID信号来确定对应的半导体芯片是否作为主芯片来操作；发送单元，被配置成根据芯片功能确定单元的确定结果，经由输入端子来接收时钟使能信号并且在输出端子处形成传送时钟使能信号；错误检测单元，被配置成检测是否两个或更多个半导体芯片作为主芯片来操作;MUX单元，被配置成接收传送时钟使能信号或时钟使能信号，并且选择性地输出接收的信号；以及接收单元，被配置成输出MUX单元的输出作为芯片使能信号，其中，经由发送单元接收时钟使能信号的半导体芯片与其它半导体芯片共用接收的时钟使能信号作为传送时钟使能信号。 在本专利技术的一个实施例中，一种半导体系统包括:控制器；以及经由穿通芯片通孔而电耦接的第一半导体芯片和第二半导体芯片。第一半导体芯片和第二半导体芯片中的每个包括:芯片功能确定单元，被配置成经由芯片ID信号来确定对应的半导体芯片是否作为主芯片来操作；发送单元，被配置成根据芯片功能确定单元的确定结果，经由输入端子接收时钟使能信号，并且在输出端子处形成传送时钟使能信号；错误检测单元，被配置成检测第一半导体芯片和第二半导体芯片的芯片ID信号中是否发生错误；MUX单元，被配置成选择并输出传送时钟使能信号和时钟使能信号中的任何一个；以及接收单元，被配置成输出MUX单元的输出作为芯片使能信号，其中，经由发送单元接收时钟使能信号的半导体芯片与其它半导体芯片共用接收的时钟使能信号作为传送时钟使能信号，控制器将时钟使能信号提供至第一半导体芯片和第二半导体芯片之中的初始设定成作为主芯片来操作的半导体 -H-* I I 心/T O 在本专利技术的一个实施例中，一种系统包括多个半导体芯片，其中，每个半导体芯片包括:芯片ID信号发生单元，被配置成产生芯片ID信号以识别每个半导体芯片；以及芯片使能信号发生单元，被配置成响应于芯片ID信号而产生芯片使能信号，以及接收时钟使能信号以输出作为传送时钟使能信号。 【专利附图】【附图说明】 结合附图描述特点、方面和实施例，其中: 图1说明根据本专利技术的一个实施例的半导体系统； 图2是说明图1中的第一半导体芯片和第二半导体芯片的一个实施例的框图； 图3是说明图2中的第一芯片ID信号发生单元和第二芯片ID信号发生单元的一个实施例的电路图； 图4是说明图2中的第一芯片使能信号发生单元和第二芯片使能信号发生单元的一个实施例的电路图； 图5是说明图2中的第一芯片使能信号发生单元和第二芯片使能信号发生单元的一个实施例的电路图； 图6是说明图5中的第一错误检测部的一个实施例的电路图；以及 图7是说明图5中的第一 MUX部的一个实施例的电路图。 【具体实施方式】 在下文中，将参照附图经由各种实施例来描述根据本专利技术的半导体装置和半导体系统。 参见图1，半导体系统可以包括:半导体装置，所述半导体装置包括层叠在其中的多个半导体芯片CHIPO至CHIP3 ；以及控制器CONTROLLER，所述控制器CONTROLLER用于控制半导体装置。控制器CONTROLLER和半导体装置可以经由暴露至外部的焊盘PAD来交换信号。如上所述，半导体装置可以经由所述多个半导体芯片CHIPO至CHIP3之中的设定成主芯片的特定半导体芯片来与控制器CONTROLLER通信。在图1中，第一半导体芯片CHIPO可以被设定成主芯片，而其它的第二半导体芯片CHIPl至第四半导体芯片CHIP3被设定成从芯片。图1可说明第一半导体芯片CHIPO至第四半导体芯片CHIP3经由TSV电耦接的情况。然而，半导体装置的配置可以不局限于一个实施例。在下文中，将以包括经由TSV电耦接的多个半导体芯片的半导体装置为例进行描述。 第一半导体芯片CHIPO可以经由TSV将信号传送至第二半导体芯片CHIPl至第四半导体芯片CHIP3，以及经由TSV接收第二半导体芯片CHIPl至第四半导体芯片CHIP3的信号。即，第一半导体芯片CHIPO与第二半导体芯片CHIPl至第四半导体芯片CHIP3可以经由TSV来进行双向通信。 半导体装置可以通过从控制器CONTROLLER接收激活的时钟使能信号(未示出)而被使能。被设定成主芯片的第一半导体芯片CHIPO可以经由焊盘PAD来接收时钟使能信号，并且可以将接收的时钟使能信号传送至第二半导体芯片CHIPl至第四半导体芯片CHIP3。第一半导体芯片CHIPO至第四半导体芯片CHIP3中的每个可以接收时钟使能信号，并本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，包括经由电耦接单元而耦接的多个半导体芯片，其中，每个半导体芯片包括：芯片ID信号发生单元，所述芯片ID信号发生单元被配置成产生芯片ID信号；以及芯片使能信号发生单元，所述芯片使能信号发生单元被配置成响应于所述芯片ID信号而接收时钟使能信号，其中，所述半导体芯片中的接收所述时钟使能信号的一个半导体芯片与其它半导体芯片共用接收的所述时钟使能信号作为传送时钟使能信号，以及所述芯片使能信号发生单元检测所述多个半导体芯片的芯片ID信号中是否发生错误、选择所述传送时钟使能信号和所述时钟使能信号中的任何一个、以及输出选中的信号作为芯片使能信号。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：朴日光，
申请(专利权)人：爱思开海力士有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR