基板处理装置以及基板处理方法制造方法及图纸

基板处理装置包含基板保持单元、基板旋转单元、各周端高度位置计测单元、处理液喷嘴、处理液供给单元、喷嘴驱动单元和控制装置。所述控制装置执行：各周端高度位置计测步骤，通过所述各周端高度位置计测单元计测所述各周端高度位置；外周部处理步骤，一边使基板绕着所述旋转轴线旋转一边从所述处理液喷嘴朝所述基板的外周部喷出处理液，由此处理该主面的外周部；以及着落位置往复移动步骤，与所述外周部处理步骤并行，并以所述基板的外周部上的来自所述处理液喷嘴的处理液的着落位置会追随配置位置周端的高度位置变化而往复移动的方式驱动所述处理液喷嘴，使得所述着落位置与配置位置周端之间的间隔会保持恒定，所述配置位置周端是所述基板的周端中的配置有所述处理液喷嘴的周向位置的周端。

Baseboard processing device and baseboard processing method

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板处理装置以及基板处理方法
本专利技术有涉及一种基板处理装置以及基板处理方法。成为处理对象的基板包括例如半导体晶片、液晶显示设备用基板、等离子体显示器用基板、FED(FieldEmissionDisplay；场发射显示器)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模(photomask)用基板、陶瓷基板、太阳电池用基板等。
技术介绍
在半导体装置或液晶显示设备等制造步骤中，对半导体晶片或液晶显示设备用玻璃基板等基板的外周部进行使用了处理液的处理。用以逐片处理基板的单片式的基板处理装置(参照下述专利文献1)例如具备有：旋转卡盘，水平地保持基板并使基板旋转；以及处理液喷嘴，朝被旋转卡盘保持的基板的上表面外周部喷出处理液。作为在此种用以处理基板的外周部的基板处理装置使用的旋转卡盘，并非是使用用以支撑基板的外周部的形式的旋转卡盘，而是使用用以支撑基板的中央部的形式的旋转卡盘。由于用以支撑基板的中央部的形式的旋转卡盘未支撑基板的外周部，因此会有在基板的保持状态下基板相对于水平姿势倾斜的担心。现有技术文献专利文献专利文献1：美国专利公开第2011/281376A1号公报。
技术实现思路
专本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板处理装置，包含：基板保持单元，保持周端的至少一部分呈圆弧状的基板，该基板保持单元支撑所述基板的中央部来保持所述基板；基板旋转单元，使被所述基板保持单元保持的基板绕着通过所述基板的中央部的铅垂轴线旋转；各周端高度位置计测单元，用以计测被所述基板保持单元保持的基板的周向的各周端位置中的高度位置即各周端高度位置；处理液喷嘴，朝被所述基板保持单元保持的基板的外周部喷出处理液；处理液供给单元，对所述处理液喷嘴供给处理液；喷嘴驱动单元，以使所述基板上的处理液的着落位置移动的方式驱动所述处理液喷嘴；以及控制装置，控制所述基板旋转单元、所述处理液供给单元、所述各周端高度位置计测单元以及所述喷嘴驱动...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.02.28 JP 2017-0375621.