焊接方法和焊接设备技术

本发明专利技术提供一种焊接方法和焊接设备，所述方法包括：第一机械手的第一管座吸嘴从管座托盘中拾取第一管座放置到第一焊接台上；第二机械手的热沉吸嘴从热沉托盘中拾取第一热沉，第二机械手的芯片吸嘴从芯片托盘中拾取第一芯片；第二机械手将第一热沉放置到第一焊接台上的第一管座上加热和焊接，将第一芯片放置到芯片旋转台上定位；第二机械手将第一芯片放置到第一热沉上加热和焊接；当第一机械手的第二管座吸嘴从第一焊接台上拾取焊接完成的第一管座后，第一机械手的第一管座吸嘴再将第二管座放置到第一焊接台上。本发明专利技术提供的焊接方法解决了现有技术中焊接方法效率低下、封装成本高、不能满足封装技术的需求的问题。

Welding methods and equipment

【技术实现步骤摘要】
焊接方法和焊接设备
本申请涉及激光器封装
，尤其涉及一种焊接方法和焊接设备。
技术介绍
封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或者其他材料打包的技术，由于芯片必须与外界隔离，一方面以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面封装后的芯片也更便于安装和运输，因此封装技术对芯片来说是必须的，也是至关重要的，封装技术的好坏直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的电路板的设计和制造。激光器芯片的封装是通过将芯片、热沉和管座进行焊接贴合后，再将带有透镜的管帽焊接在管座上完成封装，目前现有技术采用半自动的方式将激光器的管座和热沉焊接后，再通过设备或人工转移到另外一台设备上完成芯片与热沉的焊接，这样需要经过两台焊接设备来完成芯片、热沉和管座的贴合，使封装效率低下、封装成本高，并且还会出现转运过程中误操作增加物料的损耗，不能满足封装技术的需求。可见，现有技术中的焊接设备和焊接方法效率低下、封装成本高、增加物料的损耗，不能满足封装技术的需求。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本申请提供了一种焊接方法和焊接设备，解决了现有技术中的焊接设备和焊接方法效率低下、封装成本高、增加物料的损耗，不能满足封装技术的需求的问题。第一方面，本专利技术提供一种焊接方法，所述方法包括：所述第一机械手的第一管座吸嘴从管座托盘中拾取第一管座放置到第一焊接台上；所述第二机械手的热沉吸嘴从热沉托盘中拾取第一热沉，所述第二机械手的芯片吸嘴从芯片托盘中拾取第一芯片；所述第二机械手的热沉吸嘴将所述第一热沉放置到所述第一焊接台上的第一管座上加热和焊接，所述第二机械手的芯片吸嘴将所述第一芯片放置到芯片旋转台上定位；所述第二机械手的芯片吸嘴从所述芯片旋转台上拾取定位完成的第一芯片，将所述第一芯片放置到所述第一焊接台上的第一热沉上加热和焊接；所述第一机械手的第一管座吸嘴从所述管座托盘中拾取第二管座；当所述第一机械手的第二管座吸嘴从所述第一焊接台上拾取焊接完成的第一管座后，所述第一机械手的第一管座吸嘴再将所述第二管座放置到所述第一焊接台上。可选地，所述第一机械手的第一管座吸嘴从管座托盘中拾取第一管座放置到第一焊接台上之后，所述第一机械手的第一管座吸嘴再将所述第二管座放置到所述第一焊接台上之前，所述方法还包括：所述第一机械手的第一管座吸嘴从所述管座托盘中拾取第三管座放置到第二焊接台上。可选地，所述第二机械手的芯片吸嘴将所述第一芯片放置到所述第一焊接台上的第一热沉上加热和焊接之后，且所述第一机械手上的第一管座吸嘴从所述管座托盘中拾取第三器管座放置到第二焊接台上之后，所述方法还包括：所述第二机械手的热沉吸嘴从所述热沉托盘中拾取第二热沉，所述第二机械手的芯片吸嘴从所述芯片托盘中拾取第二芯片；所述第二机械手的热沉吸嘴将所述第二热沉放置到所述第二焊接台上的第二管座上加热和焊接，所述第二机械手的热沉吸嘴将所述第二芯片放置到所述芯片旋转台上进行定位；所述第二机械手的芯片吸嘴从所述芯片旋转台上拾取定位完成的第二芯片，将所述第二芯片放置到所述第二焊接台上的第二热沉上加热和焊接；所述第一机械手的第一管座吸嘴从所述管座托盘中拾取第四管座，当所述第一机械手的第二管座吸嘴从所述第二焊接台上拾取焊接完成的第二管座后，所述第一机械手的第一管座吸嘴再将拾取的所述第四管座放置到所述第二焊接台上。