本实用新型专利技术公开一种纽扣式LED，包括支架、固定于支架内部的LED芯片、位于LED芯片上的光学透镜和荧光胶、以及与支架结构配合的卡扣配件；其中，支架上设有T型散热热层，T型散热热层顶部设有反射杯，反射杯内部镀有镀银层，在镀银层的上方设有LED芯片；在T型散热热层的外围设有PPA塑胶料外框。PPA塑胶料外框内设有金属焊盘用来链接芯片的金线和外电路。其中，镀银层用于LED芯片位置的确定，具有与LED芯片底部相结合的固定部分；金属焊盘用于通过金线连接LED芯片的正负电极；T型散热热层用于将芯片热量及时导出，采用热电分离的模式，有效提高了光源的可靠性；T型散热热层选用德国C194铜，位于纽扣式支架中，具有与LED芯片底部对应的镀银层相配合的下底面。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开一种纽扣式LED，包括支架、固定于支架内部的LED芯片、位于LED芯片上的光学透镜和荧光胶、以及与支架结构配合的卡扣配件；其中，支架上设有T型散热热层，T型散热热层顶部设有反射杯，反射杯内部镀有镀银层，在镀银层的上方设有LED芯片；在T型散热热层的外围设有PPA塑胶料外框。PPA塑胶料外框内设有金属焊盘用来链接芯片的金线和外电路。其中，镀银层用于LED芯片位置的确定，具有与LED芯片底部相结合的固定部分；金属焊盘用于通过金线连接LED芯片的正负电极；T型散热热层用于将芯片热量及时导出，采用热电分离的模式，有效提高了光源的可靠性；T型散热热层选用德国C194铜，位于纽扣式支架中，具有与LED芯片底部对应的镀银层相配合的下底面。【专利说明】纽扣式LED
本技术涉及LED光源，具体设置一种纽扣式的LED。
技术介绍
LED发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以 直接把电转化为光，LED日光灯和普通日光灯对比来说，优点是节能、寿命长、适用性好、回 应时间短等，因单颗LED的体积小，可以做成任何形状；此外，具有环保、无有害金属、废弃 物容易回收等特点；对于不同形状的产品其色彩绚丽、发光色彩纯正、光谱范围窄，并能通 过红绿蓝三基色混色成七彩或者白光，从而形成不同种类的LED灯。如今，贴片式LED已经 在生活中广泛应用，锁螺丝类型的C0B等大面积LED光源也得到有较广泛的应用。市场上 的大多以螺丝加紧结构和贴片为主，螺丝加紧结构对基板要求较高，相对成本比较高，主要 针对中大功率LED光源；贴片式LED光源相对维修成本偏高、更换较难等问题。因此，针对 以上方面，需要一种相对个性化LED光源，可以用手动自由更换灯珠，可根据客户需要自由 组合。
技术实现思路
因此，针对上述的问题，本技术提出一种个性化的纽扣式的LED光源，可以使 用户手动自由更换灯珠，还可根据用户的需要自由组合，从而解决现有技术之不足。 为了解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是，一种纽扣式LED，由若 干个LED纽扣灯组合实现，每个LED纽扣灯包括支架、固定于支架内部的LED芯片、位于LED 芯片上的光学透镜和荧光胶；相邻两个LED纽扣灯通过与支架结构配合的卡扣配件连接； 其中，支架上设有T型散热热层，T型散热热层顶部设有反射杯，反射杯内部镀有镀银层，在 镀银层的上方设有LED芯片；在T型散热热层的外围设有PPA塑胶料外框。在PPA塑胶料 外框内设有金属焊盘用来链接芯片的金线和外电路。其中，镀银层厚度范围为60-120 mil， 用于LED芯片位置的确定，具有与LED芯片底部相结合的固定部分；金属焊盘用于通过金线 连接LED芯片的正负电极；T型散热热层用于将芯片热量及时导出，采用热电分离的模式， 有效提高了光源的可靠性；T型散热热层选用德国C194铜，位于所述纽扣式支架中，具有与 所述LED芯片底部对应的所述镀银层相配合的下底面。其中，卡扣配件用于连接相邻的两 个LED纽扣灯，是先将卡扣配件通过锡膏将卡扣配件固定在基板上，然后将LED纽扣灯嵌入 相邻卡扣配件的之间。 进一步的，所述镀银层选用镜面亮银制成，使LED芯片光线充分反射。 进一步的，反射杯使用U型结构的反射杯，提高了整个封装的光效。 其中，支架采用材料为PPA塑胶料制成。支架中的PPA塑胶料与光学透镜相互搭 配，提高了纽扣式LED的密闭性问题。在光学透镜里面填充高折射率透镜填充胶，提高了整 个封装的出光效率；金属焊盘使用德国C194铜充分提高了整纽扣式LED灯的电路导电性。 