芯片封装方法技术

本发明专利技术提供一种芯片封装方法，所述方法包括：水平设置TO管座，使所述TO管座上用于焊接热沉的基底面水平朝上；将所述热沉焊接在所述基底面上；焊接所述激光器芯片在所述热沉上，使所述激光器芯片的发光条的中心轴线与所述TO管座的中心轴线相重合；将所述激光器芯片的电极与所述TO管座的引脚通过键合金丝电性连接；将带透镜的封帽焊接在所述TO管座上，使所述透镜的中心轴线与所述激光器芯片的发光条的中心轴线相重合。本发明专利技术解决了现有技术中的激光器芯片封装方法会降低芯片的焊接精度，导致芯片的出光率不稳定的问题。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装方法
本申请涉及芯片封装
，尤其涉及一种芯片封装方法。
技术介绍
封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或者其他材料打包的技术，由于芯片必须与外界隔离，一方面以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面封装后的芯片也更便于安装和运输，因此封装技术对芯片来说是必须的，也是至关重要的，封装技术的好坏直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的电路板的设计和制造。激光器芯片的封装是通过将芯片贴在同轴管座上，再将带有透镜的管帽焊接在管座上进行封装，由于激光器芯片上的发光条通过透镜向外发射激光，如果透镜位置与芯片发光条的位置发生偏移，会使芯片发光条的光迹发生位移，降低芯片的出光功率，目前传统的人工或者半自动的封装方法会降低激光器芯片的焊接精度，导致芯片的出光功率不稳定。可见，现有技术中的激光器芯片封装方法会降低芯片的焊接精度，导致芯片的出光率不稳定。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本申请提供了一种芯片封装方法，解决了现有技术中的激光器芯片封装方法会降低芯片的焊接精度，导致芯片的出光率不稳定的问题。本专利技术提供一种芯片封装方法，所述方法包括：水平设置TO管座，使所述TO管座上用于焊接热沉的基底面水平朝上；将所述热沉焊接在所述基底面上；焊接所述激光器芯片在所述热沉上，使所述激光器芯片的发光条的中心轴线与所述TO管座的中心轴线相重合；将所述激光器芯片的电极与所述TO管座的引脚通过键合金丝电性连接；将带透镜的封帽焊接在所述TO管座上，使所述透镜的中心轴线与所述激光器芯片的发光条的中心轴线相重合。可选地，所述水平设置TO管座，使所述TO管座上用于焊接热沉的基底面水平朝上，包括：TO管座吸嘴将所述TO管座竖直拾取，放置到旋转台上；所述旋转台将所述TO管座旋转90度，使所述TO管座的基底面水平朝上。可选地，所述焊接所述激光器芯片在所述热沉上，使所述激光器芯片的发光条的中心轴线与所述TO管座的中心轴线相重合，包括：摄像系统识别出所述TO管座的中心轴线位置和所述激光器芯片发光条的中心轴线位置；判断所述TO管座的中心轴线和所述激光器芯片发光条的中心轴线是否相重合；当所述TO管座的中心轴线和所述激光器芯片发光条的中心轴线相重合时，将所述激光器芯片固定焊接在所述热沉上。可选地，当所述TO管座的中心轴线和所述激光器芯片发光条的中心轴线不相重合时，所述方法还包括：所述芯片吸嘴重新调整所述激光器芯片的位置。可选地，当所述TO管座的中心轴线和所述激光器芯片发光条的中心轴线相重合之后，将所述激光器芯片固定焊接在所述热沉上之前，所述方法还包括：所述摄像系统判断所述激光器芯片在Z方向上是否存在倾斜；当所述激光器芯片在Z方向上存在倾斜时，对所述激光器芯片在Z方向上的位置进行校准补偿。可选地，所述摄像系统识别出所述TO管座的中心轴线位置和所述激光器芯片发光条的中心轴线位置之前，所述方法还包括：所述芯片吸嘴将所述激光器芯片放置在芯片校准台，使所述芯片校准台对所述激光器芯片的X方向和Y方向的位置进行校准。可选地，所述芯片吸嘴为自适应平衡调节吸嘴。可选地，所述基底面的面积大于所述热沉的面积。可选地，所述将带透镜的封帽焊接在所述TO管座上，包括：采用磁悬浮工艺将所述带透镜的封帽焊接在所述TO管座上。可选地，所述焊接所述激光器芯片在所述热沉上，包括：采用共晶焊接方法将所述激光器焊接在所述热沉上。本专利技术实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：本专利技术提供一种芯片封装方法，所述方法包括：水平设置TO管座，使所述TO管座上用于焊接热沉的基底面水平朝上；将所述热沉焊接在所述基底面上；焊接所述激光器芯片在所述热沉上，使所述激光器芯片的发光条的中心轴线与所述TO管座的中心轴线相重合；将所述激光器芯片的电极与所述TO管座的引脚通过键合金丝电性连接；将带透镜的封帽焊接在所述TO管座上，使所述透镜的中心轴线与所述激光器芯片的发光条的中心轴线相重合。