焊接方法和焊接设备技术

本发明专利技术提供一种焊接方法和焊接设备，所述方法包括：第一机械手拾取第一管座放置到第一焊接台上；第二机械手拾取第一热沉和第一芯片；第二机械手将第一热沉放置到第一焊接台上的第一管座上，将第一芯片放置到芯片旋转台上定位；第三机械手按压第一焊接台上的第一热沉与第一管座焊接；所述第三机械手从芯片旋转台上拾取定位完成的第一芯片放置到第一热沉上，并且按压第一芯片与第一管座焊接；当第一机械手的第二管座吸嘴从第一焊接台上拾取焊接完成的第一管座后，第一机械手的第一管座吸嘴再将第二管座放置到第一焊接台上。本发明专利技术提供的焊接方法解决了现有技术中焊接方法效率低下、封装成本高、不能满足封装技术的需求的问题。

【技术实现步骤摘要】
焊接方法和焊接设备
本申请涉及激光器封装
，尤其涉及一种焊接方法和焊接设备。
技术介绍
封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或者其他材料打包的技术，由于芯片必须与外界隔离，一方面以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面封装后的芯片也更便于安装和运输，因此封装技术对芯片来说是必须的，也是至关重要的，封装技术的好坏直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的电路板的设计和制造。激光器芯片的封装是通过将芯片、热沉和管座进行焊接贴合后，再将带有透镜的管帽焊接在管座上完成封装，目前现有技术采用半自动的方式将激光器的管座和热沉焊接后，再通过设备或人工转移到另外一台设备上完成芯片与热沉的焊接，这样需要经过两台焊接设备来完成芯片、热沉和管座的贴合，使封装效率低下、封装成本高，并且还会出现转运过程中误操作增加物料的损耗，不能满足封装技术的需求。可见，现有技术中的焊接设备和焊接方法效率低下、封装成本高、增加物料的损耗，不能满足封装技术的需求。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本申请提供了一种焊接方法和焊接设备，解决了现有技术中的焊接设备和焊接方法效率低下、封装成本高、增加物料的损耗，不能满足封装技术的需求的问题。第一方面，本专利技术提供一种焊接方法，所述方法包括：所述第一机械手的第一管座吸嘴从管座托盘中拾取第一管座放置到第一焊接台上；所述第二机械手的热沉吸嘴从热沉托盘中拾取第一热沉，所述第二机械手的芯片吸嘴从芯片托盘中拾取第一芯片，并将所述第一热沉放置到所述第一焊接台上的第一管座上和将所述第一芯片放置到芯片旋转台上定位；第三机械手的吸嘴按压所述第一焊接台上的第一热沉，使所述第一热沉与所述第一管座焊接；所述第三机械手的吸嘴从所述芯片旋转台上拾取定位完成的第一芯片，将所述第一芯片放置到所述第一焊接台上的第一热沉上；所述第三机械手的吸嘴按压所述第一焊接台上的第一芯片，使所述第一芯片与所述第一管座焊接；所述第一机械手的第二管座吸嘴从所述第一焊接台上拾取焊接完成的第一管座后，所述第一机械手的第一管座吸嘴放置从所述管座托盘中拾取的第二管座到所述第一焊接台上。第二方面，本专利技术提供一种焊接设备，所述设备包括：第一机械手，所述第一机械手包括第一管座吸嘴和第二管座吸嘴；第二机械手，所述第二机械手包括热沉吸嘴和芯片吸嘴；所述第一机械手的第一管座吸嘴用于从管座托盘中拾取第一管座放置到第一焊接台上；所述第二机械手的热沉吸嘴用于从热沉托盘中拾取第一热沉，还用于将所述第一热沉放置到所述第一焊接台上的第一管座上；所述第二机械手的芯片吸嘴用于从芯片托盘中拾取第一芯片，还用于将所述第一芯片放置到芯片旋转台上定位；第三机械手的吸嘴用于按压所述第一焊接台上的第一热沉，使所述第一热沉与所述第一管座焊接；所述第三机械手的吸嘴还用于从所述芯片旋转台上拾取定位完成的第一芯片，还用于将所述第一芯片放置到所述第一焊接台上的第一热沉上；所述第三机械手的吸嘴还用于按压所述第一焊接台上的第一芯片，使所述第一芯片与所述第一管座焊接；所述第一机械手的第二管座吸嘴用于从所述第一焊接台上拾取焊接完成的第一管座，所述第一机械手的第一管座吸嘴还用于放置从所述管座托盘中拾取的第二管座到所述第一焊接台上。