多层陶瓷电子元件及用于该多层陶瓷电子元件的安装板制造技术

本发明专利技术提供了一种多层陶瓷电子元件，该电子元件包括：陶瓷主体，当该陶瓷主体的宽度和厚度分别定义为W和T时，满足T/W>1.0；多个第一内电极和第二内电极，所述多个第一内电极和第二内电极之间插入有各自的电介质层，并且所述多个第一内电极和第二内电极通过所述陶瓷主体的两个端表面交替地暴露；以及第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和第二外电极形成为从所述两个端表面延伸至所述陶瓷主体的上主表面和下主表面，其中，所述陶瓷主体形成为使得所述陶瓷主体的沿宽度-厚度方向的横截面为四条边中的两条边向同一方向倾斜的梯形，并且当底边和与底边相连的边形成的角定义为θ时,满足86°≤θ<90°。

【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电子元件及用于该多层陶瓷电子元件的安装板相关申请的交叉引用本申请要求于2013年4月30日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2013-0048126的优先权，该申请的全部内容在此作为参考结合于本申请。
本专利技术涉及一种多层陶瓷电子元件及用于该多层陶瓷电子元件的安装板。
技术介绍
随着近期电子产品微型化的趋势，对用于电子产品的多层陶瓷电子元件提出了更小尺寸和更大电容的要求。因此，已经通过多种方法减小电介质层和内电极的厚度并增加电介质层和内电极堆叠的数量。近来，由于单个电介质层的厚度减小，已经制造出具有数量增加的堆叠层的多层陶瓷电子元件。因此，多层陶瓷电子元件可以微型化，并且电介质层和内电极可以变薄，使得电介质层和内电极以更多的数量堆叠以实现高电容量。然而，在电介质层和内电极变薄且堆叠数量增加的情况下，虽然能够实现高电容的多层陶瓷电子元件，但由于堆叠层的增加，多层陶瓷电子元件的厚度可能大于其宽度。如上所述，当多层陶瓷电子元件的厚度大于宽度时，设置在多层陶瓷电子元件的两个端表面上的外电极可以通常具有圆形的圆周表面。因此，当多层陶瓷电子元件安装到印刷电路板上时，该多层陶瓷电子元件不能保持最初安装时的状态，会经常倾倒。因此，多层陶瓷电子元件的安装失败率增加。专利文献1公开了一种具有更小尺寸和更高电容的多层陶瓷电容器。但是，专利文献1并没有公开解决多层陶瓷电容器安装到印刷电路板上时倾倒这一缺陷的元件或方法。【相关技术文献】(专利文献1)：日本专利公开No.2005-129802
技术实现思路
本专利技术的一个方面提供了一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件通过解决多层陶瓷电子元件安装到印刷电路板或类似物上而倾倒的缺陷，能够降低安装失败率及短路发生率，同时由于随着其内堆叠层数量的增加该多层陶瓷电子元件的厚度大于其宽度，因此该多层陶瓷电子元件具有高电容。根据本专利技术的一个方面，提供了一种多层陶瓷电子元件，所述多层陶瓷电子元件包括陶瓷主体，该陶瓷主体包括沿厚度方向堆叠的多个电介质层，并且当所述陶瓷主体的宽度和厚度分别定义为W和T时，满足T/W>1.0；多个第一内电极和多个第二内电极，所述多个第一内电极和多个第二内电极彼此相对地设置在所述陶瓷主体中，所述多个第一内电极和多个第二内电极之间分别设置有电介质层，并且所述多个第一内电极和多个第二内电极通过所述陶瓷主体的两个端表面交替地暴露；以及第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和第二外电极形成为从所述两个端表面延伸至所述陶瓷主体的上主表面和下主表面，并且分别与所述第一内电极和第二内电极电连接，其中，所述陶瓷主体形成为使得所述陶瓷主体的沿宽度-厚度方向的横截面为四条边中的两条边向同一方向倾斜的梯形，并且当底边和与底边相连的一条边组成的一个夹角定义为θ时,满足86°≤θ<90°。