一种半导体冷热箱的制冷控制方法及系统技术方案

技术编号:14802811 阅读:649 留言:0更新日期:2017-03-14 23:16
本发明专利技术公开了一种半导体冷热箱的制冷控制方法及系统。该方法包括获取冷热箱内部的温度T1;若确定所述温度T1大于预置高温温度,控制所述冷热箱的制冷片的供电电压为全压;若确定所述温度T1处于预置降温范围,控制所述制冷片的供电电压为第一低压;若确定所述温度T1处于预置保温范围,控制所述制冷片的供电电压为第二低压;其中,全压>第一低压>第二低压。本发明专利技术通过获取冷热箱内部的温度T1,根据温度T1控制冷热箱的制冷片的供电电压的电压值,避免了频繁的控制制冷片的开启或关闭,有效降低了制冷片的开关次数,使冷热箱内的温度更加均匀,温度波动减小,延长制冷片使用寿命,同时有效降低噪音及能耗。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及制冷
,尤其涉及一种半导体冷热箱的制冷控制方法及系统
技术介绍
伴随着居民的消费水平的提高,人们越来越崇尚高品质的生活,冷热箱逐渐成为人们日常生活的基本配置。半导体冷热箱因其体积小、成本低、便于移动等优点在户外休闲领域占有较大市场。传统制冷热箱的制冷控制方法采用“到达关机温度就停制冷片,待温度回升到开机温度就开制冷片”的方法,导致开关机频繁,冰箱内温度波动较大;核心元件制冷片使用寿命变低;能耗大。本专利技术通过获取冷热箱内部的温度T1,根据温度T1控制冷热箱的制冷片的供电电压的电压值,避免了频繁的控制制冷片的开启或关闭,有效降低了制冷片的开关次数,使冷热箱内的温度更加均匀,温度波动减小,延长制冷片使用寿命,同时有效降低能耗。
技术实现思路
本专利技术通过获取冷热箱内部的温度T1,根据温度T1控制冷热箱的制冷片的供电电压的电压值,避免了频繁的控制制冷片的开启或关闭,有效降低了制冷片的开关次数,使冷热箱内的温度更加均匀,温度波动减小,延长制冷片使用寿命,同时有效降低能耗。为达此目的,本专利技术采用以下技术方案:第一方面,本专利技术提出一种半导体冷热箱的制冷控制方法及系统,包括:获取冷热箱内部的温度T1;若确定所述温度T1大于预置高温温度,控制所述冷热箱的制冷片的供电电压为全压;若确定所述温度T1处于预置降温范围,控制所述制冷片的供电电压为第一低压;若确定所述温度T1处于预置保温范围,控制所述制冷片的供电电压为第二低压;其中,全压>第一低压>第二低压。其中,所述控制所述制冷片的供电电压为第二低压之后,还包括:确定控制所述制冷片的供电电压为第二低压的持续时间大于等于预置低压保温时间,控制所述制冷片的供电电压为第三低压;确定所述制冷片的供电电压为第三低压的持续时间大于等于预置停止制冷时间,关闭所述制冷片的供电电源;其中,第二低压>第三低压。其中,所述获取冷热箱内部的温度T1之后,还包括:若确定所述温度T1小于等于预置低温温度,控制所述制冷片的供电电压为第三低压;确定所述制冷片的供电电压为第三低压的持续时间大于等于预置停止制冷时间,关闭所述制冷片的供电电源;其中,第二低压>第三低压。其中,所述若确定所述温度T1大于预置高温温度之后,还包括:控制所述冷热箱的风扇的转速为预置高转速;所述若确定所述温度T1处于预置降温范围之后,还包括:控制所述冷热箱的风扇的转速为预置低转速;所述若确定所述温度T1处于预置保温范围之后,还包括:控制所述冷热箱的风扇的转速为预置低转速;所述若确定所述温度T1小于等于预置低温温度之后,还包括:控制所述冷热箱的风扇停止工作。