本专利技术实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：本专利技术提供一种焊接方法和焊接设备，所述方法包括：所述第一机械手的第一管座吸嘴从管座托盘中拾取第一管座放置到第一焊接台上；所述第二机械手的热沉吸嘴从热沉托盘中拾取第一热沉，所述第二机械手的芯片吸嘴从芯片托盘中拾取第一芯片，并将所述第一热沉放置到所述第一焊接台上的第一管座上和将所述第一芯片放置到芯片旋转台上定位；第三机械手的吸嘴按压所述第一焊接台上的第一热沉，使所述第一热沉与所述第一管座焊接；所述第三机械手的吸嘴从所述芯片旋转台上拾取定位完成的第一芯片，将所述第一芯片放置到所述第一焊接台上的第一热沉上；所述第三机械手的吸嘴按压所述第一焊接台上的第一芯片，使所述第一芯片与所述第一管座焊接；所述第一机械手的第二管座吸嘴从所述第一焊接台上拾取焊接完成的第一管座后，所述第一机械手的第一管座吸嘴放置从所述管座托盘中拾取的第二管座到所述第一焊接台上。本专利技术提供的焊接方法半导体激光器的管座、热沉和芯片的焊接在同一个全自动的设备中完成，不需要通过两个不同的设备来实现三者的焊接，提高了焊接效率和焊接成本，还避免了中途转料过程带来的物料损坏和损耗，提高了工作效率还节约了生产成本；三个机械手的五个吸嘴的上料、下料和焊接的配合工作方法，进一步提高了焊接的效率；并且在焊接的过程中，通过第三机械手的吸嘴对热沉或者芯片施加压力，使焊接更加稳固；因此，本专利技术解决了现有技术中的焊接设备和焊接方法效率低下、封装成本高、增加物料的损耗，不能满足封装技术的需求的问题。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种焊接方法的流程图；图2是本专利技术实施例提供的一种焊接方法的流程图；图3是本专利技术实施例提供的一种焊接方法的流程图；图4是本专利技术实施例提供的一种焊接方法的流程图；图5是本专利技术实施例提供的一种焊接设备的结构示意图。具体实施方式为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。图1是本专利技术实施例提供的一种焊接方法的流程图；如图1所示，本专利技术实施例中的焊接方法的流程图具体包括如下步骤：步骤S101，所述第一机械手的第一管座吸嘴从管座托盘中拾取第一管座放置到第一焊接台上。步骤S102，第二机械手的热沉吸嘴拾取第一热沉，第二机械手的芯片吸嘴拾取第一芯片，第一热沉放置到所述第一焊接台上的第一管座上和将所述第一芯片放置到芯片旋转台上定位。步骤S103，第三机械手的吸嘴按压所述第一焊接台上的第一热沉，使所述第一热沉与所述第一管座焊接。步骤S104，所述第三机械手的吸嘴从所述芯片旋转台上拾取定位完成的第一芯片，将所述第一芯片放置到所述第一焊接台上的第一热沉上。步骤S105，所述第三机械手的吸嘴按压所述第一焊接台上的第一芯片，使所述第一芯片与所述第一管座焊接。步骤S106，当所述第一机械手的第二管座吸嘴从所述第一焊接台上拾取焊接完成的第一管座后，所述第一机械手的第一管座吸嘴再将所述第二管座放置到所述第一焊接台上。具体地，本实施中的半导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊接方法，其特征在于，所述方法包括：/n所述第一机械手的第一管座吸嘴从管座托盘中拾取第一管座放置到第一焊接台上；/n所述第二机械手的热沉吸嘴从热沉托盘中拾取第一热沉，所述第二机械手的芯片吸嘴从芯片托盘中拾取第一芯片，并将所述第一热沉放置到所述第一焊接台上的第一管座上和将所述第一芯片放置到芯片旋转台上定位；/n第三机械手的吸嘴按压所述第一焊接台上的第一热沉，使所述第一热沉与所述第一管座焊接；/n所述第三机械手的吸嘴从所述芯片旋转台上拾取定位完成的第一芯片，将所述第一芯片放置到所述第一焊接台上的第一热沉上；/n所述第三机械手的吸嘴按压所述第一焊接台上的第一芯片，使所述第一芯片与所述第一管座焊接；/n所述第一机械手的第二管座吸嘴从所述第一焊接台上拾取焊接完成的第一管座后，所述第一机械手的第一管座吸嘴放置从所述管座托盘中拾取的第二管座到所述第一焊接台上。/n