可选地，所述第二机械手的热沉吸嘴将所述第一热沉放置到所述第一焊接台上的第一管座上加热和焊接，所述第二机械手的芯片吸嘴将所述第一芯片放置到芯片旋转台上定位，包括：所述第二机械手的热沉吸嘴将所述第一热沉通过第一影像装置进行定位后，放置所述第一热沉到所述第一焊接台上的第一管座上加热；所述第二机械手的芯片吸嘴将所述第一芯片放置到所述芯片旋转台上通过第二影像装置进行定位；所述第二机械手再移动到所述第一焊接台上方，将所述热沉吸嘴按压所述第一热沉，使所述第一热沉与所述第一管座进行焊接。可选地，所述第二机械手的芯片吸嘴从所述芯片旋转台上拾取定位完成的第一芯片，将所述第一芯片放置到所述第一焊接台上的第一热沉上加热和焊接，包括：所述第二机械手的芯片吸嘴从所述芯片旋转台上拾取定位完成的第一芯片；所述第二机械手的芯片吸嘴将所述第一芯片通过所述第一影像装置进行定位后，放置所述第一芯片到所述第一焊接台上的第一热沉上加热；所述第二机械手的芯片吸嘴按压所述第一芯片，使所述第一芯片与所述第一热沉进行焊接。第二方面，本专利技术提供一种焊接设备，所述设备包括：第一机械手，所述第一机械手包括第一管座吸嘴和第二管座吸嘴；第二机械手，所述第二机械手包括热沉吸嘴和芯片吸嘴；所述第一机械手的第一管座吸嘴用于从管座托盘中拾取第一管座放置到第一焊接台上；所述第二机械手的热沉吸嘴用于从热沉托盘中拾取第一热沉，还用于将所述第一热沉放置到所述第一焊接台上的第一管座上加热和焊接；所述第一焊接台用于对所述第一管座和所述第一热沉进行加热和焊接；所述第二机械手的芯片吸嘴从芯片托盘中拾取第一芯片，还用于将所述第一芯片放置到芯片旋转台上定位；所述芯片旋转台用于对将所述第一芯片调整到预定位置；所述第二机械手的芯片吸嘴还用于从所述芯片旋转台上拾取定位完成的第一芯片，将所述第一芯片放置到所述第一焊接台上的第一热沉上加热和焊接；所述第一机械手上的第二管座吸嘴用于从所述第一焊接台上拾取焊接完成的第一管座；所述第一机械手上的第一管座吸嘴还用于从所述管座托盘中拾取第二管座，当所述第一机械手上的第二管座吸嘴用于从所述第一焊接台上拾取焊接完成的第一管座后，还用于将所述第二管座放置到所述第一焊接台上。可选地，所述设备还包括：第二焊接台；当所述第一机械手上的第一管座吸嘴从管座托盘中拾取第一管座放置到第一焊接台上之后，所述第一机械手上的第一管座吸嘴再将所述第二管座放置到所述第一焊接台上之前，所述第一机械手的第一管座吸嘴还用于从所述管座托盘中拾取第三管座放置到第二焊接台上。可选地，所述第二机械手将所述第一芯片放置到所述第一焊接台上的第一热沉上加热和焊接之后，且所述第一机械手上的第一管座吸嘴从所述管座托盘中拾取第三器管座放置到第二焊接台上之后，所述第二机械手的热沉吸嘴还用于从所述热沉托盘中拾取第二热沉；所述第二机械手的芯片吸嘴还用于从所述芯片托盘中拾取第二芯片；所述第二机械手的热沉吸嘴还用于将所述第二热沉放置到所述第二焊接台上的第二管座上加热和焊接；所述第二机械手的芯片吸嘴还用于将所述第二芯片放置到所述芯片旋转台上进行定位；所述第二机械手的芯片吸嘴还用于从所述芯片旋转台上拾取定位完成的第二芯片，还用于将所述第二芯片放置到所述第二焊接台上的第二热沉上加热和焊接；所述第一机械手上的第一管座吸嘴还用于从所述管座托盘中拾取第四管座，当所述第一机械手上的第二管座吸嘴从所述第二焊接台上拾取焊接完成的第二管座后，所述第一机械手上的第一管座吸嘴还用于将拾取的所述第四管座放置到所述第二焊接台上。可选地，所述设备还包括：第一影像装置，用于对所述第一热沉与所述第一焊接台上的第一管座进行定位；第二影像装置，用于对所述芯片旋转台上的第一芯片进行定位；所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊接方法，其特征在于，所述方法包括：/n所述第一机械手的第一管座吸嘴从管座托盘中拾取第一管座放置到第一焊接台上；/n所述第二机械手的热沉吸嘴从热沉托盘中拾取第一热沉，所述第二机械手的芯片吸嘴从芯片托盘中拾取第一芯片；/n所述第二机械手的热沉吸嘴将所述第一热沉放置到所述第一焊接台上的第一管座上加热和焊接，所述第二机械手的芯片吸嘴将所述第一芯片放置到芯片旋转台上定位；/n所述第二机械手的芯片吸嘴从所述芯片旋转台上拾取定位完成的第一芯片，将所述第一芯片放置到所述第一焊接台上的第一热沉上加热和焊接；/n所述第一机械手的第一管座吸嘴从所述管座托盘中拾取第二管座；/n当所述第一机械手的第二管座吸嘴从所述第一焊接台上拾取焊接完成的第一管座后，所述第一机械手的第一管座吸嘴再将所述第二管座放置到所述第一焊接台上。/n

