本实用新型公开了一种治具，属于半导体技术领域。本实用新型的治具包括上端开口设置的容置腔体，所述容置腔体呈方形，所述容置腔体的第一面的内壁上设有若干沿上下方向设置的第一卡槽，所述容置腔相对的第二面的内壁上设有若干与所述第一卡槽一一对应的第...

本实用新型提供了一种流水线系统，所述系统包括至少两台功能机，所述多台功能机用于对物料进行加工，所述物料放置在料盒中，所述流水线系统还包括：第一自动仓储机，设置于与所述流水线系统的入口，用于接收、存储及输送所述料盒；第一仓储周转机，用于将...

本实用新型涉及一种器件包装设备，包括第一传输机构、第二传输机构、第三传输机构、三维抓取机构和控制器；第一传输机构和第三传输机构分别设于第二传输机构的两侧，第一传输机构的起点处设有与控制器电连接的图像采集件；第一传输机构用于传送装有多个T...

本实用新型公开了一种焊治具，包括加热装置、限位装置、下压装置，所述加热装置设有与封装盖体相适配的加热面；所述限位装置与所述加热装置连接，并用于将封装盖体和封装壳体固定在所述加热装置上；所述下压装置安装在所述限位装置上，并用于压紧所述封装...

本实用新型涉及一种器件多爪夹持机构、转移装置及拨件设备，所述多爪夹持机构包括固定板、多个固定臂、多个手指气缸和多个固定块；多个所述固定臂分别平行且分别与所述固定板连接；多个所述手指气缸一一对应地与多个所述固定臂连接；每个所述手指气缸包括...

本实用新型公开了一种装置，属于芯片加工制造技术领域。本实用新型的装置包括传输带组；所述传输带组包括第一主动轮、第一从动轮以及设于所述第一主动轮与所述第一从动轮之间的第一传输带；所述传输带组还包括第二传输带组，所述第一传输带组包括第二主动...

本实用新型涉及一种器件包装设备，包括第一传输机构、第二传输机构、第三传输机构、三维抓取机构和控制器；第一传输机构和第三传输机构分别设于第二传输机构的两侧，第一传输机构的起点处设有与控制器电连接的图像采集件；第一传输机构用于传送装有多个T...

本申请涉及一种吸头，所述吸头包括吸嘴、施压组件、压力传感器、焊接座和控制器；所述吸嘴用于吸取焊接物和芯片；所述施压组件用于推动所述吸嘴靠近所述焊接座；所述压力传感器用于检测所述施压组件推动所述吸嘴的压力，所述压力传感器设于所述施压组件与...

本实用新型公开了一种治具，属于光通讯技术领域。本实用新型的治具包括：基底，所述基底上设有用于与旋涂机对接的中心通孔；定位环，所述定位环设于所述基底上，并环绕所述中心通孔设置，自所述定位环的内圈向所述定位环远离所述基底一侧的端面形成有第一...

本实用新型公开了一种载条盒，属于芯片加工制造技术领域。本实用新型的载条盒包括盒体，所述盒体包括相对设置的第一侧板、第二侧板，所述第一侧板沿第一方向设有若干第一滑槽，所述第二侧板沿第一方向设有若干与所述第一滑槽对应的第二滑槽，相邻的第一滑...

本实用新型涉及光隔离器器件的技术领域，具体涉及一种治具。该治具包括：相配合的底座和限位凸台，所述底座的上壁面与下壁面之间设有预设的倾斜角，且所述底座的上壁面开设有安装槽，所述限位凸台通过安装槽安装于所述底座内，且所述限位凸台用于放置待切...

本实用新型公开了一种夹具，属于芯片加工制造技术领域。本实用新型的夹具包括第一夹持板以及若干第二夹持板，所述第一夹持板上设置有若干第一夹持半孔，若干所述夹持板与若干第一夹持半孔一一对应，所述第二夹持板上设置有与所述第一夹持半孔相匹配的第二...

本实用新型公开了一种芯片封装结构，属于芯片封装技术领域。本实用新型的芯片封装结构包括：芯片，其第一表面设有第一电极与光敏区，第二表面设有第二电极；管座，管座上设有第一引脚与第二引脚；绝缘支架，安装于管座上，绝缘支架内设有容置空间，芯片安...

本实用新型公开了一种治具，属于光通讯技术领域。本实用新型的治具包括：承载容器，所述承载容器用于承装用于腐蚀晶片第一表面的化学腐蚀试剂；真空吸附部件，所述真空吸附部件作用于晶片的第二表面，所述真空吸附部件能够通过吸取真空，以吸紧晶片；真空...

本实用新型公开了一种芯片加工装置，属于芯片加工制造技术领域。本实用新型的芯片加工装置包括：滑槽，用于供物料滑动至上料工位；压紧件，所述压紧件设置于所述滑槽的滑动路径上，所述压紧件用于在物料处于所述滑槽内滑动时压紧物料；弹性件，所述弹性件...

本实用新型提供一种托盘，所述晶圆托盘包括：承载盘，所述承载盘周缘形成环状的第一凸台；多个晶圆承载区，所述多个晶圆承载区是设置在所述承载盘的上表面的多个圆形凹槽，用于放置晶圆；晶圆补块，所述晶圆补块的材质与所述放置的裂片晶圆相同，所述晶圆...

本实用新型公开了一种焊治具，包括加热装置、导热平台、支架、升降机构和下压机构；所述导热平台与所述加热装置连接，所述导热平台用于安装封装壳体；所述支架下部与所述导热平台连接；所述升降机构安装在所述支架顶部；所述下压机构与所述升降机构连接，...

本申请涉及一种光电二极管波长控制方法及装置，该方法包括：控制半导体温度控制器对光电二极管芯片进行温度控制，使光电二极管芯片在当前时刻到达当前目标温度，根据当前目标温度确定光电二极管芯片上对应的目标发光条，对目标发光条对应的一对电极进行加...

本申请涉及一种光电二极管芯片及制作方法，该芯片在衬底上方包括光栅层、以及位于光栅层上方的脊波导层，脊波导层包括多个脊波导，光栅层包括多列光栅，每个脊波导的下方对应一列光栅，多列光栅中至少两列光栅具有不同的光栅周期间距。通过本申请的芯片能...

本申请涉及一种光电二极管波长控制方法及光电二极管，该方法包括：控制半导体温度控制器对光电二极管芯片进行温度调控；控制光电二极管芯片在每到达一个目标温度时激射出波长包含对应目标波长的目标激光，目标波长与目标温度相关，目标激光具有频谱宽度。...