其中,本方法还包括:周期性获取所述制冷片的电流,确定所述电流不在预置正常工作电流范围内的次数超过预置次数阈值,发出制冷片故障信号;周期性获取所述风扇的转速,确定所述转速小于预置最低转速,发出风扇故障信号。其中,所述预置高温温度=冷热箱设定温度Ts+0.5℃;所述预置降温范围为:(Ts-0.5℃,Ts+0.5℃];所述预置保温范围为:(Ts-1℃,Ts-0.5℃];所述预置低温温度=冷热箱设定温度Ts-1℃;所述预置正常工作电流范围为:(2.5A,6.5A)。第二方面,本专利技术提出另一种半导体冷热箱的制冷控制方法,包括:确认冷热箱为正常能耗模式;执行上述的制冷控制方法;确认冷热箱为低能耗模式;获取冷热箱内部的温度T2;若确定所述温度T2大于预置低温阈值,控制所述制冷片的供电电压为第二低压;若确定所述温度T2小于等于预置低温阈值,控制所述制冷片的供电电压为第三低压;其中,第二低压>第三低压。其中,所述确认冷热箱为低能耗模式之前,还包括:确认在预置的时间长度内未检测到所述冷热箱的开门信号。其中,所述获取冷热箱内部的温度T2之后,还包括:若确定所述温度T2大于等于预置模式切换温度,则将冷热箱由低能耗模式转换为正常能耗模式。第三方面,本专利技术提出一种半导体冷热箱的制冷控制系统,包括:第一温度获取模块、全压降温模块、低压降温模块和第一低压保温模块;所述第一温度获取模块:用于获取冷热箱内部的温度T1;所述全压降温模块:用于若确定所述温度T1大于预置高温温度,控制所述冷热箱的制冷片的供电电压为全压;所述低压降温模块:用于若确定所述温度T1处于预置降温范围,控制所述制冷片的供电电压为第一低压;所述第一低压保温模块:用于若确定所述温度T1处于预置保温范围,控制所述制冷片的供电电压为第二低压。其中,本系统还包括:保温计时模块、第二低压保温模块、制冷片关断模块、风扇高转速控制模块、风扇低转速控制模块、风扇停止模块、制冷片故障检测模块和风扇故障检测模块;所述保温计时模块:用于确定控制所述制冷片的供电电压为第二低压的持续时间大于等于预置低压保温时间,控制所述制冷片的供电电压为第三低压;所述第二低压保温模块:用于若确定所述温度T1小于等于预置低温温度,控制所述制冷片的供电电压为第三低压;所述制冷片关断模块:用于确定所述制冷片的供电电压为第三低压的持续时间大于等于预置停止制冷时间,关闭所述制冷片的供电电源;所述风扇高转速控制模块:用于控制所述冷热箱的风扇的转速为预置高转速;所述风扇低转速控制模块:用于控制所述冷热箱的风扇的转速为预置低转速;所述风扇停止模块:用于控制所述冷热箱的风扇停止工作;所述制冷片故障检测模块:用于周期性获取所述制冷片的电流,确定所述电流不在预置正常工作电流范围内的次数超过预置次数阈值,发出制冷片故障信号;所述风扇故障检测模块:用于周期性获取所述风扇的转速,确定所述转速小于预置最低转速,发出风扇故障信号。第四方面,本专利技术提出另一种半导体冷热箱的制冷控制系统,包括:正常能耗模式确认模块、第一温度获取模块、全压降温模块、低压降温模块、第一低压保温模块、低能耗模式确认模块、第二温度获取模块、第二低压保温模块、第三低压保温模块和模式切换模块;所述正常能耗模式确认模块:用于确认冷热箱为正常能耗模式;所述第一温度获取模块:用于获取冷热箱内部的温度T1;所述全压降温模块:用于若确定所述温度T1大于预置高温温度,控制所述冷热箱的制冷片的供电电压为全压;所述低压降温模块:用于若确定所述温度T1处于预置降温范围,控制<本文档来自技高网...
一种半导体冷热箱的制冷控制方法及系统

