振动器件、振动器件的制造方法、电子设备、移动体技术

本发明专利技术提供振动器件、振动器件的制造方法、电子设备、移动体，能够以准确的位置和姿势将振子固定到基板。振动器件（石英振荡器1）的制造方法包含以下工序：在基板（30）的主面（30a）上涂覆热硬化型的绝热性连接材料（83）和硬化温度比绝热性连接材料（83）高的导电性连接材料（84）；在基板（30）上的绝缘性连接材料（83）的涂覆位置处，载置连接有固定端子（60）和连接端子（70）的具有发热体的振子（石英振子10）的固定端子（60），在导电性连接材料（84）的涂覆位置载置连接端子（70）；根据回流曲线进行加热，使绝缘性连接材料、导电性连接材料依次硬化。

【技术实现步骤摘要】
振动器件、振动器件的制造方法、电子设备、移动体
本专利技术涉及振动器件、振动器件的制造方法、以及使用了振动器件的电子设备和移动体。
技术介绍
石英振荡器由于频率随着温度变化而发生变动，所以采用了恒温型的石英振荡器，该恒温型的石英振荡器利用加热器等发热体对石英振子进行加温，由此使石英振子的温度保持恒定。在这样的恒温型的石英振荡器中，当在构成恒温槽的一部分的基板上直接搭载石英振子和发热体时，石英振子和发热体的热量逃散到基板上。因此，存在以下问题:难以使石英振子的温度保持恒定，当要使石英振子的温度维持恒定时，必须对发热体进一步进行电力供给从而导致功耗变大。 为了解决上述问题，在专利文献I中公开了如下构造:在通过引线连接并固定具有发热体的石英振子和基板时，在基板与石英振子之间设置间隙。 【专利文献I】日本特开2007-6270号公报 在这样的专利文献I的结构中，通过在基板与石英振子之间设置间隙，抑制了石英振子的热量逃散到基板上。但是，因为引线兼用于石英振子与基板之间的电连接和机械固定，所以通过具有机械强度的引线和银焊料进行石英振子和基板的连接。因此，在使银焊料熔融而将引线连接到基板时，所有端子的银焊料一次性熔融。因此，如果基板倾斜、或者对基板和石英振子施加振动等外力，则在银焊料的熔融时，基板以及石英振子与引线的连接位置有时会偏离而导致连接不良，因此可能引起电气、机械的连接不良，从而产品的可靠性劣化。
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述课题的至少一部分而作出的，其可以作为以下的方式或应用例来实现。 [应用例I]本应用例的振动器件的特征在于，该振动器件具有:振子；基板；对所述振子和所述基板进行了机械固定的固定端子；以及对所述振子和所述基板进行了电连接的连接端子，所述固定端子与所述基板的连接利用绝缘性连接材料进行了连接，所述连接端子与振子、以及所述连接端子与所述基板利用导电性连接材料进行了连接。 根据这样的结构，按照功能来划分进行电连接的连接端子和进行机械固定的固定端子，固定端子与振子以及基板的连接使用绝缘性连接材料，连接端子与振子以及基板的连接使用导电性连接材料，按照端子的功能类别使连接材料不同，因此固定端子能够充分提高机械强度以用于振子固定。其结果，能够将振子牢固地固定到基板，因此在连接端子与基板的连接时不会产生位置偏离，所以产品的可靠性提高。 [应用例2]在上述应用例的振动器件中，优选的是，所述绝缘性连接材料和所述导电性连接材料是热硬化型的连接材料，所述导电性连接材料的硬化温度比所述绝缘性连接材料的硬化温度高。 [应用例3]在上述应用例的振动器件中，优选的是，所述绝缘性连接材料是热硬化型的连接材料，所述导电性连接材料是加热熔融型的连接材料，所述导电性连接材料的熔融温度比所述绝缘性连接材料的硬化温度高。 由此，在将振子连接或固定到基板时，首先在低温区域进行固定端子的固定，在限制了振子相对于基板的位置和姿态后，能够进行连接端子的连接/固定，因此在进行连接端子的固定以前的过程中，振子不会在相对于基板的位置、姿态偏离的状态下被固定。 [应用例4]、[应用例5]、[应用例6]在上述应用例的振动器件中，优选的是，所述连接端子具有:与所述振子连接的第I连接端子部；与所述基板连接的第2连接端子部；以及将所述第I连接端子部和所述第2连接端子部连结的第3连接端子部，所述固定端子具有:与所述振子连接的第I固定端子部；与所述基板连接的第2固定端子部；以及将所述第I固定端子部和所述第2固定端子部连结的第3固定端子部，所述第3固定端子部的刚性比所述第3连接端子部高。 固定端子被要求具有与振子以及基板之间的机械连接功能，因此需要机械强度较高。因此，通过将固定端子的刚性设为比连接端子的刚性高，能够将振子牢固地固定到基板，因此在连接端子与基板的连接时不会产生位置偏离，所以产品的可靠性提高。 [应用例7]在本应用例的振动器件的制造方法中，该振动器件具有基板以及连接有固定端子和连接端子的振子，该振动器件的制造方法的特征在于，包含以下工序:在所述基板的配置有热硬化型的绝缘性连接材料的位置处载置所述固定端子，在所述基板的配置有导电性连接材料的位置处载置所述连接端子；以及使所述绝缘性连接材料和导电性连接材料依次硬化。 根据这样的制造方法，首先通过绝缘性连接材料将固定端子固定到基板，然后通过导电性连接材料将连接端子固定到基板。因此，在将振子固定到基板的工序的初始阶段，将连接有固定端子和连接端子的振子固定到基板，因此连接端子相对于基板的位置、姿态不会产生偏离，所以能够将连接端子高精度地固定到基板。 [应用例8]在上述应用例的振动器件的制造方法中，优选的是，所述绝缘性连接材料和所述导电性连接材料是热硬化型的连接材料，所述导电性连接材料的硬化温度比所述绝缘性连接材料的硬化温度高。 [应用例9]在上述应用例的振动器件的制造方法中，优选的是，所述绝缘性连接材料是热硬化型的连接材料，所述导电性连接材料是加热熔融型的连接材料，所述导电性连接材料的熔融温度比所述绝缘性连接材料的硬化温度高。 由此，能够在导电性连接部件的固化或熔融开始前完成绝缘性连接部件的固化。即，通过设为在固定了固定端子后固定连接端子的工序顺序，在将连接端子固定到基板的工序中，能够在振动器件相对于基板的位置、姿态不不发生偏离的情况下将连接端子固定到基板的预定位置。 [应用例10]本应用例的电子设备的特征在于，该电子设备具有上述振动器件。 这样的电子设备具有将振子牢固地固定于基板的振动器件，因此能够提供可进行高精度的特性检测、抵抗冲击和振动的能力强、具有高可靠性的电子设备。 [应用例11]本应用例的移动体的特征在于，该移动体具有上述振动器件。 移动体具有将振子牢固地固于基板的振动器件，因此能够实现可进行高精度的特性检测、抵抗冲击和振动的能力强、具有高可靠性的移动体。 【附图说明】 图1是本专利技术的石英振荡器的内部俯视图。 图2是示出图1的A — A剖切面的剖视图。 图3是从图1的箭头B方向观察的侧视图。 图4是示出本专利技术的石英振荡器的制造方法的主要工序的图。 图5是示出加热时间与温度之间的关系的回流曲线。 图6是示出应用例的电子设备的外观的一例的概观图。 图7是示出应用例的移动体的外观的一例的概观图。 标号说明 1:作为振动器件的石英振荡器；10:作为振子的石英振子；20:发热体；30:基板；40:盖部件；50:空间:60:固定端子；70:连接端子；83:绝缘性连接材料(环氧类粘接剂)；84:导电性连接材料；100:电子设备；200:移动体(汽车)。 【具体实施方式】 以下，参照附图来说明本专利技术的实施方式。 另外，在本实施方式中，将石英振荡器I例示为振动器件进行说明，该石英振荡器I使用了石英振子10作为振子。 另外，以下的说明所参照的图将各部件设为可识别的大小，所以是各部件或部分的纵横比例尺与实际不同的示意图。 (石英振荡器的结构) 图1是作为振动器件的石英振荡器I的内部俯视图，图2是示出图1的A — A剖切面的剖视图，图3是从图1的箭头B方向观察的侧视图。如图1至图3所示，石英振荡器I具备作为收本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种振动器件，其特征在于，该振动器件具有：振子；基板；和对所述振子和所述基板进行机械固定的固定端子、以及对所述振子和所述基板进行电连接的连接端子，所述固定端子与所述基板的连接是利用绝缘性连接材料进行的，所述连接端子与所述振子、以及所述连接端子与所述基板利用导电性连接材料进行了连接。

