芯壳、芯匣及芯系统技术方案

本发明专利技术提供了一种芯壳、芯匣及芯系统。所述芯系统括：多个所述芯壳；以及所述芯匣；其中，所述芯匣通过所述芯匣嵌合连接侧面与所述芯壳嵌合电连接，所述芯壳之间通过所述芯壳嵌合连接面嵌合电连接，并通过所述芯匣电连接侧面与所述芯壳电连接。采用上述芯壳和芯匣组成的芯系统，方便安装和拆卸，并且不依赖任何搭载介质，方便灵活而且上述芯系统中的各芯壳可以重复使用，从而有效地降低了开发成本和生产成本。

【技术实现步骤摘要】
芯壳、芯匣及芯系统
本专利技术涉及集成电路领域，特别涉及一种芯壳、芯匣及芯系统。
技术介绍
集成电路广泛应用于生活中的各个领域—诸如消费类产品、家庭用品、汽车、信息技术、电信、军事和空间应用。集成电路（integratedcircuit，IC），即我们一般所指的芯片，它通常采用一定的工艺将数量众多的电路元器件比如晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件集成在半导体晶片上，通过晶片上的布线将众多元器件互连一起。芯片在完成制作后，通常需要将芯片封装起来，根据封装技术的不同，芯片可以分为：裸芯片、管壳芯片、无管壳芯片、芯片级封装（ChipScalePackag，CSP）芯片、系统级封装（SystemInaPackage，SIP）芯片。随着各种电子应用系统功能的不断扩展，以及电子应用系统的种类的不断增加，电子设备中所用的芯片越来越多，通常需要将多个芯片集中放在一个搭载介质上。通常使用的搭载介质有两种：面包板（BreadBoard）和印刷电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）。对于将面包板作为搭载介质的方法来说，就是用跳线将芯片等元器件在面包板上连接起来实现某种应用功能，这种方式多用于实验性的系统验证，很适合于芯片数量不多的系统，它可以非常方便的增减元器件或者改变连线，但是用此方法搭建的系统的规模小且性能低。对于将印刷电路板作为搭载介质的方法来说，就是将多个芯片焊接在一块设计好的印刷电路板上而实现某种应用功能，然后将一块或者多块印刷电路板组合成在一起形成一个电子应用系统，比如个人电脑，手机等等。因为PCB板上可以放置数量众多的芯片，因此具有适合于大规模生产、成本低和可靠性强等优点。但是芯片在PCB板上焊好以后就不易改动，也不易再增加芯片数量，非常不灵活。随着电子应用系统的电路功能的逐步扩展，电子应用系统中所用的芯片数量和种类越来越多，另外，随着作为终端电子产品的扩展升级的需要，要求增减或者调换芯片更加方便灵活，以使电子应用系统的开发和使用更灵活、更方便，从而降低其开发和生产成本。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种芯壳、芯匣及芯系统，以解决现有技术中的电子应用系统中所用芯片不易改动、灵活度低下的问题，提高电子应用系统的灵活度，使得其中的芯片易于增减和调换，使其具备高灵活性和多功能性，从而实现降低开发成本和生产成本的目的。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种芯壳，用于封装一芯片，多个封入芯片的芯壳放入一芯匣组成一电子应用系统，其中，所述芯壳包括一用于封装所述芯片的壳体，所述壳体包括：至少两个芯壳嵌合连接面，用于与另一芯壳嵌合电连接。可选的，在所述芯壳中，所述壳体还包括至少一个芯壳电连接面，用于与所述芯匣电连接。可选的，在所述芯壳中，所述壳体为六面体，所述两个芯壳嵌合连接面为第一芯壳嵌合连接面和第二芯壳嵌合连接面，分别位于所述六面体的两个相对设置的侧面，所述第一芯壳嵌合连接面上具有至少一个芯壳凸起，所述第二芯壳嵌合连接面上具有至少一个芯壳凹槽，所述芯壳凹槽用于与另一所述芯壳的芯壳凸起实现嵌合电连接。