根据本专利技术的另一方面，提供了一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括,陶瓷主体，该陶瓷主体包括沿宽度方向堆叠的多个电介质层，并且当所述陶瓷主体的宽度和厚度分别定义为W和T时，满足T/W>1.0；多个第一内电极和多个第二内电极，所述多个第一内电极和多个第二内电极彼此相对地设置在所述陶瓷主体中，所述多个第一内电极和多个第二内电极之间分别设置有电介质层，并且所述多个第一内电极和多个第二内电极通过所述陶瓷主体的两个端表面交替地暴露；以及第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和第二外电极形成为从所述两个端表面延伸至所述陶瓷主体的上主表面和下主表面，并且分别与所述第一内电极和第二内电极电连接，其中，所述陶瓷主体形成为使得所述陶瓷主体的沿宽度-厚度方向的横截面为四条边中的两条边向同一方向倾斜的梯形，并且当底边和与底边相连的一条边组成的一个夹角定义为θ时，满足86°≤θ<90°。按照所述陶瓷主体的沿宽度-厚度方向的两条边倾斜的截面形状，多个第一内电极和第二内电极可以沿宽度方向设置成彼此偏移。按照所述陶瓷主体的沿宽度-厚度方向的两条边倾斜的截面形状，多个第一内电极和第二内电极可以是倾斜的。当所述各自的电介质层的平均厚度定义为td时，可以满足0.1μm≤td≤0.6μm。所述第一内电极和第二内电极可以各自具有0.6μm或更小的厚度。当所述各自的电介质层的平均厚度定义为td，所述各自的第一内电极和第二内电极的厚度定义为te时，可以满足te/td≤0.833。所述电介质层可以堆叠500层或更多。根据本专利技术的另一方面，提供了一种用于多层陶瓷电子元件的安装板，该安装板包括：印刷电路板，该印刷电路板上设置有第一电极垫和第二电极垫；以及以上所述的多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件安装在所述第一电极垫和第二电极垫上。附图说明通过以下结合附图对优选实施方式的详细描述，将更清楚地理解上述和其他方面、特征和其他优点，其中：图1是根据本专利技术的一种实施方式的多层陶瓷电容器的局部剖视立体图；图2是沿图1中的A-A’线剖切的剖视图；图3是显示根据本专利技术的一种实施方式的多层陶瓷电容器的第一内电极和第二内电极的另一实施例的剖视图；图4是根据本专利技术的另一种实施方式的多层陶瓷电容器的局部剖视立体图；图5是沿图4中的B-B’线剖切的剖视图；图6是显示根据本专利技术的另一种实施方式的多层陶瓷电容器的第一内电极和第二内电极的另一实施例的剖视图；图7是根据本专利技术的一种实施方式的安装在印刷电路板上的多层陶瓷电容器的局部剖视立体图。具体实施方式以下，将结合附图对本专利技术的实施方式进行详细描述。本专利技术可以通过不同的形式实施，本专利技术不应理解为受到此处所展示的实施方式的限制。相反地，提供的这些实施方式便于彻底和完整地公开本专利技术，并且将本专利技术的范围充分地传达给本领域的技术人员。在附图中，为了清晰起见，元件的形状和尺寸可能被放大。另外，在全部附图中将使用相同的附图标记表示相同或相似的元件。以下，将对根据本专利技术的实施方式的多层陶瓷电子元件进行描述。特别地，将通过示例的方式描述多层陶瓷电容器。但本专利技术并不局限于此。多层陶瓷电容器图1是根据本专利技术的一种实施方式的多层陶瓷电容器的局部剖视立体图。参照图1，根据本专利技术的一种实施方式的多层陶瓷电容器100可以包括陶瓷主体110、多个第一内电极121和多个第二内电极122、第一外电极131和第二外电极132。陶瓷主体110可通过在厚度方向上堆叠多个电介质层111并进行烧结形成，并且多个电介质层111可以形成为整体以使在不借助扫描电子显微镜(SEM)的情况下不能分辨相邻的电介质层的边界。陶瓷主体110的形状不应受到特别的限制，例如，可以具有六面体形状。为了清楚地解释本专利技术的实施方式，在定义六面体陶瓷主体110的方向时，图中所示的L、W和T分别指的是长度方向、宽度方向和厚度方向。