本申请总体来说涉及电子器件技术领域，具体而言，公开了一种器件及封装结构。该器件包括基板、第一焊盘以及光电二极管，第一焊盘设置于基板上，光电二极管包括相背设置的第一表面和第二表面，第一表面通过导电胶与第一焊盘粘接，第一焊盘的面积不小于第一...

本实用新型涉及半导体蚀刻技术领域，具体涉及一种蚀刻治具及蚀刻装置。蚀刻装置包括蚀刻治具以及蚀刻机，蚀刻机包括蚀刻液缸以及喷嘴，蚀刻治具位于蚀刻液缸内，并能够在蚀刻液缸内旋转，喷嘴位于蚀刻治具的上方，且喷嘴用于喷洒蚀刻液，蚀刻治具包括治具...

本实用新型公开了一种承片台，属于芯片加工技术领域。本实用新型的承片台包括底板、承载组件，所述承载组件设置于所述底板上，所述底板上包括进液口与出液口，所述底板内设置有循环通道，所述循环通道的进液一端与所述进液口相连，所述循环通道的出液一端...

本申请涉及夹具技术领域，具体而言，涉及一种测试夹具。测试夹具包括固定部、第一平台和第二平台，固定部上设置有第一滑轨和第二滑轨，第一平台与第一滑轨滑动配合，第一平台上固定有测试板，测试板上设置有用于固定待测试器件固定部；第二平台与第二滑轨...

本实用新型公开了一种承片台，属于芯片加工技术领域。本实用新型的承片台包括第一承载部件与第二承载部件，所述第二承载部件设置于所述第一承载部件上，所述第一承载部件上设置有电加热部件，所述电加热部件产生的热量传导至所述第二承载部件，以使所述第...

本发明涉及太阳能电池技术领域，具体涉及一种镀膜装置及镀膜方法。镀膜装置包括载板以及辅助部件，载板上开设有凹槽，辅助部件位于凹槽内，辅助部件与凹槽的内壁之间形成一用于放置基片的镀膜空间，且镀膜空间与基片的形状相适配。镀膜方法包括将基片放置...

本发明涉及探测设备技术领域，公开了一种光探测器芯片阵列和光探测器芯片阵列的制备方法。光探测器芯片阵列包括：多个雪崩光探测器芯片单元，雪崩光探测器芯片单元包括光敏面和电极层；电极层包括电极环和电极焊盘，电极环围绕光敏面设置，电极焊盘与电极...

本申请涉及一种光电芯片制作方法，包括：在基片正面的标记区域内形成凹槽，所述凹槽的深度大于等于所述基片光吸收层的厚度；在所述基片的外延层表面淀积钝化膜；在所述钝化膜上形成扩散区；在所述扩散区进行扩散工艺；在所述基片表面生长增透膜；在所述扩...

本申请总体来说涉及激光技术领域，具体而言，涉及一种量子阱结构、芯片加工方法、芯片及激光器，其中量子阱结构包括，量子阱结构包括InAlAs量子阱层和InAlGaAs量子阱层，所述InAlAs量子阱层设置多层，所述InAlGaAs量子阱层的...

本申请总体来说涉激光技术领域，具体而言，涉及一种芯片加工方法、芯片及激光器，芯片采用该芯片加工方法加工而成，激光器安装有该芯片，芯片加工方法包括：在衬底加工芯片层组，去除部分所述芯片层组形成波导区，通过生长方式加工覆盖层，将波导区的覆盖...

本发明涉及光电探测技术领域，公开了一种光电芯片和光电芯片的制备方法。其中，光电芯片的制备方法包括以下步骤：在衬底上形成外延结构；在外延结构上形成扩散阻挡介质膜；通过光刻将扩散阻挡介质膜分隔为同心的内圆探测区域和外环探测区域，外环探测区域...

本发明涉及芯片测试技术领域，公开了一种光电芯片和光电芯片的制备方法。光电芯片包括：第一区域、第二区域、以及第三区域；其中，第一区域包括衬底、设于衬底上的外延结构、以及设于外延结构上的掩蔽膜；第二区域包括衬底、设于衬底上的外延结构、以及设...

本发明涉及半导体蚀刻技术领域，具体涉及一种蚀刻治具、蚀刻装置及蚀刻方法。蚀刻装置包括蚀刻治具以及蚀刻机，蚀刻机包括蚀刻液缸以及喷嘴，蚀刻治具位于蚀刻液缸内，并能够在蚀刻液缸内旋转，喷嘴位于蚀刻治具的上方，且喷嘴用于喷洒蚀刻液，蚀刻治具包...

本发明涉及半导体镀膜技术领域，具体涉及一种镀膜治具、镀膜装置及镀膜方法。镀膜装置包括镀膜治具以及镀膜机，镀膜治具安装在镀膜机上，镀膜治具包括治具本体，治具本体形成有自治具本体正面贯穿至治具本体背面的镀膜空间，治具本体正面相对设置的两侧分...

本实用新型涉及半导体封装技术领域，公开了一种芯片封装结构。其中，芯片封装结构包括：垫片、焊料和芯片；所述焊料叠接于所述垫片上，所述芯片叠接于所述焊料上，所述芯片的至少一侧边缘相对所述垫片的对应侧边缘悬空。本实用新型能够解决芯片封装过程中...

本申请涉及一种光电二极管，该光电二极管包括：光电二极管芯片、半导体温度控制器、驱动电芯片，半导体温度控制器位于光电二极管芯片的一侧，用于将光电二极管芯片调控到目标温度，驱动电芯片用于对目标温度的光电二极管芯片进行加电控制，使目标温度的光...

本申请涉及一种光电二极管芯片及光电二极管，该芯片在衬底上方包括光栅层、以及位于光栅层上方的脊波导层，脊波导层包括多个脊波导，光栅层包括多列光栅，每个脊波导的下方对应一列光栅，多列光栅中至少两列光栅具有不同的光栅周期间距。通过本申请的芯片...

本实用新型公开了一种载盘，属于芯片加工制造领域。本实用新型的载盘包括基板，所述基板上设置有多个用于承载管座的孔座，所述基板内还设置有导油管路，所述导油管路用于流通具有预设温度的导热油，以对所述管座加热，所述基板上还设置有进油口与出油口，...

本实用新型公开了一种提篮，属于芯片加工制造领域。本实用新型的提篮包括本体，所述本体内部中空，所述本体沿第一方向的一端设有与所述本体内部连通的开口，所述本体包括相对设置的第一侧板与第二侧板，所述第一侧板沿第一方向设有若干第一滑槽，所述第二...

本实用新型公开了一种夹具，属于芯片加工制造技术领域。本实用新型的夹具用于将封帽电极固定于磁石台上，所述封帽电极包括电极法兰、设于所述电极法兰一个端面上的第一凸部以及设于所述电极法兰另一个端面上的第二凸部，所述第二凸部的表面具有焊接部；所...