可选的，在所述芯壳中，所述芯壳凸起和芯壳凹槽之间为过盈配合。可选的，在所述芯壳中，所述芯壳凸起为金属芯壳凸起，所述芯壳凹槽的内表面涂有金属涂层。可选的，在所述芯壳中，所述芯壳凸起为半球形芯壳凸起，所述芯壳凹槽为半球形芯壳凹槽。可选的，在所述芯壳中，所述芯壳凸起为柱形芯壳凸起，所述芯壳凹槽为柱形芯壳凹槽。可选的，在所述芯壳中，所述芯壳凸起为针形芯壳凸起，所述芯壳凹槽为针形芯壳凹槽。可选的，在所述芯壳中，所述芯壳凸起为方块形芯壳凸起，所述芯壳凹槽为方块形芯壳凹槽。可选的，在所述芯壳中，所述芯壳电连接面包括第一芯壳电连接面和第二芯壳电连接面，分别为所述六面体的上表面和下表面，所述第一芯壳电连接面的两侧分别设置有第一芯壳导电条，所述第二连接面的两侧分别设置有第二芯壳导电条。可选的，在所述芯壳中，所述第一芯壳导电条为金属凸条或者金属涂层条，所述第二芯壳导电条为金属凸条或者金属涂层条。可选的，在所述芯壳中，所述芯片的各个引脚分别与所述芯壳凸起、芯壳凹槽、第一芯壳导电条或者第二芯壳导电条电连接。可选的，在所述芯壳中，每个所述芯壳嵌合连接面上至少嵌入设置至少一根磁条，所述第一芯壳嵌合连接面上的磁条的极性与所述第二芯壳嵌合连接面上的磁条的极性相反。可选的，在所述芯壳中，所述壳体上设置一发光二级管，所述发光二级管用于表示所述壳体内的芯片的工作状态。可选的，在所述芯壳中，所述壳体的材料为非导电性材料。相应的，本专利技术还提供一种芯匣，用于收纳多个所述芯壳，所述芯匣包括：一底面；与所述底面连接的一个芯匣嵌合连接侧面，用于与所述芯壳嵌合电连接；与所述底面连接的两个相对设置的芯匣电连接侧面，所述芯匣电连接侧面与所述底面和芯匣嵌合连接侧面围成一收纳空间，用于收纳所述芯壳；其中，所述芯匣嵌合连接侧面的外表面上设置有多个连接键，所述连接键与所述芯壳凸起或者芯壳凹槽电连接。可选的，在所述芯匣中，所述芯匣还包括至少一个导电可伸缩部件和一弹片，所述导电可伸缩部件的一端与所述芯匣嵌合连接侧面的内侧面连接，所述导电可伸缩部件的另一端设置一嵌合件，用于与所述芯壳嵌合连接面嵌合电连接，所述嵌合件通过所述导电可伸缩部件与所述连接键电连接，所述弹片设置于两个所述芯匣电连接侧面之间，将所述芯壳固定于所述导电可伸缩部件和弹片之间。可选的，在所述芯匣中，所述芯匣还包括至少一个导电棒，所述导电棒的一端与所述芯匣嵌合连接侧面的内侧面连接，所述导电棒的另一端设置一嵌合件，用于与所述芯壳嵌合连接面嵌合电连接，所述嵌合件通过所述导电棒与所述连接键电连接。可选的，在所述芯匣中，所述嵌合件为一凸起嵌合件或凹槽嵌合件，用于与所述芯壳凸起或芯壳凹槽实现嵌合电连接。可选的，在所述芯匣中，所述芯匣电连接侧面的自由端向所述底面的一侧弯折，在所述芯匣电连接侧面的弯折面处的内表面设置有第一芯匣导电条，用于与所述第一芯壳导电条电连接，在所述底面设置有第二芯匣导电条，用于与所述第二芯壳导电条电连接。可选的，在所述芯匣中，所述第一芯匣导电条与一个所述连接键电连接，所述第二芯匣导电条与另一个所述连接键电连接。可选的，在所述芯匣中，两个所述芯匣电连接侧面之间的距离为放置其内的芯壳的宽度的整数倍。可选的，在所述芯匣中，所述芯匣电连接侧面的自由端与所述底面之间的距离为放置其内的芯壳的厚度的整数倍。可选的，在所述芯匣中，所述芯匣电连接侧面的一端与另一端之间的距离为放置其内的芯壳的厚度的整数倍，所述底面位于所述芯匣电连接侧面上距离所述芯匣电连接侧面的一端或另一端的整数倍的位置上。可选的，在所述芯匣中，所述芯匣的材料为非导电性材料。