【技术特征摘要】
1.一种焊接方法，其特征在于，所述方法包括：
所述第一机械手的第一管座吸嘴从管座托盘中拾取第一管座放置到第一焊接台上；
所述第二机械手的热沉吸嘴从热沉托盘中拾取第一热沉，所述第二机械手的芯片吸嘴从芯片托盘中拾取第一芯片；
所述第二机械手的热沉吸嘴将所述第一热沉放置到所述第一焊接台上的第一管座上加热和焊接，所述第二机械手的芯片吸嘴将所述第一芯片放置到芯片旋转台上定位；
所述第二机械手的芯片吸嘴从所述芯片旋转台上拾取定位完成的第一芯片，将所述第一芯片放置到所述第一焊接台上的第一热沉上加热和焊接；
所述第一机械手的第一管座吸嘴从所述管座托盘中拾取第二管座；
当所述第一机械手的第二管座吸嘴从所述第一焊接台上拾取焊接完成的第一管座后，所述第一机械手的第一管座吸嘴再将所述第二管座放置到所述第一焊接台上。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一机械手的第一管座吸嘴从管座托盘中拾取第一管座放置到第一焊接台上之后，所述第一机械手的第一管座吸嘴再将所述第二管座放置到所述第一焊接台上之前，所述方法还包括：
所述第一机械手的第一管座吸嘴从所述管座托盘中拾取第三管座放置到第二焊接台上。


3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，
所述第二机械手的芯片吸嘴将所述第一芯片放置到所述第一焊接台上的第一热沉上加热和焊接之后，且所述第一机械手上的第一管座吸嘴从所述管座托盘中拾取第三器管座放置到第二焊接台上之后，所述方法还包括：
所述第二机械手的热沉吸嘴从所述热沉托盘中拾取第二热沉，所述第二机械手的芯片吸嘴从所述芯片托盘中拾取第二芯片；
所述第二机械手的热沉吸嘴将所述第二热沉放置到所述第二焊接台上的第二管座上加热和焊接，所述第二机械手的热沉吸嘴将所述第二芯片放置到所述芯片旋转台上进行定位；
所述第二机械手的芯片吸嘴从所述芯片旋转台上拾取定位完成的第二芯片，将所述第二芯片放置到所述第二焊接台上的第二热沉上加热和焊接；
所述第一机械手的第一管座吸嘴从所述管座托盘中拾取第四管座，当所述第一机械手的第二管座吸嘴从所述第二焊接台上拾取焊接完成的第二管座后，所述第一机械手的第一管座吸嘴再将拾取的所述第四管座放置到所述第二焊接台上。


4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二机械手的热沉吸嘴将所述第一热沉放置到所述第一焊接台上的第一管座上加热和焊接，所述第二机械手的芯片吸嘴将所述第一芯片放置到芯片旋转台上定位，包括：
所述第二机械手的热沉吸嘴将所述第一热沉通过第一影像装置进行定位后，放置所述第一热沉到所述第一焊接台上的第一管座上加热；
所述第二机械手的芯片吸嘴将所述第一芯片放置到所述芯片旋转台上通过第二影像装置进行定位；
所述第二机械手再移动到所述第一焊接台上方，将所述热沉吸嘴按压所述第一热沉，使所述第一热沉与所述第一管座进行焊接。


5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二机械手的芯片吸嘴从所述芯片旋转台上拾取定位完成的第一芯片，将所述第一芯片放置到所述第一焊接台上的第一热沉上加热和焊接，包括：
所述第二机械手的芯片吸嘴从所述芯片旋转台上拾取定位完成的第一芯片；
所述第二机械手的芯片吸嘴将所述第一芯片通过所述第一影像装置进行定位后，放置所述第一芯片到所述第一焊接台上的第一热沉上加热；
所述第二机械手的芯片吸嘴按压所述第一芯片，使所述第一芯片与所述第一热沉进行焊接。


6.一种焊接设备，其特征在于，所述设备...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐虎，李莹，胡美韶，白文，
申请(专利权)人：芯思杰技术深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44