【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种芯片外引线成形模，用于将集成电路芯片的引线压制成特定的折弯角度。
技术介绍
在将芯片引脚(见图1)焊接到印制板前常需对引线进行成形加工。若手工成形，则引线成形后的形状一致性、共面性都很差，易导致芯片与印制板上焊盘对位不准确，焊接后易产生粘连、虚焊等不合格现象。另一方面，由于引线成形后的形状不一致性，焊接后各引线受到的应力也会不同，也会造成芯片内部构造坏损。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片外引线成形模，它能够克服现有技术之不足，并在不损伤芯片的前提下保证其引线的折弯质量。实现本技术目的的技术方案是一种芯片外引线成形模，包括凸模和凹模，其特征是凹模具有与引线既定的折弯角相对应的角度，凸模的与之对应角小于该角度。而且，凹模的角度为40°～90°，凸模的角度为6°～31°。本技术的优点是1.以同一模具一次成形的方式压制引线折弯角，能有效地保证其各引线共面及一致性，从而满足焊接工艺要求；2.与引线折弯角对应的凸模折弯角小于凹模的折弯角，这不仅没有拘泥于本领域技术人员的习惯性思维，而且还避免了在凸凹模合模时对引线产生一个向外的拉力，以确保不损伤芯片。附图说...
【技术保护点】
一种芯片外引线成形模，包括凸模（４）和凹模（３），其特征是：凹模（３）具有与引线（２）既定的折弯角相对应的角度（α），凸模（４）的与之对应角（β）小于该角度（α）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：米西来，
申请(专利权)人：中国船舶重工集团公司第七二二研究所，
类型：实用新型
国别省市：83[中国|武汉]
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