一种长条MCOB引脚封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种长条MCOB引脚封装结构，包括：经过电镀工艺处理的高反射性镀银凹槽基板；通过高导热性绝缘硅胶层固定在所述镀银凹槽基板上的若干LED芯片；所述若干LED芯片的电极与所述镀银凹槽基板通过导线的引线方式连接；所述所述LED芯片和所述导线由封装胶体密封。本实用新型专利技术将LED芯片直接固晶于凹槽镀亮银金属层上，凹槽进行了镀亮银工艺，增加光的折射，提高了光效，芯片的热量直接从高导热性绝缘硅胶冷凝后形成高导热性绝缘层传递给金属层导出去，提高了其散热性；同时省去了常规的围坝工序，进而提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种长条MCOB引脚封装结构，包括：经过电镀工艺处理的高反射性镀银凹槽基板；通过高导热性绝缘硅胶层固定在所述镀银凹槽基板上的若干LED芯片；所述若干LED芯片的电极与所述镀银凹槽基板通过导线的引线方式连接；所述所述LED芯片和所述导线由封装胶体密封。本技术将LED芯片直接固晶于凹槽镀亮银金属层上，凹槽进行了镀亮银工艺，增加光的折射，提高了光效，芯片的热量直接从高导热性绝缘硅胶冷凝后形成高导热性绝缘层传递给金属层导出去，提高了其散热性；同时省去了常规的围坝工序，进而提高了生产效率。【专利说明】
本技术涉及LED封装
，更具体的说是涉及一种长条MC0B引脚封装结 构。 一种长条MCOB引脚封装结构
技术介绍
LED封装技术是在LED照明领域内一直进行着不断探索的研究，在目前形成的市 场主流中，采用的都是将LED芯片进行SMD封装，再将封装好的光源焊接在铝基板或者铜基 板上形成一个光源，并通过金属基板进行散热以及作为电路连接的基板。这种封装结构不 仅工序复杂，而且成本高，散热效果也较差，光照效果也比较低。另外一种主流的C0B封装 结构，是相当于SMD封装有一定的性能提升与成本优势，由于芯片是直接在基板上封装，省 去了 SMD中的支架结构层，所以相应的热阻低，散热性良好，物料成本也可以减少，也避免 了眩光问题，但目前平面光源大多数出光全反射进入覆盖在其表面的硅胶或树脂胶体内， 导致其发光效率低。 综上所述，如何研究出一种新型的工艺简单、成本低、光效高的封装结构是本领域 技术人员亟需解决的问题。 技术内容 有鉴于此，本技术提供了一种长条MC0B引脚封装结构，包括： 经过电镀工艺处理的高反射性镀银凹槽基板； 通过高导热性绝缘硅胶层固定在所述镀银凹槽基板上的若干LED芯片； 所述若干LED芯片的电极与所述镀银凹槽基板通过导线的引线方式连接； 所述所述LED芯片和所述导线由封装胶体密封。 优选的，在上述长条MC0B引脚封装结构中，导线连接所述LED芯片的电极与所述 镀银凹槽基板的引线方式为串联连接或者并联连接。 优选的，在上述长条MC0B引脚封装结构中，所述封装胶体为透明的。 优选的，在上述长条MC0B引脚封装结构中，还包括设置在所述镀银凹槽基板两侧 的镶嵌式电极引脚。 经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本技术公开提供了一种长条 MC0B引脚封装结构，该MC0B封装结构是将LED芯片直接固晶于凹槽镀亮银金属层上，凹槽 进行了镀亮银工艺，增加光的折射，提高了光效，芯片的热量直接从高导热性绝缘硅胶冷凝 后形成高导热性绝缘层传递给金属层导出去，提高了其散热性。同时省去了常规的围坝工 序，进而提高了生产效率；在镀亮银的凹槽两侧做两个镶嵌式电极引脚，使用者在使用C0B 光源时就无须用螺丝固定，使本结构大大的简化，使用时让使用者也非常方便；本结构中也 没有固定电路结构，可以实现自由、灵活的电路串并联，一款多用，增强光源对市场的适用 性。 【专利附图】【附图说明】 为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例 或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅 是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还 可以根据提供的附图获得其他的附图。 图1附图为本技术的整体结构示意图； 图2附图为本技术的剖面示意图。 在图1-图2中： 1为镀银凹槽基板、2为LED芯片、3为高导热性绝缘硅胶层、4为导线、5为封装胶 体、6为镶嵌式电极引脚。 