本发明提供一种腐蚀液及芯片台面的制备方法，涉及半导体芯片制备领域。腐蚀液，包括：溶剂和溶于所述溶剂中的重铬酸盐和卤酸。利用该腐蚀液能够解决现有芯片采用IPC干法刻蚀造成的刻蚀速率不均、刻蚀表面粗糙且刻蚀成本高的问题，使刻蚀速率更均匀，降...

本申请涉及一种管座加热方法、装置、芯片组装方法、芯片、加热结构，该管座加热方法包括：对管座架上的管座进行第一加热处理至预热温度；将管座架上已加热至预热温度的下一待组装管座吸起后移至工作平台，将移至工作平台的下一待组装管座作为当前待组装管...

本申请涉及一种平台调整方法、装置、计算机设备和存储介质，所述方法包括：控制吸头吸取焊接物放置在焊接平台上；检测所述焊接物的状态，得到对比图片；将所述对比图片与预设的标准图片进行比对计算，得到所述焊接物的偏差信息；根据所述偏差信息调整所述...

本实用新型涉及光通讯技术领域，具体涉及一种光器件，包括管座、电芯片和光芯片，所述管座包括底座；所述电芯片包括相背的上表面和下表面，所述电芯片的下表面贴装于所述底座上；所述光芯片包括相背的正面和背面，所述光芯片的背面贴装于所述电芯片的上表...

本实用新型涉及加工设备技术领域，具体涉及一种固定夹具及加工设备。该固定夹具包括多个夹持部，各所述夹持部的夹持端具有夹持缺口，所述夹持缺口具有圆柱侧面状结构的夹持弧面；多个所述夹持部相互配合，多个所述夹持弧面形成夹持空间，以夹持待加工器件...

本发明涉及一种器件拨件包装控制方法，所述控制方法包括下述步骤：获取拨装任务和各个测试载体对应的测试结果；根据所述拨装任务确定拨装策略；根据所述拨装策略和各个测试结果生成并执行拨装命令。通过拨装任务确定具体的拨装策略，可以匹配到与任务的工...

本申请涉及一种芯片焊接的控制方法和控制系统，应用于芯片焊接装置，芯片焊接装置包括吸头、推动泵、压力传感器、焊接座和控制器，所述方法包括：焊接座对放置其上的焊接物进行预热处理；吸头吸附待焊接的芯片；推动泵推动吸附有芯片的吸头靠近所述焊接物...

本发明提供一种焊接方法和焊接设备，所述方法包括：第一机械手的第一管座吸嘴从管座托盘中拾取第一管座放置到第一焊接台上；第二机械手的热沉吸嘴从热沉托盘中拾取第一热沉，第二机械手的芯片吸嘴从芯片托盘中拾取第一芯片；第二机械手将第一热沉放置到第...

本发明提供一种芯片封装方法，所述方法包括：水平设置TO管座，使所述TO管座上用于焊接热沉的基底面水平朝上；将所述热沉焊接在所述基底面上；焊接所述激光器芯片在所述热沉上，使所述激光器芯片的发光条的中心轴线与所述TO管座的中心轴线相重合；将...

本发明提供一种焊接方法和焊接设备，所述方法包括：第一机械手拾取第一管座放置到第一焊接台上；第二机械手拾取第一热沉和第一芯片；第二机械手将第一热沉放置到第一焊接台上的第一管座上，将第一芯片放置到芯片旋转台上定位；第三机械手按压第一焊接台上...

本发明公开了一种芯片封装结构，属于芯片封装技术领域。本发明的芯片封装结构包括：芯片，其第一表面设有第一电极与光敏区，第二表面设有第二电极；管座，管座上设有第一引脚与第二引脚；绝缘支架，安装于管座上，绝缘支架内设有容置空间，芯片安装与容置...

本申请涉及一种定位方法、装置、组装方法、定位结构及芯片，该定位方法包括：控制吸头吸起待组装芯片并移至芯片放置平台；控制相机对待组装芯片的正面进行拍照得到识别图片；将识别图片与模板图片进行对比获取旋转角度；控制芯片放置平台根据旋转角度对待...

本发明提供一种光电器件、芯片和芯片制作方法，所述器件包括：光电二极管芯片和电路倍频模块，所述光电二极管芯片与所述电路倍频模块电性连接；所述电路倍频模块包括：倍频电路，所述倍频电路与所述光电二极管芯片的输出端相连，用于提高所述光电二极管芯...

本申请涉及一种聚酰亚胺固化方法，该方法包括：将聚酰亚胺旋涂于预处理后的晶片表面；将已涂聚酰亚胺的晶片在第一预设温度烘烤第一预设时长；对经过第一预设时长烘烤后的晶片通过相应的光刻掩膜版进行曝光；对曝光后的晶片进行显影；将显影后的晶片放入烘...

本发明涉及一种器件的老化板，包括：金属板，所述金属板上设有安装位，所述安装位包括第一定位孔和第二定位孔；安装载体，所述安装载体包括与所述金属板连接的绝缘材质的载体主体、设于所述载体主体内且相互绝缘的第一插针和第二插针，所述第一插针设于所...

本实用新型涉及一种绑线固定夹具，包括设有多个固定爪的夹具主体；每个固定爪的一侧均设有多个固定块；每个固定爪的多个固定块均用于与固定平台配合以固定待固定物。同一个绑线固定夹具的多个固定爪能够同时固定多个待固定物，固定爪还具有一定的弹性，不...

本实用新型涉及半导体封装的技术领域，具体涉及一种管脚固定夹具，包括：支撑板，所述支撑板上开设有至少一个管脚固定通孔，所述管脚固定通孔为花瓣形，每个花瓣的顶点处均设有一个管脚定位插孔，所述管脚定位插孔的数量至少设置为三个，三个所述管脚定位...

本方案涉及器件电测技术领域，具体而言，涉及一种测试转接机构。测试转接机构适于电性连接至一待测器件与一测试板之间，其包括壳体和转接板，壳体上开设有母口，转接板的一端伸出壳体，转接板的另一端位于所述母口内，所述转接板的两端均设置有金手指，所...

本发明涉及一种器件转移装置及拨件设备，所述转移装置包括三维移动支架、TO器件单爪夹持机构、TO器件多爪夹持机构和吸嘴；所述三维移动支架可分别控制TO器件单爪夹持机构在至少一个方向上运动、所述TO器件多爪夹持机构在至少一个方向上运动和所述...

本实用新型涉及一种烘烤辅助装置，包括分别可移动的第一移动组件和第二移动组件；所述第二移动组件设于所述第一移动组件上且可随第一移动件移动；所述第二移动组件设有至少一个用于容纳被烘烤物的置物腔。通过第一移动组件和第二移动组件的配合能够方便被...