一种LED集成封装结构及其集成封装方法技术

本申请提供一种LED集成封装结构及封装方法，其中LED集成封装结构包括支架(1)，LED芯片(2)和透光片(4)，其中在支架(1)上形成有凹面，该凹面用于反射LED芯片(2)发射的光，所述LED芯片(2)设置在所述凹面中，透光片(4)覆盖在凹面的上部。

【技术实现步骤摘要】
一种LED集成封装结构及其集成封装方法
本专利技术涉及半导体领域，更具体地说，涉及一种新型LED结构及其集成封装方法
技术介绍
目前单独封装的光源亮度都较高，而采用相同芯片集成封装出的LED光源光效普遍下降20.30%。经分析，其主要原因有两个方面:一是由于散热不佳引起的温度过高，既而导致芯片的发光效率降低；二是支架导光问题，一般芯片的出光量包括正面出光和侧面出光的总和，在一些水平型芯片中，侧面出光量占总出光量的20.25 %，如果不能把这部分光有效的取出，那么封装后的LED光源亮度将会明显降低。在集成封装中，目前支架都是平面形的，芯片也都靠得非常近，采用这样的支架封装后，芯片的侧面光几乎全部在芯片之间来回多次反射，慢慢消耗掉，而无法形成有效出光。另外，在LED光源中荧光粉的作用在于光色复合，形成白光。其特性主要包括粒度、形状、发光效率、转换效率、稳定性(热和化学)等，其中，发光效率和转换效率是关键。研究表明，随着温度上升，荧光粉量子效率降低，出光减少，辐射波长也会发生变化，从而引起白光LED色温、色度的变化，较高的温度还会加速荧光粉的老化。传统LEO器件存在两个问题，一是荧光粉与硅胶混合后直接涂覆与在LED晶片上，LED荧光粉紧靠热源，容易造成荧光粉整体温度偏高，引起使荧光粉激发效率降低，因此光效偏低，并且荧光粉长时间在温度过高的环境下很容易造成光衰；二是荧光粉涂敷方式是将荧光粉与灌封胶混合，然后点涂在晶片上。由于无法对荧光粉的涂敷厚度和形状进行精确控制，导致出射光色彩不一致，出现偏蓝光或者偏黄光。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种新型的LED结构及其封装方法，以克服上面提到的技术问题。本专利技术提供一种LED集成封装结构，包括支架，LED芯片和透光片，其中在支架上形成有凹面，该凹面用于反射LED芯片发射的光，所述LED芯片设置在所述凹面中，透光片覆盖在凹面的上部。其中透光片为玻璃片，荧光粉内渗或外涂于玻璃片上。其中凹面为碗形，LED芯片设置在碗形的底部，通过导线与支架导通。其中LED芯片是GaN芯片。其中LED芯片与透光片之间注满硅胶，LED芯片与透光片之间的距离为0.88mm。其中集成封装结构是圆形、椭圆形、正方形、长方形、三角形或菱形。本专利技术还提供一种LED集成封装结构的封装方法，包括:在支架上形成凹面，该凹面用于反射LED芯片发射的光；将LED芯片设置在所述凹面中；使LED芯片与支架导通；将透光片覆盖在凹面的上部。所述方法还包括在LED芯片和透光片之间注入硅胶。所述方法还包括将荧光粉内渗或外涂于透光片上。本专利技术通过在支架上形成碗形凹面，有效地将芯片侧面光取出。将荧光粉内渗或外涂于玻璃表面，不仅可提高荧光粉的均匀度，而且可提高封装效率和产品光色的一致性。【附图说明】如在附图中图示的，其中不同附图中相同的部分采用相同的附图标记指代。附图不一定是按比例的，相反的，重点在于图示本专利技术的原理和构思。图1示出本专利技术第一实施例的LED结构。【具体实施方式】需要说明的是，不同的实施例仅用于示例性的说明本专利技术的原理和思想，并不是对本专利技术范围的限制。而且，不同实施例之中的特征也可思想，并不是对本专利技术范围的限制。而且，不同实施例之中的特征也可以相互组合以形成新的技术方案。如图1所示为LED集成封装结构中的一个LED的封装结构。在该封装中，I代表支架，在支架I上形成一个碗形的凹面，该碗形的凹面可以反射光，有效地将芯片侧面光取出，在支架I的凹面内设置一个或多个芯片2，例如可以将芯片2设置在凹面的底部上。芯片2例如可以是GaN芯片，当然可以是其它任何合适的LED芯片。可以采用银胶和/或绝缘胶来将芯片2固定在凹面的底部，然后给芯片2焊接导线3，使芯片2和支架I导通。导线3例如可以使用金线，或其它适合的金属导线。透光片4覆盖在碗形凹面的上部。透光片的下面涂覆一层很薄荧光粉5，荧光粉5也可以内渗的方式形成于透光片4的表面。透光片4可以是玻璃片，在透光片4和芯片2之间注满硅胶6。透光片4距芯片2 —定距离，例如可以为大约0.88mm。本实施例一借鉴单独封装的支架设计形式，在集成封装结构上给一个或一组芯片在支架上造一个凹面的碗，使支架的内凹侧面将光反射出来，能很好的将侧面出光量取出。至于LED芯片的集成封装结构，可以是圆形或椭圆形，也可以是正方形、长方形、三角形、菱形等等任何合适的形状。在本专利技术中，娃胶可采用注胶方式形成,省去moding机。本专利技术通过在支架上形成碗形凹面，有效地将芯片侧面光取出。将荧光粉内渗或外涂于玻璃表面，不仅可提高荧光粉的均匀度，而且可提高封装效率和产品光色的一致性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED集成封装结构，其特征在于：包括支架(1)，LED芯片(2)和透光片(4)，其中在支架(1)上形成有凹面，该凹面用于反射LED芯片(2)发射的光，所述LED芯片(2)设置在所述凹面中，透光片(4)覆盖在凹面的上部。

【技术特征摘要】
1.一种LED集成封装结构，其特征在于:包括支架(I)，LED芯片(2)和透光片(4)，其中在支架(I)上形成有凹面，该凹面用于反射LED芯片(2)发射的光，所述LED芯片(2)设置在所述凹面中，透光片(4)覆盖在凹面的上部。2.根据权利要求1所述的LED集成封装结构，其中透光片(4)为玻璃片，荧光粉(5)内渗或外涂于玻璃片上。3.根据权利要求1所述的LED集成封装结构，其中凹面为碗形，LED芯片(2)设置在碗形的底部，通过导线(3)与支架I导通。4.根据权利要求1所述的LED集成封装结构，其中LED芯片(2)是GaN芯片。5.根据权利要求1所述的LED集成封装结构，其中LED芯片(2)与透光片(4)之间注满娃胶(6)。6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：何瑞科，贾伟东，
申请(专利权)人：西安重装渭南光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61