温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种芯片封装方法，所述方法包括：水平设置TO管座，使所述TO管座上用于焊接热沉的基底面水平朝上；将所述热沉焊接在所述基底面上；焊接所述激光器芯片在所述热沉上，使所述激光器芯片的发光条的中心轴线与所述TO管座的中心轴线相重合；将所述...
该专利属于芯思杰技术(深圳)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯思杰技术(深圳)股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。