基板处理装置及基板处理方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种减少附着于杯体的异物再次附着于基板的情况的技术。本发明专利技术的基板处理装置1具有上杯体部32，该上杯体部32具有形成为可将保持于基板保持部10的基板W包围的筒状的第一筒状部321及第二筒状部322，且第二筒状部322与第一筒状部321的上侧连结。另外，基板处理装置1具有杯体移动部36，该杯体移动部36通过使上杯体部32在铅直方向上移动，来使上杯体部32分别在第一筒状部321包围基板W的位置以及第二筒状部322包围基板W的位置停止。

Substrate Processing Device and Substrate Processing Method

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板处理装置及基板处理方法
本专利技术关于一种基板处理技术。
技术介绍
在晶片处理中，存在为了将晶片表面的灰尘或附着物、堆积物等去除而进行洗涤器处理的情况。在该洗涤器处理中，进行刷洗处理，该刷洗处理使刷子以适当的压力接触旋转中的晶片，并一边将规定的处理液供给至基板一边使刷子移动。然后，使刷子缩回之后，进行通过使基板高速旋转来将基板上的液体甩出的干燥处理。作为进行这种洗涤器处理的装置，例如有专利文献1中记载的装置。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2009-231628号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在专利文献1的基板处理装置中，在刷洗处理及干燥处理中，由同一上杯体的内周面接住从基板甩出的液体。因此，与在各处理中准备专用的上杯体的情况相比，能够节省装置空间，降低成本并使控制简化。然而，在专利文献1的基板处理装置的情况下，包含刷洗处理时产生的异物的液体可能会附着于上杯体。于是，当在干燥处理时甩出的液体碰撞到上杯体时，该异物可能会再次附着于基板。因此，本专利技术的目的在于，提供一种减少附着于杯体的异物再次附着于基板的情况的技术。用于解决问题的手段为了解决上述课题，第一形态为一种基板处理装置，用于对基板进行处理，且具有：基板保持部，将基板以水平姿势保持，且绕与铅直方向平行的旋转轴线进行旋转；旋转驱动部，使所述基板保持部旋转；杯体部，其具有形成为能将保持于所述基板保持部的所述基板包围的筒状的第一筒状部及第二筒状部，且所述第二筒状部与所述第一筒状部的铅直方向的一侧连结；处理部，通过向保持于所述基板保持部的所述基板供给处理液来对该基板进行处理；以及相对移动机构，通过使所述杯体部相对于所述基板保持部在铅直方向上相对移动，使所述杯体部分别在第一相对位置以及第二相对位置停止，所述第一相对位置为所述第一筒状部包围保持于所述基板保持部的所述基板的位置，所述第二相对位置为所述第二筒状部包围保持于所述基板保持部的所述基板的位置。另外，第二形态为根据第一形态的基板处理装置，其中，所述第二筒状部与所述第一筒状部的上侧连结。另外，第三形态为根据第二形态的基板处理装置，其中，所述第一筒状部具有内宽小于所述第二筒状部的部分。另外，第四形态为根据第二或第三形态的基板处理装置，其中，所述杯体部的内宽从所述第二筒状部至所述第一筒状部逐渐变小。另外，第五形态为根据第三或第四形态的基板处理装置，其中，进一步具有：环状部，设置于所述杯体部的铅直方向的中间部，从所述第一筒状部的内周面向所述杯体部的内侧方向突出，且内缘部在铅直方向上形成能够供所述基板保持部通过的孔；以及连结部，在所述第一筒状部与所述环状部之间形成间隙并将所述第一筒状部与所述环状部连结。另外，第六形态为根据第二至第五形态中的任一形态的基板处理装置，其中，所述第一筒状部的内周面是亲水性比所述第二筒状部的内周面高的亲水性表面。