【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种基板处理方法及基板处理装置及处理液。基板例如为半导体晶片、液晶显示器用基板、有机el(electroluminescence，电致发光)用基板、fpd(flat paneldisplay，平板显示器)用基板、光显示器用基板、磁盘用基板、光盘用基板、磁光盘用基板、光掩模用基板、太阳电池用基板。
技术介绍
1、专利文献1揭示一种对形成有图案的基板进行处理的基板处理方法。基板处理方法具备处理液供给工序、固化膜形成工序、及升华工序。在处理液供给工序中，处理液被供给至基板。处理液包含溶剂及升华性物质。在固化膜形成工序中，溶剂自基板上的处理液中蒸发，固化膜形成于基板上。在升华工序中，固化膜升华。在升华工序中，固化膜未经液体而变为气体。通过固化膜的升华，固化膜自基板被去除。通过固化膜的升华，基板被干燥。
2、专利文献1进而揭示一种用以对基板适当地进行处理的处理条件。处理条件具有一定的范围。处理条件的范围亦称为制程窗口。
3、处理条件包括处理液的条件。处理液的条件例如与升华性物质和溶剂的调配比有关。处理液的条件例如与处理液的浓度有关。处理液的条件具有一定的范围。处理液的条件的范围为制程窗口之一。当基板处理方法中处理液满足处理液的条件时，基板被适当地处理。例如，当处理液满足处理液的条件时，基板上的图案受到保护。当处理液不满足处理液的条件时，基板不会被适当地处理。例如，当处理液不满足处理液的条件时，基板上的图案显著地发生倒坏。
4、现有技术文献
5、专利文献
6、专利文献
技术实现思路
1、专利技术所要解决的问题
2、在先前的基板处理方法中，处理液的条件较为严苛。换言之，处理液的条件的范围较窄。与处理液相关的制程窗口较窄。
3、因此，有时处理液难以满足处理液的条件。例如，有时难以管理处理液以使其满足处理液的条件。其结果为，有时难以对基板适当地进行处理。例如，有时难以适当地保护基板上的图案。
4、本专利技术鉴于此种情况而提出，其目的在于提供一种能够适当地使基板干燥的基板处理方法及基板处理装置及处理液。
5、用于解决问题的手段
6、本专利技术为了达成此种目的而采取如下所述的构成。即，本专利技术为一种基板处理方法，对形成有图案的基板进行处理，具备：处理液供给工序，将包含升华性物质及溶剂的处理液供给至基板；固化膜形成工序，使上述溶剂自基板上的上述处理液中蒸发，而在基板上形成包含上述升华性物质的固化膜；以及升华工序，使上述固化膜升华，常温下的上述升华性物质的蒸气压为0.1pa以上且1.0pa以下。
7、基板处理方法用以对形成有图案的基板进行处理。基板处理方法具备处理液供给工序、固化膜形成工序及升华工序。在处理液供给工序中，将处理液供给至基板。处理液包含升华性物质及溶剂。在固化膜形成工序中，溶剂自基板上的处理液中蒸发。在固化膜形成工序中，固化膜形成于基板上。固化膜包含升华性物质。在升华工序中，固化膜升华。通过固化膜的升华，基板被干燥。
8、此处，常温下的上述升华性物质的蒸气压为0.1pa以上且1.0pa以下。因此，用以对基板适当地进行处理的处理液的条件更为宽松。换言之，与处理液相关的制程窗口更宽。例如，包含常温下具有0.1pa以上且1.0pa以下的蒸气压的升华性物质的处理液的制程窗口较包含常温下具有大于1.0pa的蒸气压的升华性物质的处理液的制程窗口宽。因此，更加容易使基板适当地干燥。
9、如上所述，根据本基板处理方法，基板被适当地干燥。
10、在上述基板处理方法中，较佳为上述升华性物质在上述溶剂中的溶解度在常温下为150vol％以上。用以对基板适当地进行处理的处理液的条件更为宽松。换言之，与处理液相关的制程窗口更宽。例如，常温下具有150vol％以上的升华性物质在溶剂中的溶解度的处理液的制程窗口较常温下具有未达150vol％的升华性物质在溶剂中的溶解度的处理液的制程窗口更宽。因此，更加容易使基板适当地干燥。
11、在上述基板处理方法中，较佳为上述升华性物质为4-叔丁基苯酚。常温下的4-叔丁基苯酚的蒸气压为0.1pa以上且1.0pa以下。当升华性物质为4-叔丁基苯酚时，较好地满足常温下的升华性物质的蒸气压为0.1pa以上且1.0pa以下。因此，用以对基板适当地进行处理的处理液的条件更为宽松。因此，更加容易使基板适当地干燥。
