【技术实现步骤摘要】
一种晶圆搬运翻转装置
本技术涉及雕刻机机械部件的
，具体地说是一种晶圆搬运翻转装置。
技术介绍
半导体制造过程中需要经过多道工艺对晶圆片进行加工，因此需要将晶圆片在不同的工艺单元之间进行搬运。由于晶圆片本身具有厚度薄，质地脆，对表面洁净度有较高的要求等特点，这就需要采用特殊的方法来保证晶圆片在被拾取和搬运的过程中受力大小适当、分布均匀，支撑稳定并且不会造成外部污染。行业内常采用的拾取方式有机械夹持和吸附式夹持两种。机械夹持的方式结构简单，但是不易控制夹持力度，容易造成晶圆片的变形甚至破片；吸附式夹持多采用中心接触的方法来拾取晶圆片，但是这种方法不仅会对晶圆片本身结构造成破坏，还需要额外的装置对晶圆片进行翻转，从而可能对晶圆片造成二次破坏。中国专利(CN211662379U)公开了一种晶圆切割机料框夹持装置，包括安装座、料框和压紧组件；安装座的数量至少有两个，用于与晶圆切割机的真空陶瓷吸盘同步旋转；料框放置在安装座上，用于环设于真空陶瓷吸盘，与真空陶瓷吸盘的陶瓷面配合以水平放置晶圆；压紧组件包括夹紧件、驱...
【技术保护点】
1.一种晶圆搬运翻转装置，其特征在于，包括翻转吸附单元(1)、旋转吸附平台(2)、结构单元(3)、滑道单元(4)，所述翻转吸附单元(1)设置在滑道单元(4)上，与滑道单元(4)连接，起搬运和翻转晶圆的作用，所述旋转吸附平台(2)设置在翻转吸附单元(1)的前方，与结构单元(3)连接，起承载晶圆并使其旋转的作用，所述结构单元(3)设置在旋转吸附平台(2)下方，与工作平面连接，起固定旋转吸附平台(2)的作用，所述滑道单元(4)与工作平面连接，起带动翻转吸附单元(1)在三维空间内移动的作用。/n
【技术特征摘要】
1.一种晶圆搬运翻转装置，其特征在于，包括翻转吸附单元(1)、旋转吸附平台(2)、结构单元(3)、滑道单元(4)，所述翻转吸附单元(1)设置在滑道单元(4)上，与滑道单元(4)连接，起搬运和翻转晶圆的作用，所述旋转吸附平台(2)设置在翻转吸附单元(1)的前方，与结构单元(3)连接，起承载晶圆并使其旋转的作用，所述结构单元(3)设置在旋转吸附平台(2)下方，与工作平面连接，起固定旋转吸附平台(2)的作用，所述滑道单元(4)与工作平面连接，起带动翻转吸附单元(1)在三维空间内移动的作用。
2.如权利要求1所述晶圆搬运翻转装置，其特征在于，所述翻转吸附单元(1)包括专用拨叉(101)、拨叉上夹板(102)、拨叉下夹板(103)、第一旋转接头(104)、第一法兰(105)、旋转气缸(106)、连接板(107)，所述专用拨叉(101)采用叉形板状结构，所述叉形板状结构的外缘与晶圆的形状相适配，专用拨叉(101)内部设置有若干条气道，所述气道一端开口均匀的分布于专用拨叉(101)前端的上表面，另一端开口在专用拨叉(101)的后端汇聚于一处，位于专用拨叉(101)后端的上表面。
3.如权利要求2所述晶圆搬运翻转装置，其特征在于，所述拨叉上夹板(102)采用带有圆孔的板状结构，设置在所述专用拨叉(101)后方，所述板状结构上带有若干个螺纹孔，所述拨叉下夹板(103)采用带有凹槽的板状结构，所述凹槽的形状与专用拨叉(101)后端形状相适配，所述板状结构上带有若干个螺纹孔，拨叉上夹板(102)与拨叉下夹板(103)连接。
4.如权利要求3所述晶圆搬运翻转装置，其特征在于，所述第一旋转接头(104)采用空心圆柱结构，所述空心圆柱结构的外径与拨叉上夹板(102)的圆孔直径相适配，第一旋转接头(104)设置在拨叉上夹板(102)上，一端与拨叉上夹板(102)连接，一端通过气管与真空发生装置连接。
5.如权利要求4所述晶圆搬运翻转装置，其特征在于，所述拨叉上夹板(102)、拨叉下夹板(103)通过第一法兰(105)与旋转气缸(106)连接，所述旋转气缸(106)通过连接板(107)与所述滑道单元(4)连接。
6.如权利要求1所述晶圆搬运翻转装置，其特征在于，所述旋转吸附平台(2)包括专用吸附平台(...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭飞，徐胜江，林杰，
申请(专利权)人：苏州威百斯特智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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