【技术实现步骤摘要】
一种承片台
本技术涉及芯片加工
，尤其是涉及一种承片台。
技术介绍
芯片制造中，需要将芯片切割成小的芯片，在切割之前，会对芯片进行检测，把生产中有瑕疵的芯片打上标记，在切割成小芯片之后，剔除有瑕疵的芯片。承片台用于在芯片检测时承装芯片，一般芯片测试条件需要有常温状态、高温状态。在目前对生产效率要求越来越高的情况下，有必要对承片台进行改进，使其能够满足在测试过程中实现对芯片的加热。
技术实现思路
为了解决现有技术的不足，本技术实施例提供一种承片台，可以在芯片测试过程中高效地对芯片进行加热，满足高温状态下进行测试的效果。为了实现上述目的本技术实施例提供一种承片台，包括第一承载部件与第二承载部件，所述第二承载部件设置于所述第一承载部件上，所述第一承载部件上设置有电加热部件，所述电加热部件产生的热量传导至所述第二承载部件，以使所述第二承载部件的温度升高，所述第一承载部件上还包括插接部件，所述插接部件与所述电加热部件相连。可选的，所述电加热部件设置为位于所述第一承载部件的表面的加热丝。
【技术保护点】
1.一种承片台，其特征在于，包括第一承载部件与第二承载部件，所述第二承载部件设置于所述第一承载部件上，所述第一承载部件上设置有电加热部件，所述电加热部件产生的热量传导至所述第二承载部件，以使所述第二承载部件的温度升高，所述第一承载部件上还包括插接部件，所述插接部件与所述电加热部件相连。/n
【技术特征摘要】
1.一种承片台，其特征在于，包括第一承载部件与第二承载部件，所述第二承载部件设置于所述第一承载部件上，所述第一承载部件上设置有电加热部件，所述电加热部件产生的热量传导至所述第二承载部件，以使所述第二承载部件的温度升高，所述第一承载部件上还包括插接部件，所述插接部件与所述电加热部件相连。
2.根据权利要求1所述的承片台，其特征在于，所述电加热部件设置为位于所述第一承载部件的表面的加热丝。
3.根据权利要求2所述的承片台，其特征在于，所述加热丝呈圆形设置于所述第一承载部件上。
4.根据权利要求1所述的承片台，其特征在于，所述第一承载部件与所述第二承载部件之间通过耐高温的胶水粘合。
5.根据权利要求1所述的承片台，其特征在于，所述第一承载部件与所述第二承载部件均设置为圆...
【专利技术属性】
技术研发人员：王家卫，杨彦伟，邹颜，张续朋，
申请(专利权)人：芯思杰技术深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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