盖体部、采用该盖体部的电子器件用封装以及电子器件制造技术

本发明专利技术提供盖体部、采用该盖体部的电子器件用封装以及电子器件，使电子器件元件的安装率提高。盖体部(2)具有由底部(2A)和侧板部(2B)形成空间部(4)的凹部(5)以及从凹部(5)的开口部(2C)侧的外缘部向外部延伸的凸缘部(6)，侧板部(2B)中的作为凹部(5)的空间部侧(4)的表面的侧板内表面(10)向空间部(4)的外侧倾斜。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供盖体部、采用该盖体部的电子器件用封装以及电子器件，使电子器件元件的安装率提高。盖体部(2)具有由底部(2A)和侧板部(2B)形成空间部(4)的凹部(5)以及从凹部(5)的开口部(2C)侧的外缘部向外部延伸的凸缘部(6)，侧板部(2B)中的作为凹部(5)的空间部侧(4)的表面的侧板内表面(10)向空间部(4)的外侧倾斜。【专利说明】盖体部、采用该盖体部的电子器件用封装以及电子器件
本专利技术涉及盖体部、采用该盖体部的电子器件用封装以及电子器件。
技术介绍
近年来，对于电子器件，要求小型化以及薄型化(薄型、高度低)，并且要求高功能化。 一般情况下，电子器件在电子器件用封装中收纳发挥期望功能的电子器件元件。该电子器件用封装利用具有空间部的盖体来覆盖已安装电子器件的电路基板的一部分或全部，由此来收纳电子器件元件。 由于该电子器件小型化以及薄型化的需要，制约了可收纳上述电子器件用封装内部中的电子器件元件的空间。 并且，在该空间的制约下，为了更多地安装具有多种功能的电子器件元件或者安装由于具有多种功能所以尺寸大的电子器件元件以实现电子器件的高功能化，需要提高电子器件元件的安装率(电子器件元件面积/封装面积、即电子器件元件的面积相对于电子器件用封装内部中的可安装电子器件元件的面积的比例)。 另外，为了提高电子器件用封装内部的安装率，在电子器件用封装中需要新的构造。 作为现有电子器件用封装的构造，在专利文献I的图1中公开了使支承半导体元件的芯片焊盘的底面(底部)露出的树脂密封型的封装类型。 关于该芯片焊盘的底面露出的树脂密封型的封装类型，在各边的大小是0.8mm X 0.8mm、厚度是0.3mm的电子器件用封装中，芯片焊盘支承各边的大小是0.44mmX 0.44mm的电子器件，该电子器件元件的安装率是约30%。 另外，作为其它电子器件用封装的构造还具有这样的构造:在层叠采用玻璃或陶瓷类材料的单层平板而成的封装基体的底座部上设置内部电极，该内部电极和设置在底座部底面的外部电极经由导电线路进行连接，该底座部被盖体覆盖。 作为覆盖该底座部的盖体(覆盖底座部的盖体的封装类型)的现有例，在专利文献2中公开了盖体应用玻璃或陶瓷类的材料的情况。 具体地说，如图7所示，该玻璃或陶瓷类材料的盖体类型101的构造由平板状的底座部103、覆盖底座部103的玻璃或陶瓷类材料的盖体部102和使底座部103与盖体部102接合的接合材料108构成。 盖体类型101的构造是在底座部103上能够汇集上述内引线、芯片焊盘、外引线等构成要素的结构，所以构成封装的要素少，在盖体部102的内部空间104能够有效地收纳电子器件元件。 另外，作为覆盖底座部的盖体的现有例，专利文献3或4公开了盖体应用金属性材料的情况。 详细说明此现有例，如图8所示，在金属制的盖体类型中，盖体部102的内部空间104的构造中的尺寸关系为:具有曲率半径的棱部114的平面长度是LI，伴随朝向内侧的锥形面的侧板内表面110的平面长度是L2，除此之外，侧板内表面110与盖体部102的凸缘部平面107相交的拐角115的平面长度为L3。 专利文献1:日本特开2011-66327号公报 专利文献2:日本专利第4630110号公报 专利文献3:日本特开平6-132766号公报 专利文献4:日本特开2010-278498号公报 但是，在专利文献I所公开的树脂密封型的封装类型中，可占有电子器件用封装体积的器件元件的体积小。尤其随着小型化或薄型化的进展，该占有的电子器件元件的安装率降低。 具体地说，在封装内部需要作为构成要素的内引线、芯片焊盘、外引线和留出它们的间隔的配置空间，所以这些构成要素占封装体积的比率高，使上述封装尺寸中的电子器件元件的安装率降低。 