基板处理装置以及基板处理方法制造方法及图纸

技术编号：41214521 阅读：3 留言：0更新日期：2024-05-09 23:36

本发明专利技术的基板处理装置(100)具有基板保持部(120)、处理液供给部(130)、成分存在量测定部(140)以及控制部(22)。控制部(22)包括：时间变化获取部(22b)，基于在处理液供给部(130)向基板(W)供给处理液的期间由成分存在量测定部(140)测定出的基板(W)的特定成分的存在量，获取特定成分的存在量的时间变化；以及处理条件变更部(22c)，基于通过向学习完成模型(LM)输入表示时间变化获取部(22b)获取的特定成分的存在量的时间变化的输入信息而获得的输出信息，在停止供给处理液之前变更用于处理基板的基板处理条件，所述学习完成模型(LM)通过对将对于学习对象基板的处理条件以及处理结果建立关联的学习用数据进行机械学习而构建。

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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种基板处理装置以及基板处理方法。

技术介绍

1、已知处理基板的基板处理装置。基板处理装置被合适地用于半导体基板的处理。典型地，基板处理装置使用药液的处理液等来处理基板。

2、曾检测一边以处理液处理基板，一边当场测定位于基板上的成分的量，并确认应注意的成分，并且处理基板(专利文献1)。在专利文献1的基板处理装置中，通过接收向基板射出的红外线的反射光，测定处理液膜中所包含的成分的存在量。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2020-118698号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、典型地，为了使复数张基板的特性均一化，考虑余量来设定基板处理条件。例如，处理液的供给时间以考虑余量而设定为比平均的处理基板所需的时间长的情况居多。由此，根据规定的规程，能够大量制造均一特性的基板。

3、根据专利文献1的基板处理装置，能够通过向基板射出的红外线的反射光来测定基板上的处理液膜中所包含的成分。然而，在处理液膜中所包含的成分降低至零附近的情况下，在专利文献1的基板处理装置中，无法充分地检测红外线的反射光的差异，因此，难以高精度地测定基板上的处理液膜中所包含的成分已被充分地去除的情况。因此，需要考虑余量来设定基板处理条件，但若着眼于各个基板，则有时对基板进行过剩的处理。

4、本专利技术鉴于上述问题而提出，其目的在于，提供一种能够以与基板的特性相对应的基板处理条件处理基板

5、解决问题的技术手段

6、根据本专利技术的一实施方式，基板处理装置具有：基板保持部，保持基板；处理液供给部，向所述基板供给处理液；成分存在量测定部，测定所述基板的特定成分的存在量；以及控制部，控制所述基板保持部、所述处理液供给部以及所述成分存在量测定部。所述控制部包括：时间变化获取部，基于在所述处理液供给部向所述基板供给所述处理液的期间由所述成分存在量测定部测定出的所述基板的所述特定成分的存在量，获取所述特定成分的所述存在量的时间变化；以及处理条件变更部，基于通过向学习完成模型输入表示所述时间变化获取部获取的所述特定成分的存在量的时间变化的输入信息而获得的输出信息，在停止供给处理液之前变更用于处理基板的基板处理条件，所述学习完成模型通过对将对于学习对象基板的处理条件以及处理结果建立关联的学习用数据进行机械学习而构建。

7、在某一实施方式中，所述成分存在量测定部使用红外光测定所述基板的特定成分的存在量。

8、在某一实施方式中，所述控制部还包括预测部，所述预测部基于在所述处理液供给部向所述基板供给所述处理液的期间由所述成分存在量测定部测定所述基板的所述特定成分的存在量的结果，预测所述基板的特定成分的时间变化；所述处理条件变更部基于所述预测部预测出的所述特定成分的时间变化，变更用于处理所述基板的基板处理条件。

9、在某一实施方式中，所述处理条件变更部基于所述时间变化获取部获取的所述特定成分的存在量的时间变化，变更所述处理液供给部供给所述处理液的处理液供给期间。

10、在某一实施方式中，所述处理条件变更部基于所述时间变化获取部获取的所述特定成分的存在量的时间变化，缩短所述处理液供给期间。

11、在某一实施方式中，所述处理条件变更部基于所述时间变化获取部获取的所述特定成分的存在量的时间变化，变更用于处理所述基板的所述处理液的流量、浓度、温度、所述基板通过所述基板保持部旋转的基板旋转速度、以及供给所述处理液的处理液供给期间中的任一个。

12、在某一实施方式中，所述处理条件变更部变更用于处理所述处理液供给部供给所述处理液的所述基板的基板处理条件。

13、在某一实施方式中，所述处理条件变更部基于所述时间变化获取部获取的所述特定成分的存在量的时间变化，变更用于处理与所述时间变化获取部获取所述特定成分的存在量的基板不同的基板的基板处理条件。

14、根据本专利技术的另一实施方式，基板处理方法包括：在向基板供给处理液的期间测定所述基板的特定成分的存在量的工序；

15、基于在所述测定的工序中测定出的所述基板的所述特定成分的存在量，获取所述特定成分的所述存在量的时间变化的工序；以及

16、基于通过向学习完成模型输入表示在所述获取的工序中获取的所述特定成分的存在量的时间变化的输入信息而获得的输出信息，在停止供给处理液之前变更用于处理基板的基板处理条件的工序，所述学习完成模型通过对将对于学习对象基板的处理条件以及处理结果建立关联的学习用数据进行机械学习而构建。

17、专利技术的效果

18、根据本专利技术，能够以与基板的特性相对应的基板处理条件处理基板。

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【技术保护点】

1.一种基板处理装置，其中，

2.如权利要求1所述的基板处理装置，其中，

3.如权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，

4.如权利要求1～3中任一项所述的基板处理装置，其中，

5.如权利要求4所述的基板处理装置，其中，

6.如权利要求1～3中任一项所述的基板处理装置，其中，

7.如权利要求1～6中任一项所述的基板处理装置，其中，

8.如权利要求1～6中任一项所述的基板处理装置，其中，

9.一种基板处理方法，其中，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种基板处理装置，其中，

2.如权利要求1所述的基板处理装置，其中，

3.如权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，

4.如权利要求1～3中任一项所述的基板处理装置，其中，

5.如权利要求4所述的基板处理装...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫川纱希，佐藤雅伸，堀口博司，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：

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