另外，本专利技术还提供一种芯系统，包括：多个所述芯壳；以及所述芯匣；其中，所述芯匣通过所述芯匣嵌合连接侧面与所述芯壳嵌合电连接，所述芯壳之间通过所述芯壳嵌合连接面嵌合电连接，并通过所述芯匣电连接侧面与所述芯壳电连接。本专利技术提供了一种芯壳、芯匣以及芯系统。所述芯壳用于封装一芯片，多个封入芯片的芯壳放入一芯匣组成一电子应用系统，其中，所述芯壳包括一用于封装所述芯片的壳体，所述壳体包括：至少两个芯壳嵌合连接面，用于与另一芯壳嵌合电连接。采用上述芯壳，可以将芯片放置于所述壳体中，壳体相互之本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯壳，用于封装一芯片，多个封入芯片的芯壳放入一芯匣组成一电子应用系统，其特征在于，所述芯壳包括一用于封装所述芯片的壳体，所述壳体包括：至少两个芯壳嵌合连接面，用于与另一芯壳嵌合电连接。

【技术特征摘要】
1.一种芯壳，用于封装一芯片，多个封入芯片的芯壳放入一芯匣组成一电子应用系统，其特征在于，所述芯壳包括一用于封装所述芯片的壳体，所述壳体包括：至少两个芯壳嵌合连接面，用于与另一芯壳嵌合电连接，以方便对所述芯匣内的芯壳进行组合、更换或增减。2.如权利要求1所述的芯壳，其特征在于，所述壳体还包括至少一个芯壳电连接面，用于与所述芯匣电连接。3.如权利要求2所述的芯壳，其特征在于，所述壳体为六面体，所述两个芯壳嵌合连接面为第一芯壳嵌合连接面和第二芯壳嵌合连接面，分别位于所述六面体的两个相对设置的侧面，所述第一芯壳嵌合连接面上具有至少一个芯壳凸起，所述第二芯壳嵌合连接面上具有至少一个芯壳凹槽，所述芯壳凹槽用于与另一所述芯壳的芯壳凸起实现嵌合电连接。4.如权利要求3所述的芯壳，其特征在于，所述芯壳凸起和芯壳凹槽之间为过盈配合。5.如权利要求3所述的芯壳，其特征在于，所述芯壳凸起为金属芯壳凸起，所述芯壳凹槽的内表面涂有金属涂层。6.如权利要求5所述的芯壳，其特征在于，所述芯壳凸起为半球形芯壳凸起，所述芯壳凹槽为半球形芯壳凹槽。7.如权利要求5所述的芯壳，其特征在于，所述芯壳凸起为柱形芯壳凸起，所述芯壳凹槽为柱形芯壳凹槽。8.如权利要求5所述的芯壳，其特征在于，所述芯壳凸起为针形芯壳凸起，所述芯壳凹槽为针形芯壳凹槽。9.如权利要求5所述的芯壳，其特征在于，所述芯壳凸起为方块形芯壳凸起，所述芯壳凹槽为方块形芯壳凹槽。10.如权利要求3所述的芯壳，其特征在于，所述芯壳电连接面包括第一芯壳电连接面和第二芯壳电连接面，分别为所述六面体的上表面和下表面，所述第一芯壳电连接面的两侧分别设置有第一芯壳导电条，所述第二连接面的两侧分别设置有第二芯壳导电条。11.如权利要求10所述的芯壳，其特征在于，所述第一芯壳导电条为金属凸条或者金属涂层条，所述第二芯壳导电条为金属凸条或者金属涂层条。12.如权利要求10所述的芯壳，其特征在于，所述芯片的各个引脚分别与所述芯壳凸起、芯壳凹槽、第一芯壳导电条或者第二芯壳导电条电连接。13.如权利要求1所述的芯壳，其特征在于，每个所述芯壳嵌合连接面上至少嵌入设置至少一根磁条，所述第一芯壳嵌合连接面上的磁条的极性与所述第二芯壳嵌合连接面上的磁条的极性相反。14.如权利要求1所述的芯壳，其特征在于，所述壳体上设置一发光二级管，所述发光二级管用于表示所述壳体内的芯片的工作状态。15.如权利要求1所述的芯壳，其特征在于，所述壳体的材料为非导电性材料。16.一种芯匣，用于收纳多个如权利要求1至15中任意一项所述的芯壳，其特征在于，包括：一...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈锋，胡静，
申请(专利权)人：武汉赛丰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42