可重复使用的封装层载板以及OLED基板的封装方法技术

本发明专利技术公开了一种可重复使用的封装层载板，其包括：载板主体，所述载板主体的顶部布置有至少一个第一开口，用于容纳封装层；腔体，所述腔体设置在所述载板主体的内部，所述腔体由多孔材料填充，并且所述腔体的顶部具有至少一个第二开口；其中，所述第一开口与所述第二开口相连并相对设置，并且所述多孔材料的顶面与所述第一开口的底面平齐。所述封装层载板可以避免OLED基板的破碎，实现高效的OLED封装，并能够被尽可能地重复使用。本发明专利技术还公开了利用所述封装层载板对OLED基板进行封装的方法。

【技术实现步骤摘要】
可重复使用的封装层载板以及OLED基板的封装方法
本专利技术涉及OLED
，尤其涉及一种可重复使用的封装层载板以及利用所述封装层载板对OLED基板进行封装的方法。
技术介绍
目前，柔性OLED及其封装方法尚处于开发阶段。在OLED的封装阶段，封装层（例如但不限于：超薄玻璃、阻挡层）被贴附在OLED基板上，用于保护OLED基板、阻隔外界的空气和水。在当前的实验线上，裁剪下来的封装层一般通过胶布或者胶水粘贴在载板玻璃上以便于封装。这种做法的缺点在于：贴胶布的区域将变得较厚，在施压时，此处受到的应力较大，而远离胶布的区域将受到较小的应力，导致远离胶布的胶无法和基板均匀贴合；胶水将造成操作腔室内的污染以及水氧值的变化；并且，由于封装层具有一定厚度，与OLED基板贴合后，容易在封装层和OLED基板的边缘位置形成断差，在进行加压时很容易将OLED基板压碎；同时，由于断差，封装层也难以均匀平整地贴附在基板玻璃上。
技术实现思路
因此，如何在进行封装时避免OLED基板的破碎，实现高效的OLED封装，并尽可能地重复使用封装层载板，降低制作成本，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。有鉴于此，本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可重复使用的封装层载板，其特征在于，所述封装层载板包括：载板主体，所述载板主体的顶部布置有至少一个第一开口，用于容纳封装层；腔体，所述腔体设置在所述载板主体的内部，所述腔体由多孔材料填充，并且所述腔体的顶部具有至少一个第二开口；其中，所述第一开口与所述第二开口相连并相对设置，并且所述多孔材料的顶面与所述第一开口的底面平齐。

【技术特征摘要】
1.一种可重复使用的封装层载板，其特征在于，所述封装层载板包括：载板主体，所述载板主体的顶部布置有至少一个第一开口，用于容纳封装层；腔体，所述腔体设置在所述载板主体的内部，所述腔体由多孔材料填充，并且所述腔体的顶部具有至少一个第二开口；其中，所述第一开口与所述第二开口相连并相对设置，并且所述多孔材料的顶面与所述第一开口的底面平齐。2.如权利要求1所述的可重复使用的封装层载板，其特征在于，还包括橡胶膜，所述橡胶膜环绕所述底面的周边。3.如权利要求2所述的可重复使用的封装层载板，其特征在于，所述橡胶膜的厚度为0.1~1mm，并且/或所述橡胶膜的宽度为1~5mm。4.如权利要求1所述的可重复使用的封装层载板，其特征在于，所述第一开口的面积大于所述第二开口的面积。5.如权利要求1所述的可重复使用的封装层载板，其特征在于，所述载板主体和/或多孔材料由包括塑料和/或树脂的材料制成。6.如权利要求1所述的可重复使用的封装层载板，其特征在于，所述多孔材料中的孔的直径为0.1~1mm。7.如权利要求1所述的可重复使用的封装层载板，其特征在于，所述第一开口的深度小于或等于封装层的厚度，并且二者的差值在0~0.05mm的范围内。8.一种OLED基板的封装方法，其特征在于，所述OLED基板的封装方法包括以下步骤：将如权利要求1-7任一项所述的封装层载板和相应的封装层放入封装层腔室；对所述封装层腔室减压；将所述封装层摆放在所述封装层载板的第一开口中...

【专利技术属性】
技术研发人员：王伟，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11