另外，为了解释方便，在本实施方式中，陶瓷主体110的在厚度方向上彼此相对的表面定义为第一主表面和第二主表面，陶瓷主体110的将第一主表面和第二主表面彼此连接、在长度方向上彼此相对的表面定义为第一端表面和第二端表面，陶瓷主体110在宽度方向上彼此相对的表面定义为第一侧表面和第二侧表面。陶瓷主体110可以通过增加堆叠在其内的电介质层111的数量来形成以实现高电容，并且当陶瓷主体110的宽度和厚度分别定义为W和T时，满足T/W>本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括：陶瓷主体，该陶瓷主体包括沿厚度方向堆叠的多个电介质层，并且当所述陶瓷主体的宽度和厚度分别定义为W和T时，满足T/W>1.0；多个第一内电极和第二内电极，所述多个第一内电极和第二内电极彼此相对地布置在所述陶瓷主体中，所述多个第一内电极和第二内电极之间分别插入有各自的电介质层，并且所述多个第一内电极和第二内电极通过所述陶瓷主体的两个端表面交替地暴露；以及第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和第二外电极形成为从所述陶瓷主体的所述两个端表面延伸至所述陶瓷主体的上主表面和下主表面，并且所述第一外电极和第二外电极分别与所述第一内电极和第二内电极电连接；其中，所述陶瓷主体形成为使得所述陶瓷主体的沿宽度‑厚度方向的横截面为四条边中的两条边向同一方向倾斜的梯形，并且当底边和与底边相连的边形成的角定义为θ时,满足86°≤θ<90°。

【技术特征摘要】
2013.04.30 KR 10-2013-00481261.一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括：陶瓷主体，该陶瓷主体包括沿厚度方向堆叠的多个电介质层，并且当所述陶瓷主体的宽度和厚度分别定义为W和T时，满足T/W>1.0；多个第一内电极和第二内电极，所述多个第一内电极和第二内电极彼此相对地布置在所述陶瓷主体中，所述多个第一内电极和第二内电极之间分别插入有各自的电介质层，并且所述多个第一内电极和第二内电极通过所述陶瓷主体的两个端表面交替地暴露；以及第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和第二外电极形成为从所述陶瓷主体的所述两个端表面延伸至所述陶瓷主体的上主表面和下主表面，并且所述第一外电极和第二外电极分别与所述第一内电极和第二内电极电连接；其中，所述陶瓷主体形成为使得所述陶瓷主体的沿宽度-厚度方向的横截面为四条边中的两条边向同一方向倾斜的梯形，并且当底边和与底边相连的一条边形成的一个夹角定义为θ时,满足86°≤θ<90°。2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，按照所述陶瓷主体的沿宽度-厚度方向的两条边倾斜的横截面形状，所述多个第一内电极和第二内电极沿宽度方向设置成沿彼此偏移。3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，当各个所述电介质层的平均厚度定义为td时,满足0.1μm≤td≤0.6μm。4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，各个所述第一内电极和第二内电极具有0.6μm或更小的厚度。5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，当各个所述电介质层的平均厚度定义为td，各个所述第一内电极和第二内电极的厚度定义为te时，满足te/td≤0.833。6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述电介质层的堆叠数量为500层或更多层。7.一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩丙禹，小野雅章，崔才烈，金相赫，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR