一种焊治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种焊治具，包括加热装置、限位装置、下压装置，所述加热装置设有与封装盖体相适配的加热面；所述限位装置与所述加热装置连接，并用于将封装盖体和封装壳体固定在所述加热装置上；所述下压装置安装在所述限位装置上，并用于压紧所述封装壳体和所述封装盖体。根据本实用新型专利技术提供的焊治具，通过限位装置和加热装置对封装盖体和壳体进行限位固定，在通过下压装置下压封装盖体和壳体，使二者结合更加紧密，并通过加热装置和导热装置进行加热焊接，整个过程无需人工操作，焊接精准且大大提高焊接效率。

【技术实现步骤摘要】
一种焊治具
本技术涉及芯片封装
，具体涉及一种焊治具。
技术介绍
目前在芯片封装过程中，需要将芯片封装于外壳内，并且在外壳的开口处焊接上盖子，现有的芯片封装一般通过人工手动固定外壳、焊料环和盖子，不仅操作不便，而且浪费人力、效率低下、操作误差较大。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种焊治具，以解决现有的芯片封装采用人工固定方式浪费人力、效率低下和操作误差大的问题。为实现上述目的，本技术提出的技术方案如下：一种焊治具，包括：加热装置，所述加热装置设有与封装盖体相适配的加热面；限位装置，所述限位装置与所述加热装置连接，并用于将封装盖体和封装壳体固定在所述加热装置上；下压装置，所述下压装置安装在所述限位装置上，并用于压紧所述封装壳体和所述封装盖体。根据本技术提供的焊治具，通过限位装置和加热装置对封装盖体和壳体进行限位固定，在通过下压装置下压封装盖体和壳体，使二者结合更加紧密，并通过加热装置和导热装置进行加热焊接，整个过程无需人工操作，焊接精准且大大提高焊接效率。另外，根据本技术上述实施例的焊治具，还可以具有如下附加的技术特征：根据本技术的一个示例，所述加热装置设有加热凸台；所述加热凸台设有与封装盖体相适配的加热面。根据本技术的一个示例，所述限位装置包括容置槽，所述容置槽的形状尺寸与封装盖体相适配；当所述加热装置设有加热凸台时，所述容置槽的底壁设有容置孔，所述容置孔与所述加热凸台连接适配。根据本技术的一个示例，所述限位装置还包括紧固件；所述紧固件与所述容置槽连接，并用于限位固定所述容置槽内的封装壳体。根据本技术的一个示例，所述紧固件包括紧固螺栓；所述容置槽开设有螺纹孔；所述紧固螺栓与所述螺纹孔连接，并与封装壳体相抵。根据本技术的一个示例，所述紧固螺栓一端穿过所述螺纹孔以伸入所述容置槽内，并与封装壳体相抵；另一端设有旋拧部。根据本技术的一个示例，所述限位装置包括重力压块，所述重力压块用于压实封装壳体。根据本技术的一个示例，所述重力压块设有第一凸台，所述第一凸台上设有第二凸台；所述第一凸台与所述限位装置限位配合，所述第二凸台用于压实封装壳体。根据本技术的一个示例，所述下压装置还包括导向杆；所述导向杆垂直安装在限位装置上；所述重力压块与所述导向杆滑动配合。根据本技术的一个示例，所述重力压块上连接锁紧件，所述锁紧件与所述导向杆可拆卸连接。有益效果本技术上述结构通过限位装置和加热装置对封装盖体和壳体进行限位固定，在通过下压装置下压封装盖体和壳体，使二者结合更加紧密，并通过加热装置和导热装置进行加热焊接，整个过程无需人工操作，焊接精准且大大提高焊接效率。以上附加方面的优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明图1为本技术实施例的焊治具的结构示意图；图2为本技术实施例的焊治具的俯视图；图3为图2的A-A截面图；图4为本技术实施例的焊治具安装封装壳体后的结构示意图。附图中，各标号所代表的部件列表如下：1、加热装置；11、加热凸台；111、加热面；2、限位装置；21、容置孔；22、紧固件；221、旋拧部；3、下压装置；31、第一凸台；32、第二凸台；4、封装盖体；5、封装壳体。具体实施方式以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。结合附图1-4所示所示，本实施例提供了一种焊治具，包括加热装置1、限位装置2和下压装置3；其中，本实施例的下压装置3、限位装置2和加热装置1由上至下依次连接配合。本实施例的加热装置1可以是图示中的加热块结构，其具有与封装盖体4相适配的平整的加热面111，即加热面111的尺寸大于或等于封装盖体4及其上的焊料环的尺寸。结合附图3所示，本实施例的加热装置1的加热面111为加热块中部的加热凸台11顶面。当然，加热装置1的形状和结构可以有多种形式，只要具有上述加热面111以对封装盖体4进行加热即可。本实施例的限位装置2与加热装置1连接，连接方式可以是图中的插接配合，或者是其他便于拆卸的连接方式，限位装置2主要用于将封装盖体4和封装壳体5固定在加热装置1上，本实施例的限位装置2包括容置槽21，该容置槽21的形状尺寸与封装盖体4相适配。而为了配合上述的加热装置1的加热凸台11，本实施例的容置槽21的底壁设有容置孔211，容置孔211与加热凸台11连接适配，并且用于放置封装盖体4，焊接时，将封装盖体4安装在凸台的加热面111上，然后将封装壳体5安装在限位装置2内，以完成封装盖体4和封装壳体5的限位固定。本实施例的下压装置3安装在限位装置2上，下压装置3与限位装置2的连接方式也可以是插接配合或者采用其他可拆卸的连接方式，当完成封装盖体4和封装壳体5的限位固定后，用于压紧封装壳体5和封装盖体4，然后通过加热装置1进行加热，完成焊接工作。上述结构通过限位装置2和加热装置1对封装盖体4和壳体进行限位固定，在通过下压装置3下压封装盖体4和壳体，使二者结合更加紧密，并通过加热装置1和导热装置进行加热焊接，整个过程无需人工操作，焊接精准且大大提高焊接效率。基于上述结构，为了对封装壳体5进行更好的限位固定，并且使得容置槽21能够适配多规格的封装壳体5，本实施例的容置槽21的尺寸优选设计为大于封装壳体5的尺寸，并且限位装置2还包括紧固件22；紧固件22与容置槽21连接，并用于限位固定容置槽21内的封装壳体5。优选的，本实施例的紧固件22为结构简单、易于连接的紧固螺栓，容置槽21开设有螺纹孔，本实施例的紧固螺栓与螺纹孔连接，并与封装壳体5相抵。具体的可以理解为紧固螺栓的一端穿过螺纹孔以伸入容置槽21内，并与封装壳体5相抵；紧固螺栓的另一端设有旋拧部221，该旋拧部221可以是紧固螺栓的螺帽。再结合附图3所示，本实施例的限位装置2包括图示中的重力压块，重力压块用于压实封装壳体5，该重力压块的底面设有第一凸台31，用于和封装壳体5或限位装置2相配合，在第一凸台31的底面上设有第二凸台32，第二凸台32用于压实封装壳体5。而为了便于操作下压装置3，还可以在限位装置2上安装了一个导向杆(图中未示出)，重力压块与导向杆滑动配合，以使得重力压块与限位装置2精准配合，而且优选的，还可以在重力压块上连接锁紧件，锁紧件与导向杆可拆卸连接，便于将重力压块固定在各个位置上。该锁紧件也可以是螺栓，或者该锁紧件为锁扣等结构。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，不能理本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊治具，其特征在于，包括：/n加热装置，所述加热装置设有与封装盖体相适配的加热面；/n限位装置，所述限位装置与所述加热装置连接，并用于将封装盖体和封装壳体固定在所述加热装置上；/n下压装置，所述下压装置安装在所述限位装置上，并用于压紧所述封装壳体和所述封装盖体。/n

【技术特征摘要】
1.一种焊治具，其特征在于，包括：
加热装置，所述加热装置设有与封装盖体相适配的加热面；
限位装置，所述限位装置与所述加热装置连接，并用于将封装盖体和封装壳体固定在所述加热装置上；
下压装置，所述下压装置安装在所述限位装置上，并用于压紧所述封装壳体和所述封装盖体。


2.根据权利要求1所述的焊治具，其特征在于，所述加热装置设有加热凸台；所述加热凸台设有与封装盖体相适配的加热面。


3.根据权利要求1或2所述的焊治具，其特征在于，所述限位装置包括容置槽，所述容置槽的形状尺寸与封装盖体相适配；
当所述加热装置设有加热凸台时，所述容置槽的底壁设有容置孔，所述容置孔与所述加热凸台连接适配。


4.根据权利要求3所述的焊治具，其特征在于，所述限位装置还包括紧固件；所述紧固件与所述容置槽连接，并用于限位固定所述容置槽内的封装壳体。


5...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐虎，白文，胡美韶，王中山，
申请(专利权)人：芯思杰技术深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44