一种封装基板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种封装基板及其制备方法，所述封装基板包括介质层、位于该介质层上的金属层以及位于该金属层上的阻焊层，其中，用于分割该封装基板以形成单颗基板的分割线上具有呈邮票孔状排列的多个孔，阻焊材料填充在所述孔中。采用本发明专利技术所公开的封装基板，可以明显减小分离出的单个封装器件的介质材料暴露在空气中的面积，从而减少封装体吸收的潮气，提高封装体的可靠性和使用寿命。本发明专利技术还具有实现简单和适用面广的优点，并且易于从根据本发明专利技术所公开的封装基板上分离出单颗基板，这也有利于简化工艺。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了，所述封装基板包括介质层、位于该介质层上的金属层以及位于该金属层上的阻焊层，其中，用于分割该封装基板以形成单颗基板的分割线上具有呈邮票孔状排列的多个孔，阻焊材料填充在所述孔中。采用本专利技术所公开的封装基板，可以明显减小分离出的单个封装器件的介质材料暴露在空气中的面积，从而减少封装体吸收的潮气，提高封装体的可靠性和使用寿命。本专利技术还具有实现简单和适用面广的优点，并且易于从根据本专利技术所公开的封装基板上分离出单颗基板，这也有利于简化工艺。【专利说明】
本专利技术涉及半导体领域，具体地，涉及封装基板设计及其制备方法。
技术介绍
封装基板是半导体芯片封装的载体，它可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。传统的封装基板结构如图1和图2所示。封装过程中，先对基板条带100进行封装，然后通过切割或冲压等工艺从基板条带100上分离出若干个单颗基板101。图1为封装基板100的俯视图，图1中示出的虚线为设计好的分割线，虚线交叉形成的一个个小方格即为单颗基板101。图2示出了被分离出的单颗基板101的侧视图。其中介质层23为绝缘层，通常由BT (Bismaleimide Triazine)树脂或者FR4 (—种耐燃材料等级的代号)等级的材料构成。金属层22分别形成于介质层23的上下表面。上金属层22的上表面和下金属层的下表面上均被绿油构成的阻焊层21所覆盖。切割后，单颗基板101的侧面的介质材料完全暴露于空气中。由于半导体封装中使用的许多电子元件潮湿敏感性元件，湿度过大会严重影响其可靠性和使用寿命，而同时构成介质层的BT树脂或FR4材料很易吸潮，所以大面积的介质材料暴露在空气中会影响封装芯片的MSL防潮等级。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种具有较闻MSL防潮等级的封装基板，该封装基板能减少从中分离出的单颗基板的介质层的暴露面积。本专利技术还提供了一种该封装基板的制备方法。为了实现上述目的，本专利技术提供一种封装基板，所述封装基板可包括介质层、位于该介质层上的金属层以及位于该金属层上的阻焊层，其中，可用于分割该封装基板以形成单颗基板的分割线上可具有呈邮票孔状排列的多个孔，阻焊材料可被填充在所述孔中。上述孔的内壁上可以有金属镀层。上述阻焊材料可以是液态光致阻焊剂。上述封装基板可以是任意一种BGA封装基板。本专利技术还提供了一种封装基板制备方法，所述方法包括:在介质层中形成沿着分割线的呈邮票孔状排列的孔，所述分割线用于将所述封装基板分割成单颗基板；在所述介质层上形成金属层；以及在所述金属层上形成阻焊层，其中将阻焊材料填充在所述孔中。上述封装基板制备方法还可包括在形成金属层时，在呈邮票孔状排列的孔的内壁上形成金属镀层。其中，在呈邮票孔状排列的孔的内壁上形成金属镀层的方法可以和在基板中形成用于电连接不同金属层间的过孔时所采用的形成金属镀层的方法相同。其中，形成呈邮票孔状排列的孔的方法可以和在基板中形成用于电连接不同金属层间的过孔时所采用的形成孔的方法相同。其中，填充呈邮票孔状排列的孔的方法可以和在基板中形成用于电连接不同金属层间的过孔时所采用的填充孔的方法相同。上述方法可应用于任意一种BGA封装基板。通过上述技术方案，可显著减小分离出的单个芯片的介质材料暴露在空气中的面积，从而减少封装体吸收的潮气，提高封装器件的可靠性和使用寿命。本专利技术还具有实现简单和适用面广的优点，并且单颗基板易于从根据本专利技术所公开的封装基板上分离，这也有利于简化工艺。