【技术特征摘要】
2013.03.29 JP 2013-0715761.一种振动器件，其特征在于，该振动器件具有: 振子; 基板；和 对所述振子和所述基板进行机械固定的固定端子、以及对所述振子和所述基板进行电连接的连接端子， 所述固定端子与所述基板的连接是利用绝缘性连接材料进行的， 所述连接端子与所述振子、以及所述连接端子与所述基板利用导电性连接材料进行了连接。2.根据权利要求1所述的振动器件，其特征在于， 所述绝缘性连接材料和所述导电性连接材料是热硬化型的连接材料， 所述导电性连接材料的硬化温度比所述绝缘性连接材料的硬化温度高。3.根据权利要求1所述的振动器件，其特征在于， 所述绝缘性 连接材料是热硬化型的连接材料，所述导电性连接材料是加热熔融型的连接材料， 所述导电性连接材料的熔融温度比所述绝缘性连接材料的硬化温度高。4.根据权利要求1所述的振动器件，其特征在于， 所述连接端子具有:与所述振子连接的第I连接端子部；与所述基板连接的第2连接端子部；以及将所述第I连接端子部和所述第2连接端子部连结的第3连接端子部， 所述固定端子具有:与所述振子连接的第I固定端子部；与所述基板连接的第2固定端子部；以及将所述第I固定端子部和所述第2固定端子部连结的第3固定端子部，所述第3固定端子部的刚性比所述第3连接端子部高。5.根据权利要求2所述的振动器件，其特征在于， 所述连接端子具有:与所述振子连接的第I连接端子部；与所述基板连接的第2连接端子部；以及将所述第I连接端子部和所述第2连接端子部连结的第3连接端子部， 所述固定端子具有:与所述振...

【专利技术属性】
技术研发人员：近藤学，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP