【技术实现步骤摘要】
一种手动植球真空定位治具
本技术涉及植球治具领域,尤其涉及手动植球真空定位治具。
技术介绍
BGA植球,即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择,已知应用于球栅阵列制程中的植球治具包含钢板、网版与盖板。钢板具有一镂空区域。首先,将芯片放置于钢板上且芯片接点对齐于钢板的镂空区域。再将盖板与网版结合,使芯片与钢板夹置于盖板与网版之间,且芯片接点面对网版。接着,于网版上涂抹锡膏,待锡膏进入网版并附着于芯片接点后便可将盖板取下,再倒置球体,但是针对一些精密度要求高的产品来说,一些基板的定位不准确后,导致植球的位置不准确,严重影响产品质量。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本技术提出了一种手动植球真空定位治具,包括底座,所述底座内设有放置槽,所述放置槽内设有真空吸盘,所述底座上设有两块压框,所述压框之间设有钢网;所述底座端部设有调整机构,所述调整机构压于所述真空吸盘侧壁用于调整真空吸盘的位置,所述底座底部至少设有两块磁铁,所述真空吸盘下部嵌有对应的铁磁性块体 ...
【技术保护点】
1.一种手动植球真空定位治具,其特征在于,包括底座,所述底座内设有放置槽,所述放置槽内设有真空吸盘,所述底座上设有两块压框,所述压框之间设有钢网;所述底座端部设有调整机构,所述调整机构压于所述真空吸盘侧壁用于调整真空吸盘的位置,所述底座底部至少设有两块磁铁,所述真空吸盘下部嵌有对应的铁磁性块体。/n
【技术特征摘要】
1.一种手动植球真空定位治具,其特征在于,包括底座,所述底座内设有放置槽,所述放置槽内设有真空吸盘,所述底座上设有两块压框,所述压框之间设有钢网;所述底座端部设有调整机构,所述调整机构压于所述真空吸盘侧壁用于调整真空吸盘的位置,所述底座底部至少设有两块磁铁,所述真空吸盘下部嵌有对应的铁磁性块体。
2.根据权利要求1所述的手动植球真空定位治具,其特征在于,所述压框通过螺钉相互固定。
3.根据权利要求1所述的手动植球真空定位治具,其特征在于,所述底座四角上设有定位销钉,所述定位销钉与底座之间...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭卫,
申请(专利权)人:昆山法密尔精密机械有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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