本专利技术的其他特征和优点将在随后的【具体实施方式】部分予以详细说明。【专利附图】【附图说明】附图是用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的【具体实施方式】一起用于解释本专利技术，但并不构成对本专利技术的限制。在附图中:图1是传统封装基板的俯视图的不例；图2是从传统封装基板分离出的单颗基板的侧视图的示例；图3是根据本专利技术的一个实施方式的封装基板的俯视图的示例；图4是从根据本专利技术的一个实施方式的封装基板中分离出的单颗基板的侧视图的示例；以及图5示出了根据本专利技术的一个实施方式的封装基板的制备方法的流程图，该封装基板的分割线上具有呈邮票孔状排列的孔。附图标记说明100封装基板101单颗基板102 孑L21阻焊层22金属层23介质层【具体实施方式】以下结合附图对本专利技术的【具体实施方式】进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的【具体实施方式】仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限制本专利技术。本专利技术提供一种封装基板，所述封装基板可包括介质层、位于该介质层上的金属层以及位于该金属层上的阻焊层，其中，可用于分割该封装基板以形成单颗基板的分割线上可具有呈邮票孔状排列的多个孔，阻焊材料可被填充在所述孔中。图3是根据本专利技术的一个实施方式的封装基板100的俯视图的示例。如图3所示，分割线在封装基板100上围成的小块即为被分离前的若干个单颗基板102，并且沿着分割线呈邮票孔状排列着若干个小孔102。要注意的是，封装基板100的表面上还应该有电路和过孔(即用于电连接不同金属层的孔)等，这属于本领域的公知常识，所以本专利技术的附图中未示出相关内容。这些呈邮票孔状排列的孔102中被不易吸潮的材料(如用于形成阻焊层的阻焊材料)所填充。可以采用与在基板上形成过孔的相同的工艺在分割线上形成呈邮票孔状排列的孔102。阻焊材料可以是绿油，绿油是常用绿色液态光致阻焊剂的俗称。阻焊材料吸潮的能力大大低于例如BT树脂或者FR4材料的介质材料。优选地，孔102的内壁可被金属镀层所覆盖，金属镀层位于介质材料和被填充的阻焊材料之间。金属的吸潮能力也大大低于例如BT树脂或者FR4材料的介质材料。图4是从根据本专利技术的一个实施方式的封装基板中分离出的单颗基板101的侧视图的示例。单颗基板101被沿着分割线从封装基板上分离出来。由于在介质层的分割线上具有呈邮票孔状排列并被阻焊材料填充的若干个孔102，因此在分离出的单颗基板101的侧表面上，介质材料和阻焊材料交错排列。优选地，介质材料和阻焊材料间还有金属镀层。这种结构使得易吸潮的介质材料暴露于空气中的面积明显小于传统的单颗基板的介质材料的暴露面积，从而使得介质材料吸收的潮气减少，显著提高了封装芯片的MSL防潮等级。除了使介质材料的暴露面积减小外，本专利技术所公开的封装基板由于其介质层的分割线上具有呈邮票孔状排列的孔，还使得单颗基板易于被分离，从而可起到简化工艺的效果O本专利技术还提供了一种封装基板制备方法，所述方法包括:在介质层中形成沿着分割线的呈邮票孔状排列的孔，所述分割线用于将所述封装基板分割成单颗基板；在所述介质层上形成金属层；以及在所述金属层上形成阻焊层，其中将阻焊材料填充在所述孔中。图5示出了根据本专利技术的一个实施方式的封装基板的制备方法的流程图。在步骤Si中，在介质层中形成沿着分割线的呈邮票孔状排列的孔，该分割线可用于将所述封装基板分割成单颗基板；在步骤S2中，给介质层的上下表面镀上金属层，在该过程中，可在所形成的孔的内壁上镀上金属(例如铜)镀层；在步骤S3中，在金属层的外表面(外表面指背离介质层的表面)上形成阻焊层，在该过程中，可将例如绿油的阻焊材料填充在所形成的孔中。通常，上述工本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装基板，所述封装基板包括介质层、位于该介质层上的金属层以及位于该金属层上的阻焊层，其中，用于分割该封装基板以形成单颗基板的分割线上具有呈邮票孔状排列的多个孔，阻焊材料填充在所述孔中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈瑜，王谦，蔡坚，
申请(专利权)人：清华大学，
类型：发明
国别省市：