另外，在专利文献2所公开的玻璃或陶瓷类材料的盖体类型的封装中，盖体部102内侧的棱部114在盖体部102的内部空间104内具有曲率半径。 并且，盖体部102的侧板内表面110伴随朝向内部空间104内侧的锥形面110。因此，棱部114和侧板内表面110可能与电子器件元件接触，需要远离棱部114的平面(方向的)长度LI和侧板内表面110的平面长度L2，所以成为无法扩大所安装的电子器件元件的大小的制约。 因此，难以提高电子器件元件安装率。另外，使玻璃或陶瓷类材料的盖体部102的厚度T3均匀变薄而进行薄型化存在极限。 另外，在专利文献3以及4所公开的采用金属制盖体类型的结构的封装类型的现有例中，具有上述图8所示的尺寸关系，所以盖体部102的内侧(伴随朝向内侧的锥形面的侧板内表面110等)可能与电子器件元件接触。一般情况下，因为盖体部102的内侧需要远离电子器件元件等，所以成为无法扩大所安装的电子器件元件的大小的制约。因此，难以提高电子器件元件安装率。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述课题而完成的，提供使电子器件元件的安装率提高的电子器件用封装以及具备该电子器件用封装的电子器件。 上述课题能够根据以下所述的手段来进行解决，可达成上述的目的。 本专利技术的盖体部具备由底部和侧板部形成空间部的凹部以及从所述凹部的开口部侧的外缘部向外部延伸的凸缘部，其特征在于，所述侧板部中的作为所述凹部的空间部侧的表面的侧板内表面是从所述开口部侧向所述底部朝着所述空间部的外侧倾斜的倒锥面。 另外，在本专利技术的结构中，其特征在于，所述凸缘部与所述侧板内表面相交的角部的半径是所述凸缘部的厚度的1/4以下。 另外，在本专利技术的结构中，其特征在于，所述侧板内表面与所述底部中的作为所述空间部侧的表面的底板内表面相交的角部包含形成为向所述盖体部的内部嵌入的部件内侧形状。 另外，在本专利技术的结构中，其特征在于，所述侧板部中的作为外周面侧的侧板外表面与所述底部的作为外周面侧的底板外表面相交的外侧角部的半径是与所述凸缘部的厚度大致相同的值，所述凸缘部与所述侧板部相交而分别形成的其它角部的半径以及所述侧板内表面与所述底板内表面相交而形成的角部的半径较小。 另外，在本专利技术的结构中，其特征在于，关于所述侧板部的厚度，接近于所述底部的侧板厚度比接近于所述开口部的侧板厚度薄。 另外，在本专利技术的结构中，其特征在于，所述侧板部的厚度和所述底部的厚度比所述凸缘部的厚度薄。 另外，在本专利技术的结构中，优选所述凸缘部的厚度是0.02mm至0.20mm。 另外，在本专利技术的结构中，其特征在于，具备盖体部和具有电极的底座部，上述凸缘部与上述底座部接合。 另外，在本专利技术的结构中，其特征在于，在所述底座部的第一面上具有内部电极，在所述底座部的另一方的第二面上具有外部电极，在所述底座部上形成有贯通孔，所述贯通孔的内壁面被金属膜覆盖，在所述第二面侧，填充所述金属膜来密封所述贯通孔的开口部，至少一组的所述内部电极和所述外部电极经由连接所述底座部的所述第一面和另一方的所述第二面的所述贯通孔，利用所述金属膜与所述第一面以及所述第二面相互连接。 另外，本专利技术的电子器件的特征是具备上述电子器件用封装。 专利技术效果 根据本专利技术，能够提供使电子器件元件的安装率提高的盖体部、采用该盖体部的电子器件用封装以及具有该电子器件用封装的电子本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种盖体部，其具备由底部和侧板部形成空间部的凹部以及从所述凹部的开口部侧的外缘部向外部延伸的凸缘部，其特征在于，所述侧板部中的作为所述凹部的空间部侧的表面的侧板内表面是从所述开口部侧向所述底部朝着所述空间部的外侧倾斜的倒锥面。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤正行，高野健志，秋叶光夫，竹内均，金子修平，
申请(专利权)人：精工电子有限公司，加贺通株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP