本实用新型专利技术公开了金属基厚板及具有金属基厚板的PCB线路板，其金属基厚板包括金属基厚板本体，所述金属基厚板本体上开设有若干个用于供导电引线穿过的第一通孔，所述金属基厚板本体的背面覆盖有保护膜，所述保护膜具有导气孔，所述导气孔与所述第一通孔连通，所述第一通孔中填充有绝缘树脂。本实用新型专利技术通过在金属基厚板的背面覆盖保护膜，并在导电引线与金属基厚板之间填塞绝缘树脂层，避免了绝缘树脂层藏气泡及绝缘树脂层塞孔不饱满的现象，确保了导电引线与金属基厚板绝缘可靠。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了金属基厚板及具有金属基厚板的PCB线路板，其金属基厚板包括金属基厚板本体，所述金属基厚板本体上开设有若干个用于供导电引线穿过的第一通孔，所述金属基厚板本体的背面覆盖有保护膜，所述保护膜具有导气孔，所述导气孔与所述第一通孔连通，所述第一通孔中填充有绝缘树脂。本技术通过在金属基厚板的背面覆盖保护膜，并在导电引线与金属基厚板之间填塞绝缘树脂层，避免了绝缘树脂层藏气泡及绝缘树脂层塞孔不饱满的现象，确保了导电引线与金属基厚板绝缘可靠。【专利说明】金属基厚板及具有金属基厚板的PCB线路板
本技术涉及线路板设计技术，特别涉及一种金属基厚板及具有金属基厚板的PCB线路板。
技术介绍
随着金属基板越来越广泛的应用，对金属基板的设计要求也越来越多，对金属基板的设计要求也越来越高，在金属基上设计绝缘孔目前也被越来越多的客户所要求，此绝缘孔是为了方便导电引线从铝基面穿过到线路面焊接，减小产品封装尺寸，同时需保证导电引线与金属基绝缘的可靠性，但金属基厚板在制作此种绝缘孔时，由于绝缘孔的孔径较大，容易出现气泡、树脂下漏、树脂填不饱满等现象。 因而现有技术还有待改进和提高。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处，本技术的目的在于提供一种金属基厚板及具有金属基厚板的PCB线路板，能避免绝缘树脂层藏气泡及绝缘树脂层塞孔不饱满的现象，保证导电引线与金属基厚板绝缘可靠。 为了达到上述目的，本技术采取了以下技术方案: 一种具有金属基厚板的PCB线路板，其包括金属基厚板，所述金属基厚板上开设有若干个用于供导电引线穿过的第一通孔，所述第一通孔的内壁设置有绝缘树脂层，所述金属基厚板上设置有绝缘层，所述绝缘层上设置有具有PCB走线的线路层，所述绝缘层上开设有若干个与第一通孔的位置对应的第二通孔，所述导电引线依次穿过所述第一通孔和第二通孔与所述PCB走线电连接。 所述的具有金属基厚板的PCB线路板中，所述绝缘树脂层呈圆管状，所述绝缘树脂层的内径与所述第二通孔的内径相等。 所述的具有金属基厚板的PCB线路板中，所述绝缘树脂层的厚度为0.5mm。 所述的具有金属基厚板的PCB线路板中,所述金属基厚板的厚度为l_3mm。 所述的具有金属基厚板的PCB线路板中，所述绝缘层的厚度为0.5-lmm。 一种PCB线路板的金属基厚板，其包括金属基厚板本体，所述金属基厚板本体上开设有若干个用于供导电引线穿过的第一通孔，所述金属基厚板本体的背面覆盖有保护膜，所述保护膜具有导气孔，所述导气孔与所述第一通孔连通，所述第一通孔中填充有绝缘树脂。 所述的PCB线路板的金属基厚板中，所述绝缘树脂上开设有通孔。 所述的PCB线路板的金属基厚板板中，所述导气孔的内径为0.3-0.8mm。 相较于现有技术，本技术提供的金属基厚板及具有金属基厚板的PCB线路板，通过在金属基厚板上开设有若干个用于供导电引线穿过的第一通孔，所述第一通孔的内壁设置绝缘树脂层，并在绝缘层开设有第二通孔，导电引线依次穿过所述第一通孔和第二通孔与所述线路层中的PCB走线电连接，实现了导电引线从金属基厚板中穿过，从而减小了产品的封闭尺寸，而且在金属基厚板的背面覆盖保护膜，并在导电引线与金属基厚板之间填塞绝缘树脂层，避免了绝缘树脂层藏气泡及绝缘树脂层塞孔不饱满的现象，确保了导电引线与金属基厚板绝缘可靠。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术具有金属基厚板的PCB线路板的结构不意图。 图2为本技术具有金属基厚板的制作过程示意图。 【具体实施方式】 本技术提供一种金属基厚板及具有金属基厚板的PCB线路板，为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。 请参阅图1，本技术提供的具有金属基厚板11的PCB线路板包括金属基厚板11，所述金属基厚板11上开设有若干个用于供导电引线61穿过的第一通孔(图1中未示出)，所述第一通孔的内壁设置有绝缘树脂层21，所述金属基厚板11上设置有绝缘层31，所述绝缘层31上设置有具有PCB走线的线路层41，所述绝缘层31上开设有若干个与第一通孔的位置对应的第二通孔310，所述导电引线61依次穿过所述第一通孔和第二通孔310与所述PCB走线电连接。 本技术通过在金属基厚板11上开设有若干个用于供导电引线61穿过的第一通孔，所述第一通孔的内壁设置绝缘树脂层21，并在绝缘层31开设有第二通孔310，导电引线61依次穿过所述第一通孔和第二通孔310与所述线路层41中的PCB走线电连接，实现了导电引线61从金属基厚板11中穿过，从而减小了产品的封闭尺寸，而且在导电引线61与金属基厚板11之间具有绝缘树脂层21，所述绝缘树脂层21没有气泡，而且塞孔饱满，确保了导电引线61与金属基厚板11绝缘可靠。 具体实施时，所述金属基厚板11的厚度为1-3_，比传统金属基板厚，所述绝缘层31的厚度为0.5-lmm。为了确保所述绝缘树脂层21的绝缘性能可靠，所述绝缘树脂层21呈圆管状，所述绝缘树脂层21的内径与所述第二通孔310的内径相等。具体实施时，所述绝缘树脂层21的厚度为0.5mm,因此在开设第一通孔和第二通孔310时，第一通孔需比第二通孔310内径大0.5mm。 本技术的另一重要改进在于PCB线路板的生产工艺的改进，使第一通孔中填塞绝缘树脂时，不会产有气泡，不会出现绝缘树脂下漏，及填孔不饱满等现象。 请一并参阅图2，在制作本技术的具有金属基厚板的PCB线路板时，具体包括以下步骤: 第一步、在金属基厚板11上钻第一通孔110，且第一通孔110的孔径需比客户要求(即第二通孔310)的孔径大0.5mm，如图2中的(A)所示。 第二步、在金属基厚板11的背面上贴一层保护膜51，如图2中的(B)所示。其中，所述保护膜51为高温保护膜。 第三步、在上述保护膜51上钻一个0.3-0.8mm的导气孔510，如图2中的(C)所示，该导气孔510优选为0.5mm。 第四步，向所述第一通孔110中填充树脂，如图2中的(D)所示。 第五步、撕下保护膜51，将树脂磨平，如图2中的(E)所示。 第六步、在填充的树脂上钻贯通孔，使第一通孔110的内壁形成绝缘树脂层21所示，且贯通孔的孔径与第二通孔310的内径相等，如图2中的(F)所示。 第七步、将开设有第二通孔310的绝缘层31放置于金属基厚板11上，如图2中的(G)所示。 第八步、将线路层41放置于绝缘层31上，并将金属基厚板11、绝缘层31和线路层41压合，如图2中的(H)所示。 第九步、使导电引线61依次穿过所述第一通孔110和第二通孔310与所述PCB走线电连接，形成本技术的具有金属基厚板11的PCB线路板，如图2中的(I)所示。 本实施新型还相应提供一种PCB线路板的金属基厚板，包括金属基厚板本体，所述金属基厚板本体上开设有若干个用于供导电引线穿过的第一通孔，所述金属基厚板本体的背面覆盖有保护膜，所述保护膜具有导气孔，所述导气孔与所述第一通孔连通，所述第一通孔中填本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种具有金属基厚板的PCB线路板，其特征在于，包括金属基厚板，所述金属基厚板上开设有若干个用于供导电引线穿过的第一通孔，所述第一通孔的内壁设置有绝缘树脂层，所述金属基厚板上设置有绝缘层，所述绝缘层上设置有具有PCB走线的线路层，所述绝缘层上开设有若干个与第一通孔的位置对应的第二通孔，所述导电引线依次穿过所述第一通孔和第二通孔与所述PCB走线电连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邹子誉，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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