本专利技术提供的激光器芯片封装方法首先将基地贴附在TO管座的热沉贴附面上，再对所述激光器芯片发光条的中心轴线和所述TO管座的中心轴线进行定位，当所述激光器芯片的发光条的中心轴线与所述TO管座的中心轴线相重合时，将所述激光器芯片焊接在所述基底上，然后对所述带透镜的封帽的中心轴线进行定位，当所述透镜的中心轴线与所述激光器芯片发光条的中心轴线相重合时，将所述封帽焊接在所述TO管座上，通过两次中心位置的定位使芯片的封装更加精准，使芯片发光条的光迹能最大范围的通过透镜发射出去，提高芯片的出光率；因此，本专利技术解决了现有技术中的激光器芯片封装方法会降低芯片的焊接精度，导致芯片的出光率不稳定的问题。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种芯片封装方法的流程图；图2是本专利技术实施例提供的一种芯片封装方法的流程图；图3是本专利技术实施例提供的一种TO封装激光器的立体结构示意图；图4是本专利技术实施例提供的一种封帽的结构示意图。具体实施方式为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。图1是本专利技术实施例提供的一种芯片封装方法的流程图；如图1所示，本专利技术实施例中的芯片封装方法具体包括如下步骤：步骤S101，水平设置TO管座，使所述TO管座上用于焊接热沉的基底面水平朝上。具体地，本实施例提供的激光器芯片封装方法主要是采用窗口式TO封装技术对半导体激光发射芯片的封装，激光器芯片是焊接在TO管座上的载体上，激光器发出的光经过透镜聚焦，投射到外面的光接收器件，激光器通过金丝连接在两个管脚上，调制信号和偏置电流都通过这两个管脚，管座上的探测器监测激光器的工作状况，探测器可接收到激光器背面发出的光而产生光电流，当激光器的发光强度随着外界环境的变化而产生变化时，探测器产生的光电流也会发生变化，因此通过外电路的负反馈作用，控制激光器的偏置电流，使得激光器工作状态稳定。在实际应用中，激光器芯片通过热沉与TO管座上的基地面进行连接，为了便于操作需要将TO管座水平设置，使用于焊接热沉的基地面水平朝上，其中所述基底面是与TO管座外壳一体成型，与激光器芯片的发光条所在面相垂直。步骤S102，将所述热沉焊接在所述基底面上。具体地，当TO管座上的基底面水平朝上时，将所述热沉共本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装方法，其特征在于，所述方法包括：/n水平设置TO管座，使所述TO管座上用于焊接热沉的基底面水平朝上；/n将所述热沉焊接在所述基底面上；/n焊接所述激光器芯片在所述热沉上，使所述激光器芯片的发光条的中心轴线与所述TO管座的中心轴线相重合；/n将所述激光器芯片的电极与所述TO管座的引脚通过键合金丝电性连接；/n将带透镜的封帽焊接在所述TO管座上，使所述透镜的中心轴线与所述激光器芯片的发光条的中心轴线相重合。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装方法，其特征在于，所述方法包括：
水平设置TO管座，使所述TO管座上用于焊接热沉的基底面水平朝上；
将所述热沉焊接在所述基底面上；
焊接所述激光器芯片在所述热沉上，使所述激光器芯片的发光条的中心轴线与所述TO管座的中心轴线相重合；
将所述激光器芯片的电极与所述TO管座的引脚通过键合金丝电性连接；
将带透镜的封帽焊接在所述TO管座上，使所述透镜的中心轴线与所述激光器芯片的发光条的中心轴线相重合。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述水平设置TO管座，使所述TO管座上用于焊接热沉的基底面水平朝上，包括：
TO管座吸嘴将所述TO管座竖直拾取，放置到旋转台上；
所述旋转台将所述TO管座旋转90度，使所述TO管座的基底面水平朝上。


3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述焊接所述激光器芯片在所述热沉上，使所述激光器芯片的发光条的中心轴线与所述TO管座的中心轴线相重合，包括：
摄像系统识别出所述TO管座的中心轴线位置和所述激光器芯片发光条的中心轴线位置；
判断所述TO管座的中心轴线和所述激光器芯片发光条的中心轴线是否相重合；
当所述TO管座的中心轴线和所述激光器芯片发光条的中心轴线相重合时，将所述激光器芯片固定焊接在所述热沉上。


4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，当所述TO管座的中心轴线和所述激光器芯片发光条的...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐虎，李莹，胡美韶，白文，
申请(专利权)人：芯思杰技术深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44