一种基板处理装置，包含：基板保持单元，保持周端的至少一部分呈圆弧状的基板，该基板保持单元支撑所述基板的中央部来保持所述基板；基板旋转单元，使被所述基板保持单元保持的基板绕着通过所述基板的中央部的铅垂轴线旋转；各周端高度位置计测单元，用以计测被所述基板保持单元保持的基板的周向的各周端位置中的高度位置即各周端高度位置；处理液喷嘴，朝被所述基板保持单元保持的基板的外周部喷出处理液；处理液供给单元，对所述处理液喷嘴供给处理液；喷嘴驱动单元，以使所述基板上的处理液的着落位置移动的方式驱动所述处理液喷嘴；以及控制装置，控制所述基板旋转单元、所述处理液供给单元、所述各周端高度位置计测单元以及所述喷嘴驱动单元；所述控制装置执行：各周端高度位置计测步骤，通过所述各周端高度位置计测单元计测所述各周端高度位置；外周部处理步骤，一边使所述基板绕着所述旋转轴线旋转，一边从所述处理液喷嘴朝所述基板的外周部喷出处理液，由此处理所述主面的外周部；以及着落位置往复移动步骤，与所述外周部处理步骤并行，并以所述基板的外周部上的来自所述处理液喷嘴的处理液的着落位置会追随配置位置周端的高度位置变化而往复移动的方式驱动所述处理液喷嘴，使得所述着落位置与该配置位置周端之间的间隔保持恒定，所述配置位置周端是所述基板的周端中的配置有所述处理液喷嘴的周向位置的周端。2.如权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述控制装置在所述各周端高度位置计测步骤之后执行所述着落位置往复移动步骤。3.如权利要求2所述的基板处理装置，其中，所述喷嘴驱动单元包含有如下单元：被输入有用以驱动所述处理液喷嘴的喷嘴驱动信号，由此驱动所述处理液喷嘴；所述控制装置在所述着落位置往复移动步骤中执行：喷嘴驱动信号作成步骤，所述控制装置依据所述各周端高度位置计测步骤中的计测结果以及所述外周部处理步骤中的所述基板的旋转速度，以所述着落位置会以与所述配置位置周端的高度位置变化相同的振幅以及相同的周期移动的方式作成用以使所述处理液喷嘴驱动的喷嘴驱动信号；以及驱动信号输出步骤，在排除时刻将所作成的所述喷嘴驱动信号输出至所述喷嘴驱动单元，所述排除时刻是排除了伴随相对于所述喷嘴驱动信号的输出的所述处理液喷嘴的驱动延迟引起的、相对于所述配置位置周端的高度位置变化的所述着落位置的相位差的时刻。4.如权利要求3所述的基板处理装置，其中，所述控制装置在所述驱动信号输出步骤中执行时刻取得步骤，在所述时刻取得步骤中，从所述处理液喷嘴追随所述配置位置周端的高度位置变化的最适当的追随时刻错开相当于所述相位差的时间，由此取得所述排除时刻。5.如权利要求1至4中任一项所述的基板处理装置，其中，所述喷嘴驱动单元包含有：喷嘴移动单元，使所述处理液喷嘴朝铅垂方向移动；所述控制装置在所述着落位置往复移动步骤中执行如下步骤：使所述处理液喷嘴追随所述配置位置周端的高度位置变化而在铅垂方向移动。6.如权利要求1至4中任一项所述的基板处理装置，其中，所述喷嘴驱动单元包含：喷嘴移动单元，使所述处理液喷嘴沿着被所述基板保持单元保持的基板的主面移动；所述控制装置在所述着落位置往复移动步骤中执行如下步骤：以将来自所述处理液喷嘴的处理液的着落位置与所述配置位置周端之间的间隔保持恒定的方式，使所述处理液喷嘴追随所述配置位置周端的高度位置变化而在所述基板的旋转半径方向移动。7.如权利要求1至4中任一项所述的基板处理装置，其中，所述控制装置在所述着落位置往复移动步骤中执行使所述处理液喷嘴移动的步骤；所述基板处理装置还包含：喷嘴移动量检测单元，用以检测所述处理液喷嘴的移动量；所述控制装置在所述着落位置往复移动步骤之前还执行：相位差计测步骤，对所述喷嘴移动单元输出所述喷嘴驱动信号并使所述处理液喷嘴移动，并通过所述喷嘴移动量检测单元检测此时的所述处理液喷嘴的移动量，由此计测所述相位差；所述控制装置在所述时刻取得步骤中执行如下步骤：依据所述相位差计测步骤所计测的相位差取得所述排除时刻。8...

【专利技术属性】
技术研发人员：武明励，安藤幸嗣，前川直嗣，石井弘晃，安武阳介，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：日本,JP