另外，第七形态为根据第一至第六形态中的任一形态的基板处理装置，其中，所述相对移动机构使所述杯体部在铅直方向上移动。另外，第八形态为根据第一至第七形态中的任一形态的基板处理装置，其中，当所述杯体部位于所述第二相对位置时，所述旋转驱动部使所述基板保持部以比所述杯体部位于所述第一相对位置时更高的速度进行旋转。另外，第九形态为根据第八形态的基板处理装置，其中，所述处理部具有控制部，该控制部对所述相对移动机构、所述旋转驱动部及所述处理部进行控制，且所述控制部在使所述杯体部在所述第一相对位置停止的状态下，进行向旋转中的所述基板供给所述处理液的第一处理，并在使所述杯体部在所述第二相对位置停止的状态下，进行通过使所述基板旋转来将所述基板表面的液体去除的第二处理。另外，第十形态为根据第九形态的基板处理装置，其中，所述第一处理包括在所述基板的上表面整个区域形成所述处理液的膜的处理。另外，第十一形态为根据第九或第十形态的基板处理装置，其中，所述处理部进一步具有：刷部，与所述基板的表面抵接；以及刷移动机构，使所述刷部在与所述基板抵接的抵接位置与远离所述基板的退避位置之间移动；所述控制部进一步对所述刷移动机构进行控制，所述第一处理包括刷洗处理，该刷洗处理通过使所述刷部与旋转中的所述基板抵接来对所述基板进行处理。另外，第十二形态为根据第一至第十一形态中的任一形态的基板处理装置，其中，所述杯体部进一步包括第三筒状部，该第三筒状部与所述第二筒状部的铅直方向的一侧连结，且形成为能将所述基板包围，且所述相对移动机构通过使所述杯体部相对于所述基板保持部在铅直方向上相对移动，来使所述杯体部在第三相对位置停止，所述第三相对位置为所述第三筒状部包围保持于所述基板保持部的所述基板的位置。另外，第十三形态为一种基板处理方法，用于对基板进行处理，且包括：(a)保持工序，将基板以水平姿势保持；(b)第一包围工序，由杯体部中的筒状的第一筒状部包围所述基板；(c)第一处理工序，使由所述第一筒状部包围的所述基板旋转，并向该基板的表面供给处理液；(d)第二包围工序，在所述第一处理工序之后，由所述杯体部中的与所述第一筒状部的铅直方向的一侧连结的筒状的第二筒状部包围所述基板；以及(e)第二处理工序，使由所述第二筒状部包围的所述基板旋转。另外，第十四形态为根据第十三形态的基板处理方法，其中，所述第二筒状部与所述第一筒状部的上侧连结。专利技术的效果根据第一形态的基板处理装置，能够在由杯体部的第一筒状部包围基板的状态下进行第一处理，并在由杯体部的第二筒状部包围基板的状态下进行第二处理。因此，即使在进行第一处理时，因包含基板上的异物的液体向第一筒状部被甩出而导致该异物附着于第一筒状部，也能够减少在进行第二处理时该异物再次附着于基板的情况。根据第二形态的基板处理装置，因在基板被第一筒状部包围的状态下进行第一处理而在处理中产生的异物可能附着于比第二筒状部靠下侧的第一筒状部。因此，在由第二筒状部包围基板的状态下进行第二处理时，由于附着有异物的第一筒状部配置于基板的下侧，因而能够有效地减少该异物再次附着于基板的情况。根据第三形态的基板处理装置，在第二处理中从基板向外侧甩出的液体能够由第二筒状部接住，并沿着第一筒状部中的内宽小于第二筒状部的部分的内周面流下。由此，能够将附着于第一筒状部的上述部分的异物冲掉。根据第四形态的基板处理装置，在第二处理中从基板甩出的液体能够由第二筒状部接住，并沿着内宽从第二筒状部至第一筒状部逐渐变小的部分的内周面流下。由此，能够从第一筒状部中的与第二筒状部连结的部分将附着于其下侧的部分的异物冲掉。根据第五形态的基板处理装置，在进行第一处理时，能够通过环状部接住从基板甩出的液体中的朝向比第一筒状部靠上侧的第二筒状部侧的液体。由此，能够抑制包含异物的液体附着于比第一筒状部靠上侧的第二筒状部。因此，在进行第二处理时，能够有效地减少在第一处理中产生的异物附着于基板的情况。