本实用新型公开了一种光接收器件及其插拔式连接装置，所述插拔式连接装置包括光纤适配器和光纤连接器，所述光纤适配器包括固定件和陶瓷插芯，所述固定件设置有投射窗口，所述陶瓷插芯设置于所述固定件内且所述陶瓷插芯的一端对准所述投射窗口，光纤连接器...

本申请涉及芯片清洗的技术领域，具体而言，涉及一种夹具，包括：装片结构，所述装片结构开设有多个装片槽，所述装片槽用于放置芯片；提杆结构，所述提杆结构与所述装片结构连接；当所述装片结构位于清洗溶液内时，所述提杆结构一端位于所述清洗溶液外侧。...

本实用新型公开了一种光纤适配器，包括结构件和套筒，所述套筒设置在所述结构件的内部，所述结构件设置有定位窗口，光纤可嵌入所述套筒且对准所述定位窗口。本实用新型还公开了一种光接收器及光纤接口结构。本实用新型结构简单，可减少光传输损耗。可减少...

本实用新型公开了一种光接收器件及其透镜装配结构，包括基座、第一透镜组件和第二透镜组件，所述基座设有第一装配腔和第二装配腔，所述第一装配腔和第二装配腔连通，所述第一装配腔内设置有第一定位台阶部，所述第一透镜组件镶嵌在所述第一装配腔内且抵接...

本公开涉及一种加胶装置，包括：胶盘，具有加胶作业位，所述加胶作业位用于安放待加胶的工件；支架，设于所述胶盘；加胶组件，连接于所述支架远离所述胶盘的一端，所述加胶组件位于工件的上方；检测件，设于所述支架，所述检测件用于检测加所述加胶组件的...

本实用新型公开了一种基于TO封装的光接收器件，包括管座、第一管脚和光探测芯片，所述第一管脚固定在所述管座上且所述第一管脚由所述管座的第一侧伸至第二侧，所述第一管脚包括固定部，所述固定部位于所述管座的第一侧，所述光探测芯片安装在所述固定部...

本申请涉及装配夹具技术领域，具体公开了一种夹具及工装，该夹具包括基座、第一壁面、第二壁面以及驱动组件，其中，基座上设置有定部和动部，第一壁面形成于定部朝向动部的一侧；第二壁面形成于动部朝向定部的一侧，第一壁面和第二壁面上均设置有凹槽，两...

本申请提出了一种显微镜，其包括：载物台；用于承托晶圆的托盘，其设于载物台的上表面；第一位置调节机构，其设于载物台上，且第一位置调节机构的动力输出端与托盘连接，第一位置调节机构驱动托盘、以使其在载物台的上表面上周向转动；本申请的显微镜能够...

本实用新型公开了一种夹具，属于芯片加工技术领域。本实用新型的夹具包括固定部件；第一夹紧部件，第一夹紧部件安装在固定部件的上方；第二夹紧部件，第二夹紧部件可滑动地设置于固定部件的上方；载体，安装在固定部件的下方，载体与第二夹紧部件相连接；...

本实用新型公开了一种识别装置，属于TO封装技术领域。本实用新型的装置包括光筒、镜头与固定夹具，所述光筒内设置有光源，所述固定夹具的一侧设置有第一通光孔，所述固定夹具的另一侧设置有第二通光孔，所述镜头伸入到所述第一通光孔内，且所述镜头与所...

本申请总体来说涉及激光技术领域，具体而言，涉及一种量子阱结构、芯片及激光器，其中量子阱结构包括，量子阱结构包括InAlAs量子阱层和InAlGaAs量子阱层，所述InAlAs量子阱层设置多层，所述InAlGaAs量子阱层的厚度与InAl...

本实用新型公开了一种压板，属于芯片加工技术领域。本实用新型的压板包括本体，所述本体上设置有压力接触部，所述压力接触部上设有贯穿所述本体的通孔，所述压力接触部的底部与所述本体之间通过弹性部件连接。本实用新型的压板，压紧产品时通过压力接触部...

本申请总体来说涉及半导体器件加工技术领域，具体而言，公开了一种夹具及工装。该夹具包括基座、第一定位件、定托板和动托板，基座包括依次设置的第一段、第二段和第三段；第一定位件的两侧分别与第一段和第三段滑动配合，第一段、第二段、第三段和第一定...

本实用新型涉及太阳能电池技术领域，具体涉及一种镀膜装置。镀膜装置包括载板以及辅助部件，载板上开设有凹槽，辅助部件位于凹槽内，辅助部件与凹槽的内壁之间形成一用于放置基片的镀膜空间，且镀膜空间与基片的形状相适配。上述镀膜装置，辅助部件与凹槽...

本实用新型涉及半导体镀膜技术领域，具体涉及一种镀膜治具及镀膜装置。镀膜装置包括镀膜治具以及镀膜机，镀膜治具安装在镀膜机上，镀膜治具包括治具本体，治具本体形成有自治具本体正面贯穿至治具本体背面的镀膜空间，治具本体正面相对设置的两侧分别开设...

本申请总体来说涉激光技术领域，具体而言，涉及一种芯片及激光器，激光器安装有该芯片，芯片包括衬底、芯片层组、波导条及波导包层，衬底具有芯片区及波导区，芯片层组设置于所述衬底的芯片区，波导条与所述芯片层组间隔集成于所述衬底的波导区，波导条用...

本实用新型涉及光电探测技术领域，公开了一种光电芯片。光电芯片包括圆形光敏面，所述圆形光敏面包括同心设置的内圆探测区域和外环探测区域，所述内圆探测区域分为多个独立的内圆区域，所述外环探测区域分为多个独立的外环区域；所述外环探测区域环绕所述...

本实用新型涉及芯片测试技术领域，公开了一种光电芯片。光电芯片包括：第一区域、第二区域、以及第三区域；其中，第一区域包括衬底、设于衬底上的外延结构、以及设于外延结构上的掩蔽膜；第二区域包括衬底、设于衬底上的外延结构、以及设于外延结构上的第...

本实用新型涉及探测设备技术领域，公开了一种光探测器芯片阵列。光探测器芯片阵列包括：多个雪崩光探测器芯片单元，雪崩光探测器芯片单元包括光敏面和电极层；电极层包括电极环和电极焊盘，电极环围绕光敏面设置，电极焊盘与电极环电连接；多个光敏面呈直...

本申请涉及芯片封装技术领域，提供一种贴装结构，该贴装结构包括：TO管座,具有相对设置的第一端面和第二端面；跨阻放大器，焊接于第一端面上，且跨阻放大器上形成多个信号输入焊点；以及，光芯片，与其中一个信号输入焊点配合安装，且光芯片的装配边缘...