吸嘴装置及其汽车胎压电子产品制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种吸嘴装置及其汽车胎压电子产品，其中的吸嘴装置用于吸附汽车胎压电子产品的芯片，包括吸杆和与所述吸杆相连接的吸嘴，所述吸嘴用于吸附所述芯片，在所述吸杆上设置有定高支柱，其中，所述定高支柱，用于支撑与所述吸杆相连接的吸嘴，控制所述吸嘴所吸附的芯片的高度，以实现芯片胶厚的控制。利用本实用新型专利技术，能够解决传统的芯片贴装设备受贴装设备的精度和贴装胶体特性的影响不容易控制芯片胶厚的问题。

【技术实现步骤摘要】
吸嘴装置及其汽车胎压电子产品
本技术涉及半导体封装领域，更为具体地，涉及一种吸嘴装置及其汽车胎压电子产品。
技术介绍
在半导体行业中，不同电子产品中芯片粘贴后的胶厚(Bondlinethickness，简称BLT，中文含义为：胶厚)是不同的，其中，MEMS麦克风的芯片粘贴后的胶厚为10～35um，PressureMEMS的芯片粘贴后的胶厚为60～90um或85～115um，银浆类的芯片粘贴后的胶厚为10～40um；其中，胶层厚度会影响产品性能。汽车胎压电子产品的芯片胶厚一般为85～115um，目前采用芯片贴装设备通过吸嘴测高后控制胶层厚度，贴装芯片的胶体一般为硅胶体系，硅胶特性硬度较软，要求贴装后胶厚胶高，不容易控制贴装后胶层厚度；因此目前芯片胶厚受贴装设备的精度和贴装胶体特性的影响，不容易控制，并且要求的胶层厚度越高控制越难。因此为了解决上述问题，本技术亟需提供一种新的应用于汽车胎压电子产品吸取芯片的吸嘴装置。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术的目的是提供一种吸嘴装置及其汽车胎压电子产品，以解决传统的芯片贴装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种吸嘴装置，用于吸附汽车胎压电子产品的芯片，包括吸杆和与所述吸杆相连接的吸嘴，所述吸嘴用于吸附所述芯片，其特征在于，/n在所述吸杆上设置有定高支柱，其中，/n所述定高支柱，用于支撑与所述吸杆相连接的吸嘴，控制所述吸嘴所吸附的芯片的高度，以实现芯片胶厚的控制。/n

【技术特征摘要】
1.一种吸嘴装置，用于吸附汽车胎压电子产品的芯片，包括吸杆和与所述吸杆相连接的吸嘴，所述吸嘴用于吸附所述芯片，其特征在于，
在所述吸杆上设置有定高支柱，其中，
所述定高支柱，用于支撑与所述吸杆相连接的吸嘴，控制所述吸嘴所吸附的芯片的高度，以实现芯片胶厚的控制。


2.如权利要求1所述的吸嘴装置，其特征在于，
在所述吸杆上设置有一个定高支柱或者两个定高支柱；
其中，当在所述吸杆上设置有一个定高支柱时，所述一个定高支柱安装在所述汽车胎压电子产品的外壳一侧；
当在所述吸杆上设置有两个定高支柱时，所述两个定高支柱分别安装在所述汽车胎压电子产品的外壳两侧。


3.如权利要求1所述的吸嘴装置，其特征在于，
所述定高支柱通过锁紧装置固定在所述吸杆上。


4.如权利要求3所述的吸嘴装置，其特征在于，
所述锁紧装置包括卡箍本体、设置在所述卡箍本体两端的连接件、以及用于连接所述连接件的螺栓。


5.如权利要求1所述的吸嘴...

【专利技术属性】
技术研发人员：周凯旋，詹新明，熊辉，
申请(专利权)人：青岛歌尔微电子研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37