另外，在第二处理中，从基板向第二筒状部飞散的液体能够通过环状部与第一筒状部之间的间隙，沿着第一筒状部的内周面流下。由此，能够将附着于第一筒状部的异物冲掉。根据第六形态的基板处理装置，由于第一筒状部的内周面为亲水性表面，因而能够在第一处理中减少碰撞到第一筒状部的内周面的液体的回跳。由此，能够有效地减少第一处理中的异物的再次附着。根据第七形态的基板处理装置，通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板处理装置，用于对基板进行处理，其特征在于，具有：基板保持部，将基板以水平姿势保持，且绕与铅直方向平行的旋转轴线进行旋转；旋转驱动部，使所述基板保持部旋转；杯体部，具有形成为能将保持于所述基板保持部的所述基板包围的筒状的第一筒状部及第二筒状部，所述第二筒状部与所述第一筒状部的铅直方向的一侧连结；处理部，通过向保持于所述基板保持部的所述基板供给处理液，来对该基板进行处理；以及相对移动机构，通过使所述杯体部相对于所述基板保持部而在铅直方向上相对移动，来使所述杯体部分别在第一相对位置以及第二相对位置停止，所述第一相对位置为所述第一筒状部包围保持于所述基板保持部的所述基板的位置，所述第二相对位置为所述第二筒状部包围保持于所述基板保持部的所述基板的位置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.02.10 JP 2017-0231511.一种基板处理装置，用于对基板进行处理，其特征在于，具有：基板保持部，将基板以水平姿势保持，且绕与铅直方向平行的旋转轴线进行旋转；旋转驱动部，使所述基板保持部旋转；杯体部，具有形成为能将保持于所述基板保持部的所述基板包围的筒状的第一筒状部及第二筒状部，所述第二筒状部与所述第一筒状部的铅直方向的一侧连结；处理部，通过向保持于所述基板保持部的所述基板供给处理液，来对该基板进行处理；以及相对移动机构，通过使所述杯体部相对于所述基板保持部而在铅直方向上相对移动，来使所述杯体部分别在第一相对位置以及第二相对位置停止，所述第一相对位置为所述第一筒状部包围保持于所述基板保持部的所述基板的位置，所述第二相对位置为所述第二筒状部包围保持于所述基板保持部的所述基板的位置。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述第二筒状部与所述第一筒状部的上侧连结。3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，所述第一筒状部具有内宽小于所述第二筒状部的内宽的部分。4.根据权利要求2或权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，所述杯体部的内宽从所述第二筒状部至所述第一筒状部逐渐变小。5.根据权利要求3或权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，还具有：环状部，设置于所述杯体部的铅直方向的中间部，从所述第一筒状部的内周面向所述杯体部的内侧方向突出，且内缘部在铅直方向上形成有能够供所述基板保持部通过的孔；以及连结部，在所述第一筒状部与所述环状部之间形成间隙并将所述第一筒状部与所述环状部连结。6.根据权利要求2至权利要求5中的任一项所述的基板处理装置，其特征在于，所述第一筒状部的内周面是亲水性比所述第二筒状部的内周面高的亲水性表面。7.根据权利要求1至权利要求6中的任一项所述的基板处理装置，其特征在于，所述相对移动机构使所述杯体部在铅直方向上移动。8.根据权利要求1至权利要求7中的任一项所述基板处理装置，其特征在于，在所述杯体部位于所述第二相对位置时，所述旋转驱动...

【专利技术属性】
技术研发人员：津田祥太郎，平冈伸康，冲田展彬，西田崇之，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：日本,JP