【具体实施方式】 下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的 实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下 所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。 本技术实施例公开了一种长条MC0B引脚封装结构，包括： 经过电镀工艺处理的高反射性镀银凹槽基板1 ; 通过高导热性绝缘硅胶层3固定在镀银凹槽基板1上的若干LED芯片2 ; 若干LED芯片2的电极与镀银凹槽基板1通过导线4的引线方式连接； 所述所述LED芯片2和所述导线4由封装胶体5密封。 本技术将芯片直接安装到凹槽金属层上，比之发光二极管安装在铝基板上制 作LED日光灯可免去器件结构热阻和器件与铝基板的接触热阻，有利于降低PN结温度，提 高发光效率并延长寿命。固晶胶采用高导热绝缘硅胶，导热率高且绝缘，性能稳定，热阻小， 具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。 本技术将LED芯片直接固晶于凹槽镀亮银金属层上，凹槽进行了镀亮银工 艺，增加光的折射，提高了光效，芯片的热量直接从高导热性绝缘硅胶冷凝后形成高导热性 绝缘层传递给金属层导出去，提高了其散热性。同时省去了常规的围坝工序，进而提高了生 产效率。 为了进一步优化上述技术方案，导线4连接LED芯片2的电极与镀银凹槽基板1 的引线方式为串联连接或者并联连接。本结构中没有固定电路结构，可以实现自由、灵活的 让电路串并联，一款多用，增强了光源对市场的适用性。 为了进一步优化上述技术方案，封装胶体为透明的。增加光透性，使光线更容易的 传送出来，提高了整体光源的亮度。 为了进一步优化上述技术方案，还包括设置在镀银凹槽基板1两侧的镶嵌式电极 引脚6。在镀亮银的凹槽两侧做两个镶嵌式电极引脚6,使用者在使用MC0B光源时就无须 用螺丝固定，使本结构大大的简化，让使用者在安装时简单，使用方便，降低灯具设计难度， 节约灯具加工及后续维护成本。 本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他 实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置 而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说 明即可。 对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新 型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定 义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因 此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理 和新颖特点相一致的最宽的范围。【权利要求】1. 一种长条MCOB引脚封装结构，其特征在于，包括： 经过电镀工艺处理的高反射性镀银凹槽基板（1); 通过高导热性绝缘硅胶层（3)固定在所述镀银凹槽基板（1)上的若干LED芯片（2); 所述若干LED芯片（2)的电极与所述镀银凹槽基板（1)通过导线（4)的引线方式连 接； 所述所述LED芯片（2)和所述导线（4)由封装胶体（5)密封。2. 根据权利要求1所述的长条MC0B引脚封装结构，其特征在于，导线（4)连接所述LED 芯片（2)的电极与所述镀银凹槽基板（1)的引线方式为串联连接或者并联连接。3. 根据权利要本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种长条MCOB引脚封装结构，其特征在于，包括： 经过电镀工艺处理的高反射性镀银凹槽基板(1)； 通过高导热性绝缘硅胶层(3)固定在所述镀银凹槽基板(1)上的若干LED芯片(2)； 所述若干LED芯片(2)的电极与所述镀银凹槽基板(1)通过导线(4)的引线方式连接； 所述所述LED芯片(2)和所述导线(4)由封装胶体(5)密封。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：龚文，
申请(专利权)人：深圳市晶台股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44