【技术保护点】
一种半导体冷热箱的制冷控制方法,其特征在于,包括:获取冷热箱内部的温度T1;若确定所述温度T1大于预置高温温度,控制所述冷热箱的制冷片的供电电压为全压;若确定所述温度T1处于预置降温范围,控制所述制冷片的供电电压为第一低压;若确定所述温度T1处于预置保温范围,控制所述制冷片的供电电压为第二低压;其中,全压>第一低压>第二低压。

【技术特征摘要】
1.一种半导体冷热箱的制冷控制方法,其特征在于,包括:
获取冷热箱内部的温度T1;
若确定所述温度T1大于预置高温温度,控制所述冷热箱的制冷片的供
电电压为全压;
若确定所述温度T1处于预置降温范围,控制所述制冷片的供电电压为
第一低压;
若确定所述温度T1处于预置保温范围,控制所述制冷片的供电电压为
第二低压;
其中,全压>第一低压>第二低压。
2.根据权利要求1所述的制冷控制方法,其特征在于,所述控制所述
制冷片的供电电压为第二低压之后,还包括:
确定控制所述制冷片的供电电压为第二低压的持续时间大于等于预置
低压保温时间,控制所述制冷片的供电电压为第三低压;
确定所述制冷片的供电电压为第三低压的持续时间大于等于预置停止
制冷时间,关闭所述制冷片的供电电源;
其中,第二低压>第三低压。
3.根据权利要求1所述的制冷控制方法,其特征在于,所述获取冷热
箱内部的温度T1之后,还包括:
若确定所述温度T1小于等于预置低温温度,控制所述制冷片的供电电
压为第三低压;
确定所述制冷片的供电电压为第三低压的持续时间大于等于预置停止
制冷时间,关闭所述制冷片的供电电源;
其中,第二低压>第三低压。
4.根据权利要求3所述的制冷控制方法,其特征在于:
所述若确定所述温度T1大于预置高温温度之后,还包括:控制所述冷
热箱的风扇的转速为预置高转速;
所述若确定所述温度T1处于预置降温范围之后,还包括:控制所述冷
热箱的风扇的转速为预置低转速;
所述若确定所述温度T1处于预置保温范围之后,还包括:控制所述冷
热箱的风扇的转速为预置低转速;
所述若确定所述温度T1小于等于预置低温温度之后,还包括:控制所
述冷热箱的风扇停止工作。
5.根据权利要求4所述的制冷控制方法,其特征在于,还包括:
周期性获取所述制冷片的电流,确定所述电流不在预置正常工作电流
范围内的次数超过预置次数阈值,发出制冷片故障信号;
周期性获取所述风扇的转速,确定所述转速小于预置最低转速,发出
风扇故障信号;
所述预置高温温度=冷热箱设定温度Ts+0.5℃;
所述预置降温范围为:(Ts-0.5℃,Ts+0.5℃];
所述预置保温范围为:(Ts-1℃,Ts-0.5℃];
所述预置低温温度=冷热箱设定温度Ts-1℃;
所述预置正常工作电流范围为:(2.5A,6.5A)。
6.一种半导体冷热箱的制冷控制方法,其特征在于,包括:
确认冷热箱为正常能耗模式;执行权利要求1至5任意一项所述的制
冷控制方法;
确认冷热箱为低能耗模式;获取冷热箱内部的温度T2;若确定所述温

\t度T2大于预置低温阈值,控制所述制冷片的供电电压为第二低压;若确定
所述温度T2小于等于预置低温阈值,控制所述制冷片的供电电压为第三低
压;
其中,第二低压>第三低压。
7.根据权利要求6所述的制冷控制方法,其特征在于,所述确认冷热
箱为低能耗模式之前,还包括:
确认在预置的时间长度内未检测到所述冷热箱的开门信号;
所述获取冷热箱内部的温度T2之后,还包括:
若确定所述温度T2大于等于预置模式切换温度,则将冷热箱...

【专利技术属性】
技术研发人员:李达华杨幸标李俊宝
申请(专利权)人:珠海美固电子有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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