【技术实现步骤摘要】
芯片封装方法
本申请涉及芯片封装
，尤其涉及一种芯片封装方法。
技术介绍
封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或者其他材料打包的技术，由于芯片必须与外界隔离，一方面以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面封装后的芯片也更便于安装和运输，因此封装技术对芯片来说是必须的，也是至关重要的，封装技术的好坏直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的电路板的设计和制造。激光器芯片的封装是通过将芯片贴在同轴管座上，再将带有透镜的管帽焊接在管座上进行封装，由于激光器芯片上的发光条通过透镜向外发射激光，如果透镜位置与芯片发光条的位置发生偏移，会使芯片发光条的光迹发生位移，降低芯片的出光功率，目前传统的人工或者半自动的封装方法会降低激光器芯片的焊接精度，导致芯片的出光功率不稳定。可见，现有技术中的激光器芯片封装方法会降低芯片的焊接精度，导致芯片的出光率不稳定。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本申请提供了一种芯片封装方法，解决了现有技术中的激光器芯片封装方法会降低芯片的焊接精度，...
【技术保护点】
1.一种芯片封装方法，其特征在于，所述方法包括：/n水平设置TO管座，使所述TO管座上用于焊接热沉的基底面水平朝上；/n将所述热沉焊接在所述基底面上；/n焊接所述激光器芯片在所述热沉上，使所述激光器芯片的发光条的中心轴线与所述TO管座的中心轴线相重合；/n将所述激光器芯片的电极与所述TO管座的引脚通过键合金丝电性连接；/n将带透镜的封帽焊接在所述TO管座上，使所述透镜的中心轴线与所述激光器芯片的发光条的中心轴线相重合。/n
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装方法，其特征在于，所述方法包括：
水平设置TO管座，使所述TO管座上用于焊接热沉的基底面水平朝上；
将所述热沉焊接在所述基底面上；
焊接所述激光器芯片在所述热沉上，使所述激光器芯片的发光条的中心轴线与所述TO管座的中心轴线相重合；
将所述激光器芯片的电极与所述TO管座的引脚通过键合金丝电性连接；
将带透镜的封帽焊接在所述TO管座上，使所述透镜的中心轴线与所述激光器芯片的发光条的中心轴线相重合。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述水平设置TO管座，使所述TO管座上用于焊接热沉的基底面水平朝上，包括：
TO管座吸嘴将所述TO管座竖直拾取，放置到旋转台上；
所述旋转台将所述TO管座旋转90度，使所述TO管座的基底面水平朝上。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述焊接所述激光器芯片在所述热沉上，使所述激光器芯片的发光条的中心轴线与所述TO管座的中心轴线相重合，包括：
摄像系统识别出所述TO管座的中心轴线位置和所述激光器芯片发光条的中心轴线位置；
判断所述TO管座的中心轴线和所述激光器芯片发光条的中心轴线是否相重合；
当所述TO管座的中心轴线和所述激光器芯片发光条的中心轴线相重合时，将所述激光器芯片固定焊接在所述热沉上。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，当所述TO管座的中心轴线和所述激光器芯片发光条的...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐虎，李莹，胡美韶，白文，
申请(专利权)人：芯思杰技术深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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