【技术特征摘要】
1.一种焊接方法，其特征在于，所述方法包括：
所述第一机械手的第一管座吸嘴从管座托盘中拾取第一管座放置到第一焊接台上；
所述第二机械手的热沉吸嘴从热沉托盘中拾取第一热沉，所述第二机械手的芯片吸嘴从芯片托盘中拾取第一芯片，并将所述第一热沉放置到所述第一焊接台上的第一管座上和将所述第一芯片放置到芯片旋转台上定位；
第三机械手的吸嘴按压所述第一焊接台上的第一热沉，使所述第一热沉与所述第一管座焊接；
所述第三机械手的吸嘴从所述芯片旋转台上拾取定位完成的第一芯片，将所述第一芯片放置到所述第一焊接台上的第一热沉上；
所述第三机械手的吸嘴按压所述第一焊接台上的第一芯片，使所述第一芯片与所述第一管座焊接；
所述第一机械手的第二管座吸嘴从所述第一焊接台上拾取焊接完成的第一管座后，所述第一机械手的第一管座吸嘴放置从所述管座托盘中拾取的第二管座到所述第一焊接台上。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一机械手的第一管座吸嘴从管座托盘中拾取第一管座放置到第一焊接台上之后，所述第一机械手的第二管座吸嘴从所述第一焊接台上拾取焊接完成的第一管座之前，所述方法还包括：
所述第一机械手的第一管座吸嘴从所述管座托盘中拾取第三管座放置到第二焊接台上。


3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，
所述第二机械手将所述第一热沉放置到所述第一焊接台上的第一管座上和将所述第一芯片放置到芯片旋转台上定位之后，且所述第一机械手的第一管座吸嘴从所述管座托盘中拾取第三管座放置到第二焊接台上之后，所述方法还包括：
所述第二机械手的热沉吸嘴从所述热沉托盘中拾取第二热沉，所述第二机械手的芯片吸嘴从所述芯片托盘中拾取第二芯片，并将所述第二热沉放置到所述第二焊接台上的第二管座上和将所述第二芯片放置到所述芯片旋转台上定位；
第三机械手的吸嘴按压所述第二焊接台上的第二热沉，使所述第二热沉与所述第二管座焊接；
所述第三机械手的吸嘴从所述芯片旋转台上拾取定位完成的第二芯片，将所述第二芯片放置到所述第二焊接台上的第二热沉上；
所述第三机械手的吸嘴按压所述第二焊接台上的第二芯片，使所述第二芯片与所述第二管座焊接；
所述第一机械手的第一管座吸嘴从所述管座托盘中拾取第四管座，当所述第一机械手的第二管座吸嘴从所述第二焊接台上拾取焊接完成的第三管座后，所述第一机械手的第一管座吸嘴再将拾取的所述第四管座放置到所述第二焊接台上。


4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二机械手的热沉吸嘴从热沉托盘中拾取第一热沉，所述第二机械手的芯片吸嘴从芯片托盘中拾取第一芯片，并将所述第一热沉放置到所述第一焊接台上的第一管座上和将所述第一芯片放置到芯片旋转台上定位，包括：
所述第二机械手的热沉吸嘴从热沉托盘中拾取第一热沉，所述第二机械手的芯片吸嘴从芯片托盘中拾取第一芯片；
所述第二机械手的热沉吸嘴将所述第一热沉通过第一影像装置进行定位后，放置所述第一热沉到所述第一焊接台上的第一管座上，使所述第一焊接台对所述第一热沉进行加热；
所述第二机械手的芯片吸嘴将所述第一芯片放置到所述芯片旋转台上，使所述芯片旋转台通过第二影像装置旋转所述第一芯片到所述位置。


5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第三机械手的吸嘴从所述芯片旋转台上拾取定位完成的第一芯片，将所述第一芯片放置到所述第一焊接台上的第一热沉上，包括：
所述第三机械手的吸嘴从所述芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐虎，李莹，胡美韶，白文，
申请(专利权)人：芯思杰技术深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44