该金属焊盘外露部分为导电电极，通过U型卡扣配件配套使用，可以自由更换纽扣式LED， 充分体现了该LED的灵活应用。 本技术采用上述结构，与现有技术相比，具有以下特性：1、镜面镀银层将源自 LED芯片光线充分反射，增大镀层厚度，提高了整个封装的取光光效；T型铜T型散热热层可 以将LED芯片的热量由垂直导出至基板的另一表面，利于整个LED芯片的散热，提升了可靠 性。实现了高光通量、高可靠性LED封装的技术优化；2、LED芯片固晶区的U型设计可以有 效的提高取光效率；3、PPA塑胶料的使用将有效的降低纽扣式LED的封装成本；4、纽扣式 LED与U型卡扣的配套使用将有效的提高该灯珠的灵活性应用。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术的纽扣式LED的俯视图； 图2为本技术的纽扣式LED的剖视图； 图3为本技术的纽扣式LED的封装示意图； 图4为纽扣式LED的卡扣配件的示意图。 【具体实施方式】 现结合附图和【具体实施方式】对本技术进一步说明。 本技术的一种纽扣式LED，可由多个LED纽扣灯100组合实现，参加图1-图 4,每个LED纽扣灯100包括支架1、固定于支架1内部的LED芯片2、位于LED芯片2上的 光学透镜3 (以及透镜填充胶31)和荧光胶4 ;相邻两个LED纽扣灯100通过与支架1的结 构配合的卡扣配件6相连接。其中，支架1上设有T型散热热层11，T型散热热层11顶部 设有反射杯13,反射杯13内部镀有镀银层，在镀银层的上方设有LED芯片2 ;在T型散热热 层11的外围设有PPA塑胶料外框14。在PPA塑胶料外框14内设有金属焊盘15用来链接 芯片的金线5和外电路，其中为防止正负极导电，金属焊盘15靠近中间位置处(靠近T型散 热热层11位置处)也被PPA塑胶料外框14所包裹。其中，镀银层厚度范围为60-120 mil，用 于LED芯片2位置的确定，具有与LED芯片2底部相结合的固定部分；金属焊盘15用于通 过金线5连接LED芯片2的正负电极；T型散热热层11用于将芯片热量及时导出，采用热 电分离的模式，有效提高了光源的可靠性；T型散热热层11所选用的德国C194铜，位于所 述纽扣式支架1中，具有与所述LED芯片2底部对应的所述镀银层相配合的下底面。其中， 卡扣配件6是先将卡扣配件6通过锡膏将卡扣配件6固定在基板7上，然后将LED纽扣灯 100嵌入相邻卡扣配件6的之间。 其中，所述镀银层选用镜面亮银制成，使LED芯片2光线充分反射。 反射杯13使用U型结构的反射杯13,提高了整个封装的光效。 其中，支架1采用材料为PPA塑胶料制成。支架1中的PPA塑胶料与光学透镜3 相互搭配，提高了纽扣式LED的密闭性问题。在光学透镜3里面填充高折射率透镜填充胶， 提高了整个封装的出光效率；金属焊盘15使用德国C194铜充分提高了整纽扣式LED灯的 电路导电性。该金属焊盘15外露部分为导电电极，通过U型卡扣配件6配套使用，可以自 由更换纽扣式LED，充分体现了该LED的灵活应用。 其特征在于：它还包括：镀银层厚度为（60-120)mil，配合支架1外壳用材料为PPA 塑胶料，分别用于固定LED芯片2位置的确定，以及分别连接LED芯片2的各电极金线5金 属焊盘15,将芯片热量及时导出的T型散热热层11，采用热电分离的模式，有效提高了光源 的可靠性。具有与所述LED芯片2底部相结合的固定部分；以及Τ型散热热层11所选用 的德国C194铜本文档来自技高网...
【技术保护点】
纽扣式LED，其特征在于：由若干个LED纽扣灯组合实现；每个LED纽扣灯包括支架、固定于支架内部的LED芯片、位于LED芯片上的光学透镜和荧光胶；相邻两个LED纽扣灯通过与支架结构配合的卡扣配件连接； 支架上设有T型散热热层，T型散热热层顶部设有反射杯，反射杯内部镀有镀银层，在镀银层的上方设有LED芯片；在T型散热热层的外围设有PPA塑胶料外框；镀银层用于LED芯片位置的确定，具有与LED芯片底部相结合的固定部分；金属焊盘用于通过金线连接LED芯片的正负电极；T型散热热层用于将芯片热量及时导出；T型散热热层位于支架中，具有与镀银层相配合的下底面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郑剑飞，郑文财，郑洪进，
申请(专利权)人：厦门多彩光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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