本发明涉及一种基板处理装置。顶面单元83相对于壳体装卸自如地构成。加热器单元115利用支承部件105与钩可动部107安装在顶面单元83，或从顶面单元83卸除。因此，由于能够将包含封装加热器及配线的加热器单元115从顶面单元83容易地卸除...

本发明是一种基板处理装置，对基板进行热处理，所述装置包含以下要素，即为：热处理板；壳体，形成由热处理板所致的热处理环境，活动顶板，能够在所述壳体的顶面与所述热处理板之间升降；控制部，在将基板搬入搬出时，使所述活动顶板移动到上升位置，在进...

本发明涉及基板处理装置。本发明提供一种即便为包含升华物的气体，也能够准确地测定排气管内的排气压力的基板处理装置。取样埠71设置在排气管51的排气管开口部77，排气管51内的排气压力通过压力传感器75测定。该取样埠71具备以观察不到开口部...

本发明提供一种通过对加热器配置进行设计而能够提高加热器的线宽方向上的温度分布的均匀性的基板处理装置。在加热器单元(71)遍及整面地设置着包括第1线状加热器(77)及第2线状加热器(79)的线状加热器(73)。在第1线状加热器(77)之间...

基板处理方法包含：基板旋转步骤，使周端的至少一部分呈圆弧状的基板以规定处理旋转速度绕着通过所述基板的中央部的旋转轴线旋转；处理液喷出步骤，与所述基板旋转步骤并行，从所述处理液喷嘴朝所述基板的外周部喷出处理液；以及位置调整步骤，与所述基板...

基板处理装置包含基板保持单元、基板旋转单元、各周端高度位置计测单元、处理液喷嘴、处理液供给单元、喷嘴驱动单元和控制装置。所述控制装置执行：各周端高度位置计测步骤，通过所述各周端高度位置计测单元计测所述各周端高度位置；外周部处理步骤，一边...

本发明涉及一种基板处理装置及基板处理系统。基板处理装置对基板进行热处理，所述装置包含以下的要素。对基板进行加热的热处理板、用来传送基板的升降销、使所述升降销升降的升降销驱动机构、形成热处理环境的壳体、抑制所述热处理板的热向下方传递的冷却...

一种基板处理方法，包含：基板保持步骤，将具有金属膜已露出的上表面的基板保持为水平；基板旋转步骤，使所述基板绕着沿铅垂方向的旋转轴线而旋转；液膜形成步骤，将除气后的处理液供给至所述基板的上表面，由此在所述基板上形成所述处理液的液膜；以及膜...

提供一种颜料的平均分散粒径小、分散性优异、能够通过适用于喷墨用水性油墨组合物而对药品、食品等的片剂等以喷墨方式直接印刷的可食性的颜料组合物。本发明涉及的颜料组合物，其特征在于，包含颜料、颜料分散剂和分散介质，所述颜料包含四氧化三铁，所述...

本发明提供一种基板处理装置，具有：处理部，具有向基板供给处理液的处理液供给喷嘴；贮存部，贮存从处理液供给源供给的处理液；送液配管，将贮存在贮存部中的处理液输送给处理液供给喷嘴；流通配管，构成不同于送液配管的流路；氧浓度计，安装在流通配管...

本发明提供一种即使在中断氧浓度的测定时，也能够维持低氧浓度区域中的测定精度的热处理装置及热处理方法。在将腔室(6)内的压力设为大气压，且将腔室(6)内设为惰性气体的气氛时，腔室(6)内的气氛经过取样管线(92)被吸引至氧浓度计(91)，...

本发明涉及一种热处理方法及热处理装置。本发明提供一种能以简易的构成来检测闪光灯光照射时的衬底破裂的热处理方法及热处理装置。半导体晶片由卤素灯预加热之后，通过来自闪光灯的闪光灯光照射而被加热。放射温度计以特定的采样间隔测定半导体晶片W的背...

本发明提供一种能够缩短衬底相对于腔室的搬入搬出所需要的时间的热处理方法。本发明的热处理方法中，在半导体晶圆降温到可搬出温度(T3)的时刻(t7)之前的时刻(t6)，开始进行用来将半导体晶圆从处理腔室搬出的搬出准备动作。另外，在开始进行对...

本发明提供一种可使多晶硅低电阻化的热处理方法。在用来制造场效晶体管的半导体晶圆的正面形成着多晶硅的栅电极。在该多晶硅中注入有掺杂剂。通过来自卤素灯的光照射使半导体晶圆的温度达到预加热温度T1后，立即从闪光灯对半导体晶圆的正面进行闪光照射...

基板处理装置进行基板的刷洗。基板处理装置具有：旋转底座，以可绕旋转轴线旋转的方式设置；旋转底座旋转机构，使所述旋转底座旋转；以及多个第一夹盘销，可切换开状态与闭状态，以在闭状态下可将基板的端部从侧面夹持的方式构成，且设置于所述旋转底座。...

一种基板处理装置，包括：涂布膜形成单元，具有涂布室，且在所述涂布室内部对基板的表面涂布表面张力比水小的低表面张力液体以形成涂布膜；升华单元，具有升华室，且在所述升华室内部使形成于所述基板的表面的涂布膜升华；减压单元，将所述升华室内部减压...

在位置偏移量获取装置(41)的图像分割部(411)中，分割两个图像中的一个图像来获取分割区域组。适应性区域确定部(412)求出各分割区域相对于获取两个图像间的位置偏移量的偏移量获取处理的适应度，根据分割区域组确定出适于偏移量获取处理的多...

本发明涉及涂覆装置及涂覆方法。本发明的课题为，在与形成于长条带状基材的第1主面上的第1涂覆膜相对应地在基材的第2主面上形成第2涂覆膜的涂覆技术中，以高精度使第2涂覆膜的涂覆宽度与第1涂覆膜的涂覆宽度一致。本发明的涂覆装置具备：位置获取部...

本发明提供一种减少附着于杯体的异物再次附着于基板的情况的技术。本发明的基板处理装置1具有上杯体部32，该上杯体部32具有形成为可将保持于基板保持部10的基板W包围的筒状的第一筒状部321及第二筒状部322，且第二筒状部322与第一筒状部...

在利用来自被摄像物的反射光和参照光的干涉来对容器内的被摄像物进行摄像的技术中，确定透过容器的壁部进行摄像的断层图像的焦点位置。当将参照镜定位于到物体光学系对焦于容器的第一主面时的第一主面为止的物体光路长度与参照光路长度相等的位置时，将来...