12、在上述基板处理方法中，较佳为上述升华性物质为苯乙酮肟。常温下的苯乙酮肟的蒸气压为0.1pa以上且1.0pa以下。当升华性物质为苯乙酮肟时，较好地满足常温下的升华性物质的蒸气压为0.1pa以上且1.0pa以下。因此，用以对基板适当地进行处理的处理液的条件更为宽松。因此，更加容易使基板适当地干燥。
13、在上述基板处理方法中，较佳为上述溶剂为异丙醇。4-叔丁基苯酚在异丙醇中的溶解度在常温下为150vol％以上。苯乙酮肟在异丙醇中的溶解度在常温下为150vol％以上。当溶剂为异丙醇时，容易满足升华性物质在溶剂中的溶解度在常温下为150vol％以上。因此，用以对基板适当地进行处理的处理液的条件更为宽松。因此，更加容易使基板适当地干燥。
14、在上述基板处理方法中，较佳为将用以生成上述处理液的上述升华性物质的体积相对于用以生成上述处理液的上述溶剂的体积的比率设为调配比(vol％)，将在上述处理液供给工序、上述固化膜形成工序及上述升华工序中对基板进行处理时基板上的上述图案倒坏的概率设为倒坏率(％)，将改变上述调配比所获得的复数个上述倒坏率(％)中的最小的上述倒坏率设为最小倒坏率(％)，将上述最小倒坏率加上5％而得的值设为第1基准值(％)，将上述倒坏率为上述第1基准值以下时的上述调配比的范围设为第1范围时，上述第1范围具有10以上的宽度。
15、当调配比处于第1范围内时，倒坏率为第1基准值以下。第1基准值是最小倒坏率加上5％而得的值。因此，当调配比处于第1范围内时，倒坏率较低。当调配比处于第1范围内时，基板上的图案较好地受到保护。当调配比处于第1范围内时，基板被适当地干燥。
16、第1范围具有10以上的宽度。第1范围具有10vol％以上的宽度。即，第1范围的宽度较宽。此处，调配比是处理液的条件之一。第1范围相当于处理液的条件的范围。第1范围相当于与处理液相关的制程窗口。因此，处理液的条件较为宽松。与处理液相关的制程窗口较宽。因此，更加容易使基板适当地干燥。
17、再者，“调配比”亦可谓用于生成处理液的升华性物质的体积相对于用于生成处理液的溶剂的体积的比率。
18、“倒坏率”亦可谓例如基板上发生倒坏的图案相对于基板上的图案的比率。图案包含复数个凸部。在此情形时，“倒坏率”亦可谓发生倒坏的凸部的数量相对于凸部的数量的比率。
19、“改变调配比所获得的复数个倒坏率(％)”亦可谓不同调配比下所获得的复数个倒坏率(％)。
【技术保护点】
1.一种基板处理方法，对形成有图案的基板进行处理，其中，
2.如权利要求1所述的基板处理方法，其中，
3.如权利要求1所述的基板处理方法，其中，
4.如权利要求1所述的基板处理方法，其中，
5.如权利要求1至4中任一项所述的基板处理方法，其中，
6.如权利要求1所述的基板处理方法，其中，
7.如权利要求1所述的基板处理方法，其中，
8.如权利要求1所述的基板处理方法，其中，
9.一种基板处理装置，其中，具备：
10.如权利要求9的基板处理装置，其中，
11.一种处理液，用于使形成有图案的基板的干燥，其中，
12.如权利要求11所述的处理液，其中，
13.如权利要求11所述的处理液，其中，
14.如权利要求11所述的处理液，其中，
15.如权利要求11至14中任一项所述的处理液，其中，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种基板处理方法，对形成有图案的基板进行处理，其中，
2.如权利要求1所述的基板处理方法，其中，
3.如权利要求1所述的基板处理方法，其中，
4.如权利要求1所述的基板处理方法，其中，
5.如权利要求1至4中任一项所述的基板处理方法，其中，
6.如权利要求1所述的基板处理方法，其中，
7.如权利要求1所述的基板处理方法，其中，
8.如权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：国枝省吾，佐佐木悠太，塙洋祐，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：
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